一种半导体精准切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体精准切割装置，包括底板和固定架，所述底板上表面设置有放置台，所述放置台上表面两侧均设置有夹持块，所述夹持块一端转动连接有螺杆，所述固定架一端开设有第一滑槽，所述第一滑槽内壁固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端设置有第一滑块，所述第一滑块底端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆另一端设置有半导体激光切割器，所述电动伸缩杆侧壁设置有两个滑动吸尘机构；本实用新型专利技术提供的技术方案中，通过设置滑动吸尘机构可对半导体在切割时产生的粉尘进行吸收，进而减少粉尘对半导体纯度造成影响，同时提高切割的精准性；设置夹持块可对半导体进行位置限定，加工时具有稳定性。加工时具有稳定性。加工时具有稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体精准切割装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种半导体精准切割装置。

技术介绍

[0002]半导体行业涉及小型电子零件和芯片的设计、开发、制造和销售，这些半导体几乎出现在我们使用的每一个现代技术设备中，我们日常使用的笔记本电脑、计算机或智能手机上，半导体都在其中发挥了重要作用。
[0003]在半导体的生产应用中，半导体切割必不可少，且半导体晶圆的切割质量直接决定了半导体是否合格。现有半导体切割装置对半导体进行划片或切割加工操作时，需不断清理切割时产生的粉尘，来避免粉尘对半导体的纯度造成影响，然而多数切割装置对粉尘的清理不够彻底、不够全面，进而导致切割精准度的降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体精准切割装置，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体精准切割装置，包括底板和固定架，所述底板上表面设置有放置台，所述放置台上表面两侧均设置有夹持块，所述夹持块一端转动连接有螺杆，所述固定架两侧设置有安装筒，所述螺杆与所述安装筒相适配，所述固定架呈U型结构，所述固定架一端开设有第一滑槽，所述第一滑槽内壁固定连接有液压缸，所述液压缸的输出端设置有第一滑块，所述第一滑块匹配滑动连接在第一滑槽中，所述第一滑块底端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆另一端设置有半导体激光切割器，所述电动伸缩杆侧壁设置有两个滑动吸尘机构。
[0006]可选的，所述夹持块与半导体接触的表面设置有海绵垫。
[0007]可选的，所述螺杆与安装筒螺纹连接，所述螺杆一端设置有把手，所述把手一端固定连接在螺杆的一端。
[0008]可选的，所述滑动吸尘机构包括滑动组件和吸尘组件。
[0009]可选的，所述滑动组件包括横杆、第二滑槽、第二滑块和连接杆，所述横杆固定连接在所述电动伸缩杆的侧壁，所述第二滑槽开设在横杆底面，所述第二滑块滑动连接在第二滑槽中，所述连接杆固定连接在第二滑块底端，所述横杆与所述夹持块相平行。
[0010]可选的，所述吸尘组件包括吸嘴、软管、外壳、电动抽风机、扇叶和集尘袋，所述吸嘴固定连接在所述连接杆另一端，所述软管两端分别与所述吸嘴和所述外壳固定连接，所述电动抽风机固定连接在所述外壳内壁，所述扇叶设置在所述电动抽风机的输出端。
[0011]可选的，所述吸嘴为半圆环形状，所述吸嘴开口形状为斜向开口。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体精准切割装置，具备以下有益效果：
[0013]1、本技术通过在电动伸缩杆侧壁设置有两个滑动吸尘机构可以对半导体在
切割时产生的粉尘进行吸收，进而有效减少粉尘对半导体纯度造成的影响，同时提高切割的精准性；在放置台上表面两侧均设置夹持块，可通过手动控制把手调节螺杆来调节夹持块的位置，进而通过夹持块对半导体进行位置限定使半导体在加工过程中更具稳定性，进而提高切割的准确性。
[0014]2、本技术通过在夹持块与半导体接触表面设置有海绵垫，可以防止半导体在固定过程中出现磨损；同时滑动吸尘机构包含滑动组件，进而可以调节吸尘组件中吸嘴的位置来调节吸尘范围可以对粉尘进行更全面的吸收；通过液压缸对滑块的作用以及电动伸缩杆可以调节半导体激光切割器的位置。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术夹持块的安装结构俯视图；
[0018]图3为本技术滑动吸尘机构示意图；
[0019]图4为本技术结构吸嘴侧视图。
[0020]图中：1、底板；2、放置台；3、固定架；4、第一滑槽；5、液压缸；6、第一滑块；7、电动伸缩杆；8、激光切割器；9、横杆；10、连接杆；11、吸嘴；12、把手；13、螺杆；14、安装筒；15、夹持块；16、海绵垫；17、第二滑槽；18、第二滑块；19、软管；20、外壳；21、电动抽风机；22、扇叶；23、集尘袋。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限制，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接连接，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]请参阅图1
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4，本实施方案中：一种半导体精准切割装置，包括底板1和固定架3，所述底板1上表面设置有放置台2，所述放置台2上表面两侧均设置有夹持块15，所述夹持块15
一端转动连接有螺杆13，所述固定架3两侧设置有安装筒14，所述螺杆13与所述安装筒14相适配，所述固定架3呈U型结构，所述固定架3一端开设有第一滑槽4，所述第一滑槽4内壁固定连接有液压缸5，所述液压缸5的输出端设置有第一滑块6，所述第一滑块6匹配滑动连接在第一滑槽4中，所述第一滑块6底端固定连接有电动伸缩杆7，所述电动伸缩杆7另一端设置有半导体激光切割器8，所述电动伸缩杆7侧壁设置有两个滑动吸尘机构；通过设置夹持块15可手动控制螺杆13来调节夹持块15的位置，进而对半导体进行位置限定使其在加工过程中具有稳定性，提高其切割的精准性；通过设置液压缸5可作用于第一滑块6进而对电动伸缩杆7另一端设置的半导体激光切割器8起到位置调节；设置电动伸缩杆7也可对激光切割器8与半导体的距离进行调节，方便切割。
[0025]进一步的，夹持块15与半导体接触的表面设置有海绵垫16；设置海绵垫16可以防止半导体被夹持块15在固定过程中出现磨损，同时使其在加工过程中更具稳定性。
[0026]进一步的，所述螺杆13与安装筒14螺纹连接，所述螺杆13一端设置有把手12，所述把手12一端固定连接在螺杆1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体精准切割装置，其特征在于：包括底板(1)和固定架(3)，所述底板(1)上表面设置有放置台(2)，所述放置台(2)上表面两侧均设置有夹持块(15)，所述夹持块(15)一端转动连接有螺杆(13)，所述固定架(3)两侧设置有安装筒(14)，所述螺杆(13)与所述安装筒(14)相适配，所述固定架(3)呈U型结构，所述固定架(3)一端开设有第一滑槽(4)，所述第一滑槽(4)内壁固定连接有液压缸(5)，所述液压缸(5)的输出端设置有第一滑块(6)，所述第一滑块(6)匹配滑动连接在第一滑槽(4)中，所述第一滑块(6)底端固定连接有电动伸缩杆(7)，所述电动伸缩杆(7)另一端设置有半导体激光切割器(8)，所述电动伸缩杆(7)侧壁设置有两个滑动吸尘机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体精准切割装置，其特征在于：所述夹持块(15)与半导体接触的表面设置有海绵垫(16)。3.根据权利要求1所述的一种半导体精准切割装置，其特征在于：所述螺杆(13)与安装筒(14)螺纹连接，所述螺杆(13)一端设置有把手(12)，所述把手(12)一端固定连接在螺杆(13)的一端。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁晓升，
申请(专利权)人：南通捷晶半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：