一种便于安装和拆卸的半导体集成器件制造技术

技术编号:22285696 阅读:32 留言:0更新日期:2019-10-14 08:30
本实用新型专利技术涉及电器元件技术领域,尤其为一种便于安装和拆卸的半导体集成器件,包括固定座、导轨座、集成电路板、传动座和散热座,所述固定座上表面的两端对称安装有导轨座,两个所述导轨座之间设置有散热座,所述散热座的左右两端对称焊接有导向板,两个所述导向板与导轨座之间滑动连接,所述散热座上表面的两侧位置上对称安装有安装架,所述集成电路板安装在散热座上,所述散热座中间的下方位置上设置有传动座,所述传动座安装在固定座上表面的中间位置上;本实用新型专利技术中,通过设置导轨座、散热座和传动座,便于对集成电路板的维修、安装和拆卸,这种设计构思新颖,设计科学,具有巨大的经济效益和广泛的市场前景,值得推广使用。

A Semiconductor Integrated Device for Easy Installation and Disassembly

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装和拆卸的半导体集成器件
本技术涉及电器元件
,具体为一种便于安装和拆卸的半导体集成器件。
技术介绍
半导体集成器件是电子产品的核心器件,其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平,就总体情况来看,半导体产业的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展,包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种,促进了半导体集成电路产业上下游产业供应链的完善,并在一定程度上优化了生态环境,因此加强半导体集成电路产业技术的研究和探索,具有重要的现实意义,因此,对一种便于安装和拆卸的半导体集成器件的需求日益增长。目前的半导体集成器件散热效果差,由于半导体元器件在进行使用时会伴随着大量的热量,如果热量得不到及时的疏散会降低半导体元器件整体使用寿命;不仅如此,在进行使用过程中,半导体元件器的安装和拆卸十分困难,在对其进行维修时需要对其整个进行拆除,耗费大量的时间,在拆除的过程中会造成元器件的破损;同时现有的半导体元器件在长期使用时,会出现安装松动的问题,固定效果不佳,因此,针对上述问题提出一种便于安装和拆卸的半导体集成器件。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于安装和拆卸的半导体集成器件,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便于安装和拆卸的半导体集成器件,包括固定座、导轨座、集成电路板、传动座和散热座,所述固定座上表面的两端对称安装有导轨座,两个所述导轨座之间设置有散热座,所述散热座的左右两端对称焊接有导向板,两个所述导向板与导轨座之间滑动连接,所述散热座上表面的两侧位置上对称安装有安装架,两个所述安装架上方的中间位置上安装有调节箱,所述调节箱内部的中间位置上安装有蜗轮,所述蜗轮与调节箱内部的蜗杆之间转动连接,所述调节箱的外侧设置有第一螺栓,所述第一螺栓与蜗杆之间转动连接,所述蜗轮与纵向丝杆一端转动连接,所述纵向丝杆另一端穿过安装架与散热座之间转动连接,所述纵向丝杆远离导轨座一侧安装有压板,所述压板通过滚珠与纵向丝杆之间转动连接,两个所述压板的下方位置上设置有集成电路板,所述集成电路板安装在散热座上,所述散热座中间的下方位置上设置有传动座,所述传动座安装在固定座上表面的中间位置上,所述传动座上横向安装有横向丝杆,所述传动座前方的中间位置上安装有第二螺栓,所述第二螺栓与横向丝杆一端转动连接,所述横向丝杆通过滚珠与散热座下表面的后方位置连接。优选的,所述横向丝杆与传动座的设置的方向与导轨座的设置方向在同一条水平线上。优选的,所述集成电路板的上表面上安装有若干个半导体元器件,所述集成电路板的上表面与两个所述压板的下表面贴合。优选的,所述散热座上均匀安装有若干个散热翅片,所述散热翅片与集成电路板之间的散热座上安装有热管。优选的,所述传动座前方的第二螺栓上焊接有限位盘,所述限位盘的中心点与第二螺栓的中心点在同一条水平线上,所述限位盘通过螺栓与传动座之间可拆式连接。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、本技术中,通过设置的调节箱、纵向丝杆和压板,压板使用时对集成电路板进行压紧,完成了对集成电路板的固定,该设计打破了传统的螺栓固定,通过压板对集成电路板进行固定,在保证固定牢固度的同时也便于操作,降低了安装的难度,不仅如此,调节箱内部蜗轮与蜗杆之间的配合使用,增加了该装置的自锁能力,解决了现有技术在进行使用过程中由于使用时间过长或者使用环境过于恶劣导致安装松动的问题;2、本技术中,通过设置散热座、热管和散热翅片,在使用过程中,热管可迅速将热量导入到散热座上,增加了导热效率,使热量可以以最快的速度进行导入散热翅片上,增加了散热效率,优化了半导体元器件以及集成电路板的工作环境,增加了半导体元器件以及集成电路板的使用寿命,解决了现有技术在进行使用时散热效率差以及散热效果不佳的问题;3、本技术中,通过设置传动座、横向丝杆和第二调节螺栓,横向丝杆与传动座之间的配合使用,便于散热座在导轨座上的移动,保证了该装置在不进行对整体进行拆除的情况下对集成电路板上的半导体元器件进行维修、更换或拆卸,操作十分的方便,解决了现有技术在大型元件组中维修时,需要逐一将元器件拆除方可达到维修的目的的问题,降低了操作的难度,提高了维修的效率,这种设计构思新颖,设计科学,具有巨大的经济效益和广泛的市场前景,值得推广使用。附图说明图1为本技术整体结构示意图;图2为本技术图1中散热座结构示意图;图3为本技术图1中调节箱内部结构示意图;图4为本技术图1中传动座的侧剖图;图5为本技术图4中A处结构放大图。图中:1-固定座、2-导轨座、3-调节箱、4-压板、5-集成电路板、6-半导体元器件、7-纵向丝杆、8-传动座、9-第一螺栓、10-散热座、11-导向板、12-安装架、13-热管、14-散热翅片、15-蜗轮、16-第二螺栓、17-蜗杆、18-横向丝杆、19-滚珠、20-限位盘。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5,本技术提供一种技术方案:一种便于安装和拆卸的半导体集成器件,包括固定座1、导轨座2、集成电路板5、传动座8和散热座10,所述固定座1上表面的两端对称安装有导轨座2,两个所述导轨座2之间设置有散热座10,所述散热座10的左右两端对称焊接有导向板11,两个所述导向板11与导轨座2之间滑动连接,所述散热座10上表面的两侧位置上对称安装有安装架12,两个所述安装架12上方的中间位置上安装有调节箱3,所述调节箱3内部的中间位置上安装有蜗轮15,所述蜗轮15与调节箱3内部的蜗杆17之间转动连接,所述调节箱3的外侧设置有第一螺栓9,所述第一螺栓9与蜗杆17之间转动连接,所述蜗轮15与纵向丝杆7一端转动连接,所述纵向丝杆7另一端穿过安装架12与散热座10之间转动连接,所述纵向丝杆7远离导轨座2一侧安装有压板4,所述压板4通过滚珠19与纵向丝杆7之间转动连接,两个所述压板4的下方位置上设置有集成电路板5,所述集成电路板5安装在散热座10上,所述散热座10中间的下方位置上设置有传动座8,所述传动座8安装在固定座1上表面的中间位置上,所述传动座8上横向安装有横向丝杆18,所述传动座8前方的中间位置上安装有第二螺栓16,所述第二螺栓16与横向丝杆18一端转动连接,所述横向丝杆18通过滚珠19与散热座10下表面的后方位置连接。所述横向丝杆18与传动座8的设置的方向与导轨座2的设置方向在同一条水平线上,横向丝杆18与传动座8之间的配合使用,便于散热座10在导轨座2上的移动,保证了该装置在不进行对整体进行拆除的情况下对集成电路板5上的半导体元器件6进行维修、更换或拆卸,操作十分的方便,解决了现有技术在大型元件组中维修时,需要逐一将元器件拆除方可达到维修的目的的问题,降低了操作的难度,提高了维修的效率,所述集成电路板5的上表面上安装有若干个半导体元器件6,所述集成电路板5的上表面与两个所述压板4的下表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于安装和拆卸的半导体集成器件,包括固定座(1)、导轨座(2)、集成电路板(5)、传动座(8)和散热座(10),其特征在于:所述固定座(1)上表面的两端对称安装有导轨座(2),两个所述导轨座(2)之间设置有散热座(10),所述散热座(10)的左右两端对称焊接有导向板(11),两个所述导向板(11)与导轨座(2)之间滑动连接,所述散热座(10)上表面的两侧位置上对称安装有安装架(12),两个所述安装架(12)上方的中间位置上安装有调节箱(3),所述调节箱(3)内部的中间位置上安装有蜗轮(15),所述蜗轮(15)与调节箱(3)内部的蜗杆(17)之间转动连接,所述调节箱(3)的外侧设置有第一螺栓(9),所述第一螺栓(9)与蜗杆(17)之间转动连接,所述蜗轮(15)与纵向丝杆(7)一端转动连接,所述纵向丝杆(7)另一端穿过安装架(12)与散热座(10)之间转动连接,所述纵向丝杆(7)远离导轨座(2)一侧安装有压板(4),所述压板(4)通过滚珠(19)与纵向丝杆(7)之间转动连接,两个所述压板(4)的下方位置上设置有集成电路板(5),所述集成电路板(5)安装在散热座(10)上,所述散热座(10)中间的下方位置上设置有传动座(8),所述传动座(8)安装在固定座(1)上表面的中间位置上,所述传动座(8)上横向安装有横向丝杆(18),所述传动座(8)前方的中间位置上安装有第二螺栓(16),所述第二螺栓(16)与横向丝杆(18)一端转动连接,所述横向丝杆(18)通过滚珠(19)与散热座(10)下表面的后方位置连接。...

【技术特征摘要】
1.一种便于安装和拆卸的半导体集成器件,包括固定座(1)、导轨座(2)、集成电路板(5)、传动座(8)和散热座(10),其特征在于:所述固定座(1)上表面的两端对称安装有导轨座(2),两个所述导轨座(2)之间设置有散热座(10),所述散热座(10)的左右两端对称焊接有导向板(11),两个所述导向板(11)与导轨座(2)之间滑动连接,所述散热座(10)上表面的两侧位置上对称安装有安装架(12),两个所述安装架(12)上方的中间位置上安装有调节箱(3),所述调节箱(3)内部的中间位置上安装有蜗轮(15),所述蜗轮(15)与调节箱(3)内部的蜗杆(17)之间转动连接,所述调节箱(3)的外侧设置有第一螺栓(9),所述第一螺栓(9)与蜗杆(17)之间转动连接,所述蜗轮(15)与纵向丝杆(7)一端转动连接,所述纵向丝杆(7)另一端穿过安装架(12)与散热座(10)之间转动连接,所述纵向丝杆(7)远离导轨座(2)一侧安装有压板(4),所述压板(4)通过滚珠(19)与纵向丝杆(7)之间转动连接,两个所述压板(4)的下方位置上设置有集成电路板(5),所述集成电路板(5)安装在散热座(10)上,所述散热座(10)中间的下方位置上设置有传动座(8),所述传动座(8)安装在固定座(...

【专利技术属性】
技术研发人员:李明
申请(专利权)人:四川四佳科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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