温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体用热板炉，包括外壳，还包括加热机构，所述加热机构具体由保温框、隔热板、加热片、弹簧伸缩杆、接头、连接块、加热器和加热板组成，所述外壳内壁安装有保温框，所述保温框内壁配合滑动连接有隔热板，所述隔热板表面一侧焊接有弹簧...
该专利属于海珀（滁州）材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海珀（滁州）材料科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。