【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体是一种半导体加工用夹持结构。
技术介绍
1、半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。
2、申请号202023107671.8的中国技术中，公开了一种半导体芯片加工用夹持结构，它通过设置在多边形加工台上设置底框和“凹”型卡槽，可以同时对多组半导体芯片进行夹持固定，提高半导体芯片的固定效率，在橡胶垫和紧固弹簧的作用下，实现芯片的夹持作用，保证芯片加工过程中的稳定性。
3、但是，上述方案中仍存在一些问题，例如，在对夹持状态下芯片进行加工时，由于仅利用紧固弹簧的支撑力将芯片固定在凹型卡槽内，加工状态下的半导体芯片会出现晃动的现象，进而影响对半导体芯片的加工质量。为此，我们提供了半导体加工用夹持结构解决以上问题。
技术实现
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1.一种半导体加工用夹持结构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上转动连接有立柱(2)，所述立柱(2)上安装有呈圆周阵列的连接块(4)，每个所述连接块(4)远离立柱(2)的一端均安装有放置箱(5)，所述放置箱(5)内开设有放置腔(6)，所述放置腔(6)内滑动连接有夹持板(7)，所述立柱(2)上设置有用于对多个夹持板(7)同时推动的推送组件，所述立柱(2)上还设置有用于对半导体从放置腔(6)中顶出的下料组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持结构，其特征在于：所述工作台(1)内安装有双向电机(3)，所述双向电机(3)与所述立柱(2)传
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用夹持结构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上转动连接有立柱(2)，所述立柱(2)上安装有呈圆周阵列的连接块(4)，每个所述连接块(4)远离立柱(2)的一端均安装有放置箱(5)，所述放置箱(5)内开设有放置腔(6)，所述放置腔(6)内滑动连接有夹持板(7)，所述立柱(2)上设置有用于对多个夹持板(7)同时推动的推送组件，所述立柱(2)上还设置有用于对半导体从放置腔(6)中顶出的下料组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持结构，其特征在于：所述工作台(1)内安装有双向电机(3)，所述双向电机(3)与所述立柱(2)传动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用夹持结构，其特征在于：所述推送组件包括安装于立柱(2)内的第一电动推杆(13)、安装于第一电动推杆(13)伸缩端的第一联动块(14)、开设于立柱(2)上的第一滑槽(15)，所述第一联动块(14)的外表面贯穿第一滑槽(15)并延伸至立柱(2)的外部，且第一联动块(14)滑动连接于第一滑槽(15)内，所述第一联动块(14)内铰接有呈圆周阵列的铰接杆(16)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工...
【专利技术属性】
技术研发人员：翁晓升，
申请(专利权)人：南通捷晶半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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