一种半导体晶片用热处理夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片用热处理夹具，涉及半导体晶片加工技术领域，包括横架，所述横架的右端固定连接有安装板，所述横架的底面固定安装有一组滑弹件，所述滑弹件的右侧设有夹板件，且夹板件的右端滑动设置于滑弹件的内部，所述横架的中部开设有一组滑槽一，所述横架的上方设有传动板。该夹具在夹装半导体晶片时，只需操作转动转杆和偏心板，就能够把多个半导体晶片分别卡在夹块和夹板件之间，操作简便，而且能够一次性夹装多个半导体晶片，另外通过滑弹件和夹块的配合设置，能够为夹板件提供向右的弹力，即使夹装不同厚度的半导体晶片，也都能提供合理的夹持力度，使该夹具能够同时夹载多个不同厚度的半导体晶片。片。片。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片用热处理夹具


[0001]本技术涉及半导体晶片加工
，具体是一种半导体晶片用热处理夹具。

技术介绍

[0002]半导体晶片是由半导体材料制成的圆板，一般是硅晶材质，其表面光滑，通过光刻机在其表面刻蚀电路后，以制成芯片或晶体管。根据生产工艺的要求，在加工半导体晶片前，需要对其进行热处理，以改变其物理性能。目前半导体晶片用的热处理设备是通过摆架收纳半导体晶片，然后在设备内进行热处理，也有用压板式的热处理夹具，需要调节压板高度，然后再缓慢放入压板夹具内，操作过程繁琐，而且不便于同时夹载多个半导体晶片，而且不能同时夹载多个不同厚度的半导体晶片。为此，我们提供了半导体晶片用热处理夹具解决以上问题。

技术实现思路

[0003]解决的技术问题
[0004]本技术的目的就是为了弥补现有技术的不足，提供了一种半导体晶片用热处理夹具。
[0005]技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶片用热处理夹具，包括横架，所述横架的右端固定连接有安装板，所述横架的底面固定安装有一组滑弹件，所述滑弹件的右侧设有夹板件，且夹板件的右端滑动设置于滑弹件的内部，所述横架的中部开设有一组滑槽一，所述横架的上方设有传动板，每个所述滑槽一的内部均滑动设置有一个夹块，每个所述夹块的顶端均固定连接于传动板的底面，每个所述夹块的底端均延伸至横架的下方并与夹板件的位置相对应；
[0007]所述横架的上表面固定连接有一组支撑板，所述传动板滑动设置在一组支撑板的内部，每个所述支撑板的左侧均设有一个止退环，且止退环固定套接于传动板的外表面，所述止退环与支撑板之间设有弹簧，且弹簧套接于传动板的外部，所述横架和传动板之间设置有操控件。
[0008]上述的滑弹件包括固定安装于横架底面的套筒座，所述套筒座的内开设有滑腔，所述滑腔的内部滑动设置有滑筒，所述滑筒和滑腔的左侧壁之间安装有压簧，所述夹板件的左端与滑筒的右侧面固定连接。
[0009]上述的操控件包括滑动设置在传动板外表面的支撑块，所述支撑块的底端固定连接于横架的上表面，所述支撑块的顶端转动连接有偏心板，所述传动板的上表面固定安装有与偏心板位置相对应的销杆，所述偏心板的外表面设置有与销杆相配合的凹槽A和凹槽B
[0010]进一步的，所述横架的底面开设有一组滑槽二，所述夹板件的顶端滑动连接于滑槽二的内部。
[0011]进一步的，所述夹板件和夹块相互靠近的一侧面均固定安装有石棉垫。
[0012]有益效果：
[0013]与现有技术相比，该半导体晶片用热处理夹具具备如下有益效果：
[0014]一、该夹具在夹装半导体晶片时，只需操作转动转杆和偏心板，就能够把多个半导体晶片分别卡在夹块和夹板件之间，操作简便，而且能够一次性夹装多个半导体晶片。
[0015]二、该夹具通过滑弹件和夹块的配合设置，能够为夹板件提供向右的弹力，即使夹装不同厚度的半导体晶片，也都能提供合理的夹持力度，使该夹具能够同时夹载多个不同厚度的半导体晶片。
[0016]本技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本技术的实践中得到教导。
附图说明
[0017]图1为本技术正视视角的剖视图；
[0018]图2为本技术图1中A处结构的细节图；
[0019]图3为本技术操控件的正视图；
[0020]图4为本技术操控件的俯视图。
[0021]图中：
[0022]1、横架；101、支撑块；102、偏心板；103、销杆；104、转杆；105、凹槽A；106、凹槽B；
[0023]2、滑槽一；3、传动板；
[0024]4、滑弹件；41、套筒座；42、滑腔；43、滑筒；44、压簧；
[0025]5、夹板件；6、夹块；7、支撑板；8、止退环；9、弹簧；10、操控件；11、石棉垫；12、安装板；13、滑槽二。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶片用热处理夹具，包括横架1，横架1的右端固定连接有安装板12，横架1的底面固定安装有一组滑弹件4，滑弹件4的右侧设有夹板件5，且夹板件5的右端滑动设置于滑弹件4的内部，滑弹件4用于对夹板件5提供弹性支撑，横架1的中部开设有一组滑槽一2，横架1的上方设有传动板3，每个滑槽一2的内部均滑动设置有一个夹块6，每个夹块6的顶端均固定连接于传动板3的底面，每个夹块6的底端均延伸至横架1的下方并与夹板件5的位置相对应，夹块6和夹板件5配合夹装半导体晶片；
[0028]横架1的上表面固定连接有一组支撑板7，传动板3滑动设置在一组支撑板7的内部，每个支撑板7的左侧均设有一个止退环8，且止退环8固定套接于传动板3的外表面，止退环8与支撑板7之间设有弹簧9，且弹簧9套接于传动板3的外部，上述的方案用于对夹块6提
供夹持力，横架1和传动板3之间设置有操控件10，操控件10用于操控传动板3和对夹块6的位置。
[0029]请着重参照图2，上述的滑弹件4包括固定安装于横架1底面的套筒座41，套筒座41的内开设有滑腔42，滑腔42的内部滑动设置有滑筒43，滑筒43和滑腔42的左侧壁之间安装有压簧44，夹板件5的左端与滑筒43的右侧面固定连接，通过滑弹件4和夹块6的配合设置，能够为夹板件5提供向右的弹力。
[0030]请着重参照图3和图4，上述的操控件10包括滑动设置在传动板3外表面的支撑块101，支撑块101的底端固定连接于横架1的上表面，支撑块101的顶端转动连接有偏心板102，传动板3的上表面固定安装有与偏心板102位置相对应的销杆103，偏心板102的外表面设置有与销杆103相配合的凹槽A105和凹槽B106，技术原理参考下文。
[0031]工作原理：通过安装板12把该夹具安装在半导体晶片用热处理设备的装配臂上，需要说明的是，转动操控件10中的转杆104，使偏心板102转动，即可使偏心板102边缘设置的凹槽A105和凹槽B106的位置发生变化，因销杆103、传动板3和夹块6在弹簧9的作用力下会有向左的运动势能，所以当销杆103卡在凹槽A105处的时候，夹块6与夹板件5是分开的，当销杆103卡在凹槽B106处的时候，传动板3和夹块6会向左运动，就能使夹块6和夹板件5紧紧相抵；
[0032]在夹装半导体晶片时，首先转动转杆104和偏心板102，使销杆103卡在凹槽A105内，此时夹块6与夹板件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片用热处理夹具，包括横架(1)，其特征在于：所述横架(1)的右端固定连接有安装板(12)，所述横架(1)的底面固定安装有一组滑弹件(4)，所述滑弹件(4)的右侧设有夹板件(5)，且夹板件(5)的右端滑动设置于滑弹件(4)的内部，所述横架(1)的中部开设有一组滑槽一(2)，所述横架(1)的上方设有传动板(3)，每个所述滑槽一(2)的内部均滑动设置有一个夹块(6)，每个所述夹块(6)的顶端均固定连接于传动板(3)的底面，每个所述夹块(6)的底端均延伸至横架(1)的下方并与夹板件(5)的位置相对应；所述横架(1)的上表面固定连接有一组支撑板(7)，所述传动板(3)滑动设置在一组支撑板(7)的内部，每个所述支撑板(7)的左侧均设有一个止退环(8)，且止退环(8)固定套接于传动板(3)的外表面，所述止退环(8)与支撑板(7)之间设有弹簧(9)，且弹簧(9)套接于传动板(3)的外部，所述横架(1)和传动板(3)之间设置有操控件(10)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片用热处理夹具，其特征在于：所述滑弹件(4)包括固定安装于横架(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁晓升，
申请(专利权)人：南通捷晶半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：