一种半导体用热板炉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体用热板炉，包括外壳，还包括加热机构，所述加热机构具体由保温框、隔热板、加热片、弹簧伸缩杆、接头、连接块、加热器和加热板组成，所述外壳内壁安装有保温框，所述保温框内壁配合滑动连接有隔热板，所述隔热板表面一侧焊接有弹簧伸缩杆，所述隔热板表面一侧安装有加热片，所述加热片表面一侧安装有接头，所述保温框内壁安装有连接块，所述外壳表面配合转动连接有保温盖，所述保温盖表面安装有加热板，所述外壳内壁安装有加热器，整个装置加热效率较高，可以同步对多个半导体片进行加热，并且有很好的吸烟能力，可以有效的防止烟气对装置内部造成污染，并且不会过多降低加热温度。不会过多降低加热温度。不会过多降低加热温度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体用热板炉


[0001]本技术涉及热板炉
，特别涉及一种半导体用热板炉。

技术介绍

[0002]热板炉主要用于半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤，方式为接触式烘烤晶片。
[0003]现有的热板炉在加热过程中对加热产生的烟气没有很好的处理装置，这样既容易造成污染装置内部，并且装置没有很好的节能结构，在加热时会消耗大量的能源。为此，我们提出一种半导体用热板炉。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种半导体用热板炉，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种半导体用热板炉，包括外壳，还包括加热机构，所述加热机构具体由保温框、隔热板、加热片、弹簧伸缩杆、接头、连接块、加热器和加热板组成，所述外壳内壁安装有保温框，所述保温框内壁配合滑动连接有隔热板，所述隔热板表面一侧焊接有弹簧伸缩杆，所述隔热板表面一侧安装有加热片，所述加热片表面一侧安装有接头，所述保温框内壁安装有连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体用热板炉，包括外壳(1)，其特征在于，还包括加热机构(2)，所述加热机构(2)具体由保温框(201)、隔热板(202)、加热片(203)、弹簧伸缩杆(204)、接头(205)、连接块(206)、加热器(207)和加热板(208)组成，所述外壳(1)内壁安装有保温框(201)，所述保温框(201)内壁配合滑动连接有隔热板(202)，所述隔热板(202)表面一侧焊接有弹簧伸缩杆(204)，所述隔热板(202)表面一侧安装有加热片(203)，所述加热片(203)表面一侧安装有接头(205)，所述保温框(201)内壁安装有连接块(206)，所述外壳(1)表面配合转动连接有保温盖(5)，所述保温盖(5)表面安装有加热板(208)，所述外壳(1)内壁安装有加热器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈增力，颜玮，王斌，王广军，李晓星，
申请(专利权)人：海珀滁州材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：