一种半导体模块的键合工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体模块的键合工装，包括工作台和安装架，所述安装架内部设置有安装板，所述安装板内部设置有压持组件，所述压持组件包括调节件、压板、弹簧、卡块和安装筒，所述工作台内部开设有定位孔，所述安装架固定安装在所述工作台顶部，所述安装板内部设置有调节组件；本实用新型专利技术提供的技术方案中，通过设置调节组件与压持组件对模块进行固定，通过调节组件移动安装板对工作台上的模块进行夹持，通过压持组件对模块边缘进行压持，防止模块在工装倾斜过程中脱落损坏，大大增加了生产效率，通过设置加热丝，使模块位于工作台上时依然可以保持一定温度，使模块在键合过程中不会冷却导致焊点失效，增加了模块的生产合格率。合格率。合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体模块的键合工装


[0001]本技术涉及半导体模块
，具体为一种半导体模块的键合工装。

技术介绍

[0002]微电子组装工艺是生产微波组件过程中的重要工艺，其所达到的技术水平，直接影响整机产品能否实现装配。微组装工艺中封装半导体芯片时，需要使用键合工艺。键合工艺指利用键合设备通过施加压力、超声、热能将金丝压接在半导体芯片及载体基板上实现裸芯片、电容元器件与微带线互连的一种工艺方法。
[0003]现有技术存在以下缺陷或问题：
[0004]1、现有的键合工装在需要进行倾斜时，无法对模块进行较好的固定，导致模块从工装上脱落，增加了生产成本，同时影响生产效率；
[0005]2、现有的键合工装无法在键合过程中为模块加热保温，导致工件整体温度降低，进而导致模块的焊点失效，模块的生产合格率大幅下降。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于针对现有技术的不足之处，提供一种半导体模块的键合工装，以解决
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体模块的键合工装，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块的键合工装，其特征在于：包括工作台(1)和安装架(2)，所述安装架(2)内部设置有安装板(3)，所述安装板(3)内部设置有压持组件，所述压持组件包括调节件(7)、压板(8)、弹簧(19)、卡块(18)和安装筒(15)，所述工作台(1)内部开设有定位孔(6)，所述安装架(2)固定安装在所述工作台(1)顶部，所述安装板(3)内部设置有调节组件。2.根据权利要求1所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于：所述调节组件包括第一转轴(4)、旋钮(5)、第二转轴(10)、齿条(11)、齿轮(12)和限位件(13)。3.根据权利要求2所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于：所述第一转轴(4)转动连接在所述安装板(3)内部，所述第一转轴(4)侧壁固定连接有两组齿牙，两组所述齿牙位于所述安装板(3)一端与第一转轴(4)顶部，所述旋钮(5)活动连接在所述第一转轴(4)侧壁，所述旋钮(5)内部开设有齿槽，所述齿槽与所述齿牙相匹配，所述限位件(13)固定连接在所述旋钮(5)一端，所述安装板(3)一端开设有限位槽(14)，所述限位件(13)与所述限位槽(14)相匹配。4.根据权利要求2所述的一种半导体模块的键合工装，其特征在于：所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁晓升，
申请(专利权)人：南通捷晶半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：