【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体涉及一种半导体晶圆减薄装置。
技术介绍
1、现有的晶圆减薄装置在减薄时需要更换多种型号的砂轮，期间晶圆需要不停的更换位置，更换位置期间容易导致晶圆本身的碰撞损坏，使用非常不便。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体晶圆减薄装置。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体晶圆减薄装置，包括转盘，其创新点在于：所述转盘的底部中心设置步进电机，所述转盘的上表面环形阵列设置多个物料盘，所述物料盘的上表面开设多个物料槽，且每个物料槽的中心均设置真空吸孔，所述转盘的外部设置环形底座，所述环形底座与转盘同心圆设置，所述环形底座的上表面环形阵列设置多个升降缸，所述升降缸的活塞杆顶部设置同一个安装板，所述安装板的底部设置多个驱动电机，所述驱动电机与物料盘一一对应，所述驱动电机的输出轴上设置磨轮，所述磨轮包括磨齿轮、粗磨轮、细磨轮和精磨轮。
3、进一步的，所述环形底座的高度低于物料盘的高度。
4、...
【技术保护点】
1.一种半导体晶圆减薄装置，包括转盘，其特征在于：所述转盘的底部中心设置步进电机，所述转盘的上表面环形阵列设置多个物料盘，所述物料盘的上表面开设多个物料槽，且每个物料槽的中心均设置真空吸孔，所述转盘的外部设置环形底座，所述环形底座与转盘同心圆设置，所述环形底座的上表面环形阵列设置多个升降缸，所述升降缸的活塞杆顶部设置同一个安装板，所述安装板的底部设置多个驱动电机，所述驱动电机与物料盘一一对应，所述驱动电机的输出轴上设置磨轮，所述磨轮包括磨齿轮、粗磨轮、细磨轮和精磨轮。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆减薄装置，其特征在于：所述环形底座的高度低于物料盘
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆减薄装置，包括转盘，其特征在于：所述转盘的底部中心设置步进电机，所述转盘的上表面环形阵列设置多个物料盘，所述物料盘的上表面开设多个物料槽，且每个物料槽的中心均设置真空吸孔，所述转盘的外部设置环形底座，所述环形底座与转盘同心圆设置，所述环形底座的上表面环形阵列设置多个升降缸，所述升降缸的活塞杆顶部设置同一个安装板，所述安装板的底部设置多个驱动电机，所述驱动电机与物料盘一一对应...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁晓升，
申请(专利权)人：南通捷晶半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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