一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种芯片封装结构，包括基板和芯片，所述基板上焊接有固定框，所述芯片放置在固定框的内部，且所述固定框内设置有用于卡紧芯片两边的两个限位块，用于所述固定框的四个侧壁均开设有通孔，所述通孔内安装有压线管，所述压线管的一端和通孔的内壁固定连接且另一端向固定框外部延伸一段距离，所述压线管内穿设有连接线，所述连接线的两端通过焊接点分别与芯片和基板固定连接；本实用新型专利技术的芯片固定在基板上的固定框内并通过连接线与基板连接，并在连接线上穿设压线管对连接线的翘曲段进行下压，避免了盖板压着连接线，从而导致的连接线与芯片或基板之间短路或脱焊等问题。

A Chip Packaging Architecture

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构
本技术实施例涉及芯片
，具体涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。芯片封装结构是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。现有的芯片封装技术是将芯片固定在基板上后，直接在芯片表面覆盖粘胶，然后压上盖板。但是由于芯片和基板是通过金属线焊接以电连接的，金属线会向上翘曲一定的高度，所以当压上盖板时，会出现盖板压着金属线，使金属线与芯片或基板之间短路或脱焊的问题。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种芯片封装结构，通过将芯片固定在基板上的固定框内并通过连接线与基板连接，并在连接线上穿设压线管对连接线的翘曲段进行下压，以解决现有技术中由于盖板压着连接线，而导致的连接线与芯片或基板之间短路或脱焊的问题。为了实现上述目的，本技术的实施方式提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括基板和芯片，所述基板上焊接有固定框，所述芯片放置在固定框的内部，且所述固定框内设置有用于卡紧芯片两边的两个限位块，所述固定框的四个侧壁均开设有通孔，所述通孔内安装有压线管，所述压线管的一端和通孔的内壁固定连接且另一端向固定框外部延伸一段距离，所述压线管内穿设有连接线，所述连接线的两端通过焊接点分别与芯片和基板固定连接。作为本技术的一种优选方案，所述固定框的高度大于芯片的高度，所述固定框的上表面覆盖有粘接剂层，所述粘接剂层上方粘接有金属屏蔽盖板，所述金属屏蔽盖板下端的四角和基板连接。作为本技术的一种优选方案，所述金属屏蔽盖板的下方连接有四个固定插块，所述基板上开设有与固定插块相匹配的插孔，所述固定插块插入插孔内且每个固定插块均连接有金属接地线。作为本技术的一种优选方案，所述限位块的表面等距的开设有若干个卡槽，所述固定框互相垂直的两条边框上均开设有用于固定限位块的卡口，所述卡槽的宽度等于固定框的边框厚度。作为本技术的一种优选方案，所述焊接点上还覆盖有一层固化层本技术的实施方式具有如下优点：本技术的芯片设置在固定框内，并通过限位块对芯片进行固定，避免芯片在运输的过程中遇到晃动发生水平偏移的问题，同时连接线通过通孔穿设，并在通孔内安装压线管，通过压线管对连接线的翘曲段进行下压，避免盖板压着连接线，而导致的连接线与芯片或基板之间短路或脱焊等问题。附图说明为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图1为本技术实施方式的整体结构示意图；图2为本技术实施方式中金属屏蔽盖板打开后的俯视图；图3为本技术实施方式中固定框的立体结构示意图；图4为本技术实施方式中限位块的立体结构示意图。图中：1-基板；2-芯片；3-固定框；4-限位块；5-压线管；6-连接线；7-粘接剂层；8-金属屏蔽盖板；101-插孔；301-通孔；302-卡口；401-卡槽；601-焊接点；602-固化层；801-固定插块；802-金属接地线。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图4所示，本技术提供了一种芯片封装结构，包括基板1和芯片2，所述基板1上焊接有固定框3，所述芯片2放置在固定框3的内部，且所述固定框3内设置有用于卡紧芯片2两边的两个限位块4，所述固定框3的四个侧壁均开设有通孔301，所述通孔301内安装有压线管5，所述压线管5的一端和通孔301的内壁固定连接且另一端向固定框3外部延伸一段距离，所述压线管5内穿设有连接线6，所述连接线6的两端通过焊接点601分别与芯片2和基板1固定连接。本技术的芯片2设置在固定框3内，并通过限位块4对芯片2进行固定，避免芯片2在运输的过程中遇到晃动发生水平偏移的问题。具体地，所述限位块4的表面等距的开设有若干个卡槽401，所述固定框3互相垂直的两条边框上均开设有用于固定限位块4的卡口302，所述卡槽401的宽度等于固定框3的边框厚度，通过两个限位块4对芯片2的两边进行压紧，芯片2的另外两边贴合固定框3的两边，由此完成了芯片2的固定，对于不同尺寸的芯片2，可以根据芯片2的实际大小选择限位块4的不同的卡槽401与固定框3的边框进行卡设以卡紧芯片2。本技术的连接线6通过通孔301穿设，并在通孔301内安装压线管5，通过压线管5对连接线6的翘曲段进行下压，避免盖板压着连接线，而导致的连接线6与芯片2或基板1之间短路或脱焊等问题，本技术还可以在焊接点601上还覆盖一层固化层602，进一步避免连接线6与芯片2或者基板1之间的连接出现松动的状况。为了提高本技术的抗静电能力，还可以在芯片的上方设置金属屏蔽盖板8，所述固定框3的高度大于芯片2的高度，所述固定框3的上表面覆盖有粘接剂层7，所述粘接剂层302上方粘接有金属屏蔽盖板8，所述金属屏蔽盖板8的下方四角连接有四个固定插块801，所述基板1上开设有与固定插块801相匹配的插孔101，所述固定插块801插入插孔101内且每个固定插块801均连接有金属接地线802。虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本技术作了详尽的描述，但在本技术基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本技术精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本技术要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，包括基板(1)和芯片(2)，其特征在于：所述基板(1)上焊接有固定框(3)，所述芯片(2)放置在固定框(3)的内部，且所述固定框(3)内设置有用于卡紧芯片(2)两边的两个限位块(4)，所述固定框(3)的四个侧壁均开设有通孔(301)，所述通孔(301)内安装有压线管(5)，所述压线管(5)的一端和通孔(301)的内壁固定连接且另一端向固定框(3)外部延伸一段距离，所述压线管(5)内穿设有连接线(6)，所述连接线(6)的两端通过焊接点(601)分别与芯片(2)和基板(1)固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括基板(1)和芯片(2)，其特征在于：所述基板(1)上焊接有固定框(3)，所述芯片(2)放置在固定框(3)的内部，且所述固定框(3)内设置有用于卡紧芯片(2)两边的两个限位块(4)，所述固定框(3)的四个侧壁均开设有通孔(301)，所述通孔(301)内安装有压线管(5)，所述压线管(5)的一端和通孔(301)的内壁固定连接且另一端向固定框(3)外部延伸一段距离，所述压线管(5)内穿设有连接线(6)，所述连接线(6)的两端通过焊接点(601)分别与芯片(2)和基板(1)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于，所述固定框(3)的高度大于芯片(2)的高度，所述固定框(3)的上表面覆盖有粘接剂层(7)，所述粘接剂层(7)上方粘接有金属屏蔽...

【专利技术属性】
技术研发人员：周守佳，
申请(专利权)人：成都明夷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51