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本实用新型公开了一种半导体模块的键合工装，包括工作台和安装架，所述安装架内部设置有安装板，所述安装板内部设置有压持组件，所述压持组件包括调节件、压板、弹簧、卡块和安装筒，所述工作台内部开设有定位孔，所述安装架固定安装在所述工作台顶部，所述安...
该专利属于南通捷晶半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通捷晶半导体技术有限公司授权不得商用。

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