一种半导体封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装基板，包括承接板、盖板和基板，所述承接板的上方通过绝缘粘结剂与芯片的底端连接，且承接板的下方均匀涂抹有散热层，所述承接板的内部设置有金属布线层，且承接板通过金属布线层与芯片连接，所述承接板的外侧开设有安装孔，且安装孔的内侧设置有卡扣，所述承接板的左右两端均连接有金属导线，所述盖板设置在承接板的上方，且盖板的外侧连接有密封柱，所述基板设置在承接板的下方，且基板的外侧连接有连接柱，所述连接柱的顶端开设有卡孔。该半导体封装基板，能够对基板进行悬挂，通过增大基板与空气的接触面积的散热，便于芯片的散热，便于芯片的正常使用。

A Semiconductor Packaging Substrate

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装基板
本技术涉及半导体封装基板
，具体为一种半导体封装基板。
技术介绍
随着集成电路特别是超大规模集成电路的迅速发展，高功率半导体封装结构的体积越来越小，与此同时，高功率半导体封装结构内的芯片的功率却越来越大，从而导致高功率半导体封装结构内的热流密度日益提高。目前的半导体封装基板，随着热流密度的不断提高，如果不能进行有效地热设计与热管理就很容易导致芯片或系统由于温度过高而不能正常使用，与此同时，基板作为芯片的承载体，需要把芯片因承受大电流而产生的热量吸收并散发出去，因此，我们提出一种半导体封装基板，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体封装基板，以解决上述
技术介绍
提出的目前半导体封装基板，随着热流密度的不断提高，如果不能进行有效地热设计与热管理就很容易导致芯片或系统由于温度过高而不能正常使用，与此同时，基板作为芯片的承载体，需要把芯片因承受大电流而产生的热量吸收并散发出去的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体封装基板，包括承接板、盖板和基板，所述承接板的上方通过绝缘粘结剂与芯片的底端连接，且承接板的下方均匀涂抹有散热层，所述承接板的内部设置有金属布线层，且承接板通过金属布线层与芯片连接，所述承接板的外侧开设有安装孔，且安装孔的内侧设置有卡扣，所述承接板的左右两端均连接有金属导线，所述盖板设置在承接板的上方，且盖板的外侧连接有密封柱，所述基板设置在承接板的下方，且基板的外侧连接有连接柱，所述连接柱的顶端开设有卡孔。优选的，所述承接板的外侧等角度开设有安装孔，且安装孔的位置与连接柱的位置上下对应。优选的，所述承接板与盖板和基板均为不接触设置，且盖板内部的密封柱的顶端通过卡孔与连接柱卡合连接。优选的，所述芯片在承接板上离散型分布，且芯片单体之间通过金属布线层连接，并且芯片与金属布线层的连接处焊接有化学镀锌铜块和导电树脂块。优选的，所述金属导线的底端呈“S”型分布在承接板的上方，且金属导线的顶端贯穿盖板的外侧。优选的，所述盖板与基板构成拆卸结构，且盖板内部的密封柱的顶端呈锥形结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体封装基板，能够对承接板进行悬挂，通过增大承接板与空气的接触面积的散热，便于芯片的散热，便于芯片的正常使用；1.设置了化学镀锌铜块和导电树脂块，由于芯片的材料不同，工作环境不同，需要不同的焊接材料，化学镀锌铜块和导电树脂块增加芯片之间的的连接稳定，便于适应不同的工作环境，便于芯片的稳定工作；2.设置了安装孔和卡扣，安装孔方便承接板的安装，也便于固定承接板，卡扣能够对承接板两侧的金属导线进行保护，避免误因拉动金属导线，导致金属导线与承接板的断裂，便于增加承接板的质量安全；3.设置了密封柱和连接柱，密封柱与连接柱连接，将承接板固定悬空，增大承接板与空气的接触面积，便于芯片的散热，方便芯片的长久使用。附图说明图1为本技术正视剖切结构示意图；图2为本技术承接板俯视结构示意图；图3为本技术承接板与芯片连接结构示意图；图4为本技术承接板与卡扣连接结构示意图。图中：1、承接板；2、散热层；3、芯片；4、金属布线层；5、化学镀锌铜块；6、导电树脂块；7、绝缘粘结剂；8、安装孔；9、卡扣；10、金属导线；11、盖板；12、基板；13、密封柱；14、连接柱；15、卡孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种半导体封装基板，包括承接板1、散热层2、芯片3、金属布线层4、化学镀锌铜块5、导电树脂块6、绝缘粘结剂7、安装孔8、卡扣9、金属导线10、盖板11、基板12、密密封柱13、连接柱14和卡孔15，承接板1的上方通过绝缘粘结剂7与芯片3的底端连接，且承接板1的下方均匀涂抹有散热层2，承接板1的内部设置有金属布线层4，且承接板1通过金属布线层4与芯片3连接，承接板1的外侧开设有安装孔8，且安装孔8的内侧设置有卡扣9，承接板1的左右两端均连接有金属导线10，盖板11设置在承接板1的上方，且盖板11的外侧连接有密封柱13，基板12设置在承接板1的下方，且基板12的外侧连接有连接柱14，连接柱14的顶端开设有卡孔15。如图1中承接板1的外侧等角度开设有安装孔8，且安装孔8的位置与连接柱14的位置上下对应，便于连接柱14与密封柱13的连接，芯片3在承接板1上离散型分布，且芯片3单体之间通过金属布线层4连接，并且芯片3与金属布线层4的连接处焊接有化学镀锌铜块5和导电树脂块6，便于连接芯片3，金属导线10的底端呈“S”型分布在承接板1的上方，且金属导线10的顶端贯穿盖板11的外侧，便于保护金属导线10与承接板1的连接稳定。如图2和3中承接板1与盖板11和基板12均为不接触设置，且盖板11内部的密封柱13的顶端通过卡孔15与连接柱14卡合连接，便于增大承接板1与空气的接触面积，便于芯片3的散热，盖板11与基板12构成拆卸结构，且盖板11内部的密封柱13的顶端呈锥形结构，方便盖板11与基板12的安装。工作原理：在使用该半导体封装基板时，首先根据要安装的装置大小、形状和工作环境，确定芯片3在承接板1上的位置，将芯片3通过绝缘粘结剂7与承接板1连接，再将芯片3分别通过化学镀锌铜块5和导电树脂块6与承接板1上的金属布线层4连接，使芯片3之间相互工作，然后将承接板1放在基板12上，使得承接板1中的安装孔8与基板12上的连接柱14对应，且使安装孔8与连接柱14顶端的卡孔15相通，将承接板1左右两端的金属导线10分别卡合在卡扣9的内部，且使金属导线10呈“S”型分布在承接板1的上方，并且使金属导线10的顶端贯穿基板12，最后通过密封柱13与连接柱14通过卡孔15连接，将盖板11与基板12闭合，完成安装，在安装完成后，承接板1悬空在盖板11与基板12的之间，增大承接板1与空气的接触面积，且承接板1底面的散热层2便于承接板1的散热，方便该芯片3的长久使用，这就是该半导体封装基板的整个工作过程，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装基板，包括承接板(1)、盖板(11)和基板(12)，其特征在于：所述承接板(1)的上方通过绝缘粘结剂(7)与芯片(3)的底端连接，且承接板(1)的下方均匀涂抹有散热层(2)，所述承接板(1)的内部设置有金属布线层(4)，且承接板(1)通过金属布线层(4)与芯片(3)连接，所述承接板(1)的外侧开设有安装孔(8)，且安装孔(8)的内侧设置有卡扣(9)，所述承接板(1)的左右两端均连接有金属导线(10)，且金属导线(10)的底端位于卡扣(9)的内部，所述盖板(11)设置在承接板(1)的上方，且盖板(11)的外侧连接有密封柱(13)，所述基板(12)设置在承接板(1)的下方，且基板(12)的外侧连接有连接柱(14)，所述连接柱(14)的顶端开设有卡孔(15)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装基板，包括承接板(1)、盖板(11)和基板(12)，其特征在于：所述承接板(1)的上方通过绝缘粘结剂(7)与芯片(3)的底端连接，且承接板(1)的下方均匀涂抹有散热层(2)，所述承接板(1)的内部设置有金属布线层(4)，且承接板(1)通过金属布线层(4)与芯片(3)连接，所述承接板(1)的外侧开设有安装孔(8)，且安装孔(8)的内侧设置有卡扣(9)，所述承接板(1)的左右两端均连接有金属导线(10)，且金属导线(10)的底端位于卡扣(9)的内部，所述盖板(11)设置在承接板(1)的上方，且盖板(11)的外侧连接有密封柱(13)，所述基板(12)设置在承接板(1)的下方，且基板(12)的外侧连接有连接柱(14)，所述连接柱(14)的顶端开设有卡孔(15)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板，其特征在于：所述承接板(1)的外侧等角度开设有安装孔(8)，且安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁晓升，
申请(专利权)人：南通捷晶半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32