一种半导体模块的注塑封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体模块的注塑封装结构，包括电路板，所述电路板的上端面设置有半导体，所述电路板的两端侧壁设置有L型滑动杆，所述L型滑动杆的侧壁安装有夹具，所述L型滑动杆的中部滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的侧壁滑动连接有滑动架，所述滑动架的前端固定连接有固定块，所述固定块的一端固定连接有气缸，所述气缸的输出轴固定连接有注塑模具，所述注塑模具的上端开设有进料口，所述注塑模具两端的侧壁固定连接有震动块，所述震动块的中部安装有震动电机；本实用新型专利技术提供的技术方案中，通过设置滑动架，带动注塑模具进行平移，直接对电路板上的半导体进行封装，通过设置震动块，使模具内注塑材料分布均匀，避免产品出现瑕疵。产品出现瑕疵。产品出现瑕疵。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体模块的注塑封装结构


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体模块的注塑封装结构。

技术介绍

[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，随着技术的发展电子产品小型化多功能化已经成为主要的发展方向，电子产品小型化要求半导体器件不仅需要尺寸更小，更需要保证其结构强度及防污染防腐蚀性能，因此需要采用注塑封装的方式对半导体器件进行封装。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、现有的封装技术中，多为单体式的封装结构，需要对半导体进行拆解单独封装，操作复杂，效率低下，同时也容易导致电路板损毁；
[0005]2、现有的注塑模具在注塑过程中，通常会由于注塑的材料分布不均匀导致封装产品有瑕疵，影响产品的质量。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体模块的注塑封装结构，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体模块的注塑封装结构，包括电路板，所述电路板的上端面设置有半导体，所述电路板的两端侧壁设置有L型滑动杆，所述L型滑动杆的侧壁安装有夹具，所述L型滑动杆的中部滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的侧壁滑动连接有滑动架，所述滑动架的前端固定连接有固定块，所述固定块的一端固定连接有气缸，所述气缸的输出轴固定连接有注塑模具，所述注塑模具的上端开设有进料口，所述注塑模具两端的侧壁固定连接有震动块，所述震动块的中部安装有震动电机。
[0008]可选的，所述夹具由滑块和固定螺杆组成，所述滑块的一端滑动连接于L型滑动杆的侧壁上，所述固定螺杆的一端转动连接于滑块的侧壁。
[0009]可选的，所述支撑杆的前端开设有矩形凹槽，且所述支撑杆的两端固定连接有挡板。
[0010]可选的，所述L型滑动杆的一端开设有孔洞，且所述支撑杆通过穿插贯穿孔洞与L型滑动杆滑动连接。
[0011]可选的，所述滑动架的侧壁与上端皆开设有通孔，且所述支撑杆通过穿插贯穿滑动架侧壁的通孔与滑动架滑动连接。
[0012]可选的，所述滑动架的上端固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有转动齿轮。
[0013]可选的，所述电机的输出端通过穿插贯穿滑动架上端的通孔与转动齿轮相连接，且所述转动齿轮与支撑杆前端的矩形凹槽相啮合。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体模块的注塑封装结构，具备以下有益效果：
[0015]1、本技术通过设置滑动架，并通过滑动架在支撑杆上移动带动注塑模具在电路板上进行移动，从而可以直接对电路板上的半导体直接进行注塑封装，也同时避免由于操作不当导致电路板损毁的现象发生；
[0016]2、本技术通过设置震动块，并通过震动块震动注塑模具对注塑过程中模具内的材料进行震匀，使材料在模具内分布均匀，避免由于分布不均导致产品出现瑕疵，影响产品的质量的情况发生。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术滑动架结构剖视图；
[0020]图3为本技术支撑杆结构俯视图。
[0021]图中：1、电路板；2、半导体；3、L型滑动杆；4、滑块；5、固定螺杆；6、支撑杆；7、挡板；8、矩形凹槽；9、滑动架；10、电机；11、固定块；12、气缸；13、注塑模具；14、进料口；15、震动块；16、震动电机；17、转动齿轮。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1
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3，本实施方案中：提供了一种半导体模块的注塑封装结构，包括电路板1，电路板1的上端面设置有半导体2，电路板1的两端侧壁设置有L型滑动杆3，L型滑动杆3的侧壁安装有夹具，L型滑动杆3的中部滑动连接有支撑杆6，支撑杆6的侧壁滑动连接有滑动架9，滑动架9的前端固定连接有固定块11，固定块11的一端固定连接有气缸12，气缸12的
输出轴固定连接有注塑模具13，注塑模具13的上端开设有进料口14，注塑模具13两端的侧壁固定连接有震动块15，震动块15的中部安装有震动电机16；通过设置滑动架9带动注塑模具13进行移动，从而达到对电路板1上的半导体2进行直接注塑封装的目的，通过设置气缸12来使注塑模具13上下伸缩使底部与电路板1相贴合，达到密闭的效果，通过设置震动块15来使模具内的注塑材料分布均匀，避免材料分布不均导致产品有瑕疵，影响产品质量。
[0026]进一步的，夹具由滑块4和固定螺杆5组成，滑块4的一端滑动连接于L型滑动杆3的侧壁上，固定螺杆5的一端转动连接于滑块4的侧壁；通过设置夹具对电路板1进行固定，避免注塑过程中电路板1发生晃动的情况。
[0027]进一步的，支撑杆6的前端开设有矩形凹槽8，且支撑杆6的两端固定连接有挡板7；通过设置挡板7来对L型滑动杆3进行限位，防止L型滑动杆3发生脱落，通过设置矩形凹槽8辅助滑动架9进行滑动。
[0028]进一步的，L型滑动杆3的一端开设有孔洞，且支撑杆6通过穿插贯穿孔洞与L型滑动杆3滑动连接；通过贯穿L型滑动杆3的内部，来使L型滑动杆3能在支撑杆6上进行滑动。
[0029]进一步的，滑动架9的侧壁与上端皆开设有通孔，且支撑杆6通过穿插贯穿滑动架9侧壁的通孔与滑动架9滑动连接；通过贯穿于滑动架9的内部，使滑动架9能在支撑杆6上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块的注塑封装结构，其特征在于：包括电路板(1)，所述电路板(1)的上端面设置有半导体(2)，所述电路板(1)的两端侧壁设置有L型滑动杆(3)，所述L型滑动杆(3)的侧壁安装有夹具，所述L型滑动杆(3)的中部滑动连接有支撑杆(6)，所述支撑杆(6)的侧壁滑动连接有滑动架(9)，所述滑动架(9)的前端固定连接有固定块(11)，所述固定块(11)的一端固定连接有气缸(12)，所述气缸(12)的输出轴固定连接有注塑模具(13)，所述注塑模具(13)的上端开设有进料口(14)，所述注塑模具(13)两端的侧壁固定连接有震动块(15)，所述震动块(15)的中部安装有震动电机(16)。2.根据权利要求1所述的一种半导体模块的注塑封装结构，其特征在于：所述夹具由滑块(4)和固定螺杆(5)组成，所述滑块(4)的一端滑动连接于L型滑动杆(3)的侧壁上，所述固定螺杆(5)的一端转动连接于滑块(4)的侧壁。3.根据权利要求1所述的一种半导体模块的注塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁晓升，
申请(专利权)人：南通捷晶半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：