封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法技术

一种封装包括管芯、多个第一导电结构、多个第二导电结构、包封体及重布线结构。所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述第一导电结构及所述第二导电结构环绕所述管芯。所述第一导电结构包括圆形柱且所述第二导电结构包括椭圆形柱或圆台。所述包封体包封所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的所述有源表面及所述包封体上。所述重布线结构电连接到所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。

Packaging, Laminated Packaging Structures and Methods of Manufacturing Laminated Packaging Structures

【技术实现步骤摘要】
封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法
本专利技术实施例涉及一种封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法。更具体来说，本专利技术实施例涉及一种具有特殊形状的导电结构以及连接端子的封装、叠层封装结构及制造叠层封装结构的方法。
技术介绍
由于各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续提高，半导体行业已经历快速增长。在很大程度上，集成密度的此种提高来自于最小特征大小(minimumfeaturesize)的重复减小，此使得更多较小的组件能够集成到给定区域中。这些较小的电子组件也需要与先前的封装相比利用较小区域的较小的封装。当前，集成扇出型封装因其紧凑性而正变得日渐流行。如何确保集成扇出型封装的可靠性已成为此领域中的挑战。
技术实现思路
一种封装包括管芯、多个第一导电结构、多个第二导电结构、包封体及重布线结构。所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述第一导电结构及所述第二导电结构环绕所述管芯。所述第一导电结构包括圆形柱且所述第二导电结构包括椭圆形柱或圆台(conicalfrustum)。所述包封体包封所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的有源表面及所述包封体上。所述重布线结构与所述管芯、所述第一导电结构及所述第二导电结构电连接。一种叠层封装(package-on-package，PoP)结构包括第一封装及第二封装。所述第一封装包括管芯、多个导电结构、包封体、重布线结构、介电层及多个连接端子。所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述导电结构环绕所述管芯且包括椭圆形柱。所述包封体包封所述管芯及所述导电结构。所述重布线结构位于所述管芯的有源表面、所述导电结构及所述包封体上。所述介电层位于所述包封体及所述管芯的后表面上。所述介电层暴露出所述导电结构。所述连接端子设置在所述导电结构上且包括椭圆体。所述第二封装位于所述第一封装上。所述第二封装通过所述连接端子与所述第一封装电连接。一种制造叠层封装(package-on-package，PoP)结构的方法包括至少以下步骤。形成第一封装。形成第一封装的方法包括至少以下步骤。提供载板，其中所述载板上形成有介电层。在所述介电层上形成管芯及多个导电结构。所述管芯具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面。所述导电结构环绕所述管芯。所述导电结构包括椭圆形柱。使用包封体包封所述管芯及所述导电结构。在所述管芯的有源表面、所述导电结构及所述包封体上形成重布线结构。将所述载板从所述介电层分离。在所述介电层中形成多个椭圆形开口以暴露出所述导电结构。在所述介电层的椭圆形开口中形成多个连接端子。所述连接端子包括椭圆体。然后，在所述第一封装上堆叠第二封装。所述第二封装通过所述连接端子与所述第一封装电连接。附图说明结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。图1A到图1L是根据本公开的一些实施例的封装及叠层封装(package-on-package，PoP)结构的制造工艺的示意性剖视图。图2A到图2D是图1B的导电结构的各种排列的示意性俯视图。图3是图1B的制造步骤的替代实施例的示意性剖视图。图4是图1I的模板及介电层的椭圆形开口的示意性俯视图。图5A及图5B是图1K的连接端子的各种排列的示意性俯视图。附图标号说明10：封装20：子封装100、102：介电层200、200’：导电结构200a：第一导电结构200b：第二导电结构200b1、802a1：长轴200b2、802a2：短轴300：管芯300a：后表面300b：前表面300C：有源表面310：半导体衬底320：导电接垫330：钝化层340：后钝化层350：导电通孔360：保护层400：包封材料400a：包封体500：重布线结构500a：层间介电层500b：重布线导电层500b1：球下金属图案500b2：连接接垫600：导电端子700：无源组件800：导电膏802：连接端子1000：叠层封装结构A1：第一连接端子阵列A2：第二连接端子阵列A3：第三连接端子阵列A200a：第一导电结构阵列A200b：第二导电结构阵列AP：椭圆形开孔B200’：底表面C：载板D1：第一方向d1、d2：直径D2：第二方向DB：剥离层OP：椭圆形开口S1、S2、S3、S4：边ST：模板T200’：顶表面TP：胶带θ1：第一夹角θ2：第二夹角θ3：第三夹角θ4：第四夹角θa、θb：夹角具体实施方式以下公开内容提供用于实施所提供主题的不同特征的许多不同的实施例或实例。以下阐述组件及排列的具体实例以简化本公开。当然，这些仅为实例而非旨在进行限制。举例来说，在以下说明中，在第二特征之上或第二特征上形成第一特征可包括其中第一特征与第二特征被形成为直接接触的实施例，且也可包括其中第一特征与第二特征之间可形成附加特征从而使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本公开在各种实例中可重复使用参考编号及/或字母。此种重复使用是为了简明及清晰起见，且自身并不表示所讨论的各个实施例及/或配置之间的关系。此外，为易于说明，本文中可能使用例如“在...之下”、“在...下方”、“下部”、“在...上方”、“上部”等空间相对性用语来阐述图中所示一个元件或特征与另一(其他)元件或特征的关系。除附图中所绘示的排列方向以外，所述空间相对性用语旨在涵盖装置在使用或操作中的不同排列方向。设备可被另外排列方向(旋转90度或处于其他排列方向)，且本文所使用的空间相对性用语可同样相应地作出解释。本公开也可包括其他特征及工艺。举例来说，可包括测试结构，以帮助对三维(three-dimensional，3D)封装或三维集成电路(three-dimensionalintegratedcircuit，3DIC)装置进行验证测试。所述测试结构可例如包括在重布线层中或在衬底上形成的测试接垫，以使得能够对三维封装或三维集成电路进行测试、对探针及/或探针卡(probecard)进行使用等。可对中间结构以及最终结构执行验证测试。另外，本文中所公开的结构及方法可结合包括对已知良好管芯(knowngooddie)进行中间验证的测试方法来使用，以提高良率并降低成本。图1A到图1L是根据本公开的一些实施例的封装10及叠层封装(package-on-package，PoP)结构1000的制造工艺的示意性剖视图。参照图1A，提供载板C，在载板C上堆叠有剥离层DB及介电层100。在一些实施例中，剥离层DB形成在载板C的上表面上，且剥离层DB位于载板C与介电层100之间。举例来说，载板C可为玻璃衬底，且剥离层DB可为形成在所述玻璃衬底上的光热转换(light-to-heatconversion，LTHC)释放层。然而，本公开并非仅限于此，且其他合适的材料也可适用于载板C及剥离层DB。在一些实施例中，介电层100的材料包括聚酰亚胺(polyimide，PI)、环氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、苯并环丁烯(benzocyclobutene，BCB)、聚苯并恶唑(polybenzooxazole，PBO)或任何其他合适的聚合物系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装，其特征在于，包括：管芯，具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面；环绕所述管芯的多个第一导电结构及多个第二导电结构，其中所述第一导电结构包括圆形柱且所述多个第二导电结构包括椭圆形柱或圆台；包封体，包封所述管芯、所述多个第一导电结构及所述多个第二导电结构；以及重布线结构，位于所述管芯的所述有源表面及所述包封体上，其中所述重布线结构与所述管芯、所述多个第一导电结构及所述多个第二导电结构电连接。

【技术特征摘要】
2018.03.20 US 15/925,7901.一种封装，其特征在于，包括：管芯，具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面；环绕所述管芯的多个第一导电结构及多个第二导电结构，其中所述第一导电结构包括圆形柱且所述多个第二导电结构包括椭圆形柱或圆台；包封体，包封所述管芯、所述多个第一导电结构及所述多个第二导电结构；以及重布线结构，位于所述管芯的所述有源表面及所述包封体上，其中所述重布线结构与所述管芯、所述多个第一导电结构及所述多个第二导电结构电连接。2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述多个第二导电结构设置成比所述多个第一导电结构更靠近所述管芯，所述管芯的两个相对的边沿第一方向排列，且所述管芯的另外两个相对的边沿与所述第一方向垂直的第二方向排列，每一所述椭圆形柱具有与所述管芯的所述后表面平行的横截面，且所述横截面的长轴与所述第一方向形成0°到90°的夹角。3.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述圆形柱排列成多个第一导电结构阵列，所述椭圆形柱排列成多个第二导电结构阵列，所述多个第二导电结构阵列与所述管芯的四个边比邻设置且设置在所述多个第一导电结构阵列之间。4.一种叠层封装结构，其特征在于，包括：第一封装，包括：管芯，具有有源表面及与所述有源表面相对的后表面；环绕所述管芯的多个导电结构，其中所述多个导电结构包括椭圆形柱；包封体，包封所述管芯及所述多个导电结构；重布线结构，位于所述管芯的所述有源表面、所述多个导电结构及所述包封体上；介电层，位于所述包封体及所述管芯的所述后表面上，其中所述介电层暴露出所述多个导电结构；以及多个连接端子，设置在所述多个导电结构上，其中所述多个连接端子包括椭圆体；以及第二封装，位于所述第一封装上，其中所述第二封装通过所述多个连接端子与所述第一封装电连接。5.根据权利要求4所述的叠层封装结构，其特征在于，所述管芯的两个相对的第一边沿第一方向排列且所述管芯的两个相对的第二边沿与所述第一方向垂直的第二方向排列，每一所述多个连接端子具有与所述管芯的所述后表面平行的横截面，所述横截面具有长轴，且所述长轴与所述第一方向形成0°到90°的夹角。6.根据权利要求5所述的叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱胜焕，陈俊仁，陈承先，刘国洲，张国辉，林忠仪，郑锡圭，赖怡仁，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71