存储器芯片的动态老化测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及存储器芯片的动态老化测试装置，包括柜体、显示结构、温控器以及若干个加热盒，柜体内设有若干个供加热盒插设在内的插槽，温控器设于柜体上，且插槽内设有老化板，加热盒与插槽内的老化板连接，加热盒与温控器连接，显示结构与老化板连接，加热盒包括夹持功率器件的夹具以及加热片，加热片与温控器连接，加热片与夹具连接。本实用新型专利技术通过设置单独的加热盒对夹具以及功率器件进行加热，避免控制器的故障，降低更换成本，功率器件与老化板的连接方面采用夹具内的工位设置的探针，配合与探针连接的金手指，该金手指与老化板连接，从而实现对功率器件的老化测试，柜体上设置多个插槽，可同时进行多个存储器芯片的老化测试，提高产能。

Dynamic Aging Testing Device for Memory Chips

【技术实现步骤摘要】
存储器芯片的动态老化测试装置
本技术涉及老化测试装置，更具体地说是指存储器芯片的动态老化测试装置。
技术介绍
近年来，电子技术的飞速发展使得集成电路的应用领域越来越广，一些重要领域如军工、航空、航天等都大量应用集成电路。同时，集成电路的工作频率不断提高，复杂度不断增加，其可靠性也越来越受到人们的关注。在集成电路的可靠性测试中，高温动态老化测试是重中之重。国产第三代/第四代集成电路老化设备均已采用在集成电路老化的同时进行功能测试的技术。对于计算机系统来说，DDR(双倍速率同步动态随机存储器，DoubleDataRate)芯片是不可缺的，DDR芯片工作频率很高，DDR2频率一般为533、667、800、1066MHz，DDR3频率一般为1066、1333、1600、2000MHz，DDR4频率则为2133MHz，最高可达3200MHz，这就要求老化测试系统需要很高的测试频率。实际上，国内老化测试一般为降频测试，老化测试系统频率一般为10～100MHz，远不能达到芯片要求的工作频率，这就使得老化测试提前发现产品缺陷的概率降低，测试用的控制器或集成控制器件一般与测试器件在同一个老化板上，一起放入高温环境，这样会缩短测试系统的寿命，这就使得控制器或集成控制器件容易发生故障，而且更换成本较高，测试器件数较少，产能不足。因此，有必要设计一种新的装置，实现可同时进行多个存储器芯片的老化测试，避免控制器的发生故障，降低更换成本和提高产能。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供存储器芯片的动态老化测试装置。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：存储器芯片的动态老化测试装置，包括柜体、显示结构、温控器以及若干个加热盒，所述柜体内设有若干个供加热盒插设在内的插槽，所述温控器设于所述柜体上，且所述插槽内设有老化板，所述加热盒与所述插槽内的老化板连接，所述加热盒与所述温控器连接，所述显示结构与所述老化板连接，所述加热盒包括夹持功率器件的夹具以及加热片，所述加热片与所述温控器连接，所述加热片与所述夹具连接。其进一步技术方案为：所述夹具包括夹具本体以及金手指，所述夹具本体内设有探针，所述探针与所述金手指连接，所述金手指与所述老化板连接，所述探针与所述功率器件抵接。其进一步技术方案为：所述夹具本体包括夹具壳体以及上盖，所述夹具壳体上设有若干个工位，所述工位内设有所述探针，所述金手指位于所述夹具壳体上，且所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端，所述工位内放置有所述功率器件。其进一步技术方案为：所述上盖上设有弹性件，当所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端时，所述弹性件抵接所述功率器件。其进一步技术方案为：所述弹性件包括弹簧以及压片，所述弹簧的末端与所述压片连接，当所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端时，所述压片抵接所述功率器件。其进一步技术方案为：所述显示结构包括若干个显示器。其进一步技术方案为：所述温控器位于所述柜体上。其进一步技术方案为：所述柜体的下端面设有若干个滚轮。其进一步技术方案为：所述老化板上设有双核处理器，所述双核处理器与所述显示结构连接。本技术与现有技术相比的有益效果是：本技术通过设置单独的加热盒对夹具以及功率器件进行加热，可避免控制器的故障，降低更换成本，在功率器件与老化板的连接方面采用夹具内的工位设置的探针，配合与探针连接的金手指，该金手指与老化板连接，从而实现对功率器件的老化测试，柜体上设置多个插槽，可同时进行多个存储器芯片的老化测试，提高产能。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术具体实施例提供的存储器芯片的动态老化测试装置的立体结构示意图；图2为本技术具体实施例提供的夹具的主视结构示意图(不包括上盖)；图3为本技术具体实施例提供的探针与功率器件的结构示意图一(有锡球)；图4为本技术具体实施例提供的探针与功率器件的结构示意图二(无锡球)；图5为本技术具体实施例提供的存储器芯片的动态老化测试装置的接线示意图一；图6为本技术具体实施例提供的存储器芯片的动态老化测试装置的接线示意图二；图7为本技术具体实施例提供的加热盒与温控器的接线示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。如图1～7所示的具体实施例，本实施例提供的存储器芯片的动态老化测试装置，可以运用在不同芯片的老化测试过程中，实现可同时进行多个存储器芯片的老化测试，避免控制器的发生故障，降低更换成本和提高产能。请参阅图1，该存储器芯片的动态老化测试装置，包括柜体1、显示结构4、温控器3以及若干个加热盒2，柜体1内设有若干个供加热盒2插设在内的插槽11，温控器3设于柜体1上，且插槽11内设有老化板5，加热盒2与插槽11内的老化板5连接，加热盒2与温控器3连接，显示结构4与老化板5连接，加热盒2包括夹持功率器件8的夹具以及加热片，所述加热片与所述温控器3连接，所述加热片与所述夹具连接。在柜体1上设置若干个插槽11，插槽11内设置老化板5，将加热盒2置于老化板5上端，对加热盒2进行单独加热，避免对老化板5内的控制器进行加热，从避免控制器的发生故障，降低更换成本，且同时可进行多个存储器芯片的老化测试，可提高产能。在一实施例中，请参阅图2，上述的夹具包括夹具本体以及金手指61，夹具本体内设有探针7，探针7与金手指61连接，金手指61与老化板5连接，探针7与功率器件8抵接。具体地，上述的老化板5上供金手指61插设在内的凹槽，实现夹具与老化板5的连接，另外，还通过探针7与功率器件8的抵接，从而实现老化板5与功率器件8的连接。在一实施例中，请参阅图3与图4，该夹具本体包括夹具壳体以及上盖，夹具壳体上设有若干个工位62，工位62内设有探针7，金手指61位于夹具壳体上，且上盖封盖在夹具壳体的上端，工位62内放置有功率器件8。更进一步地，上盖上设有弹性件，当上盖封盖在所述夹具壳体的上端时，所述弹性件抵接所述功率器件8。利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，包括柜体、显示结构、温控器以及若干个加热盒，所述柜体内设有若干个供加热盒插设在内的插槽，所述温控器设于所述柜体上，且所述插槽内设有老化板，所述加热盒与所述插槽内的老化板连接，所述加热盒与所述温控器连接，所述显示结构与所述老化板连接，所述加热盒包括夹持功率器件的夹具以及加热片，所述加热片与所述温控器连接，所述加热片与所述夹具连接。

【技术特征摘要】
1.存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，包括柜体、显示结构、温控器以及若干个加热盒，所述柜体内设有若干个供加热盒插设在内的插槽，所述温控器设于所述柜体上，且所述插槽内设有老化板，所述加热盒与所述插槽内的老化板连接，所述加热盒与所述温控器连接，所述显示结构与所述老化板连接，所述加热盒包括夹持功率器件的夹具以及加热片，所述加热片与所述温控器连接，所述加热片与所述夹具连接。2.根据权利要求1所述的存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，所述夹具包括夹具本体以及金手指，所述夹具本体内设有探针，所述探针与所述金手指连接，所述金手指与所述老化板连接，所述探针与所述功率器件抵接。3.根据权利要求2所述的存储器芯片的动态老化测试装置，其特征在于，所述夹具本体包括夹具壳体以及上盖，所述夹具壳体上设有若干个工位，所述工位内设有所述探针，所述金手指位于所述夹具壳体上，且所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋晓力，庞戈，罗鑫锋，郭莉，
申请(专利权)人：西安君信电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61