一种晶圆的贴片环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆的贴片环，涉及到晶圆贴片环领域，包括贴片环本体，所述贴片环本体的一侧开设有缺口，所述缺口内滑动安装有脱离块，所述贴片环本体的侧壁上开设有环形块，所述环形块的侧壁上开设有环形槽，所述环形槽内滑动安装有多个滑动块，多个所述滑动块的侧壁上均固定安装有弹簧铰链，所述滑动块通过所述弹簧铰链转动安装有压紧板。本实用新型专利技术能够方便将贴片环本体套设在晶圆上，还可以对不同宽度大小的晶圆上的紧绷膜进行全方位的固定或者集中区域进行固定，使得贴片环本体对晶圆上的紧绷膜的效果更好，同时也使得贴片环的适用范围更好，还可以对晶圆的夹紧力变为可控，从而方便对不用的晶圆进行固定紧绷膜。从而方便对不用的晶圆进行固定紧绷膜。从而方便对不用的晶圆进行固定紧绷膜。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的贴片环


[0001]本技术涉及晶圆贴片环领域，特别涉及一种晶圆的贴片环。

技术介绍

[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，晶圆的贴片环是在晶圆贴在膜上切片的时候固定紧绷膜的。
[0003]目前，晶圆贴片环的型号大小各种各样，并且为了保证固定的紧密性，通常选用型号时，晶圆和晶圆贴片环之间会选用间隙配合，但是这样在固定紧绷膜的过程中，会使得晶圆贴片环想要套设在晶圆上较为困难，并且现有技术中晶圆贴片环的固定宽度是一定的，无法满足相同直径尺寸下不同宽度的晶圆，因此我们提出一种晶圆的贴片环。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种晶圆的贴片环，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术能够方便将贴片环本体套设在晶圆上，还可以对不同宽度大小的晶圆上的紧绷膜进行全方位的固定或者集中区域进行固定，使得贴片环本体对晶圆上的紧绷膜的效果更好，同时也使得贴片环的适用范围更好。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种晶圆的贴片环，包括贴片环本体，所述贴片环本体的一侧开设有缺口，所述缺口内滑动安装有脱离块，所述贴片环本体的侧壁上开设有环形块，所述环形块的侧壁上开设有环形槽，所述环形槽内滑动安装有多个滑动块，多个所述滑动块的侧壁上均固定安装有弹簧铰链，所述滑动块通过所述弹簧铰链转动安装有压紧板。
[0006]借由上述结构，在对圆晶贴片过程中，需要对晶圆上的紧绷环进行固定时，将贴片环本体套设在晶圆的外侧，然后脱离块在受到挤压时，会出现轻微的让位，从而方便将贴片环本体套设在晶圆上，同时设置的多个压紧板通过弹簧铰链的弹力可以对不同宽度的晶圆进行压紧固定，然后沿着环形槽转动滑动块，可以对晶圆上的紧绷膜进行全方位的固定或者集中区域进行固定，使得贴片环本体对晶圆上的紧绷膜的效果更好。
[0007]优选地，所述环形槽的侧壁上开设有限位槽，多个所述滑动块的侧壁上开设有安装孔，所述安装孔的底端侧壁上固定安装有第二压缩弹簧，所述第二压缩弹簧的一端固定安装有限位块，所述限位块滑动安装在所述安装孔内，所述限位块与所述限位槽相匹配设置。
[0008]进一步地，该种结构设计，可以通过第二压缩弹簧的弹力使得限位块卡接在限位槽内，从而方便实现滑动块沿着限位槽转动时的定位，然后在转动滑动块的过程中，限位块可以脱离限位槽，使得滑动块能够自由移动。
[0009]优选地，所述限位块的一端采用圆形结构设计，所述限位槽采用与所述限位块相
匹配的弧形状结构。
[0010]进一步地，该种结构设计，采用圆形结构设置的限位块和限位槽可以方便两个结构之间的结合和定位。
[0011]优选地，位于所述脱离块一侧的所述贴片环本体上开设有滑槽，所述滑槽内安装有移动块，所述移动块的一侧固定安装有第一压缩弹簧，所述第一压缩弹簧的一端固定安装有连接块，所述连接块与所述脱离块固定安装。
[0012]进一步地，该种结构设计，可以使得脱离块能够借助第一压缩弹簧的弹力对贴片环本体内的晶圆进行夹紧。
[0013]优选地，所述滑槽的侧壁上开设有螺纹孔，所述螺纹孔内活动安装有调节螺杆，所述调节螺杆的一端与所述移动块转动安装。
[0014]进一步地，该种结构设计，可以通过调节螺杆调节移动块的距离，这样方便调节脱离块对内部的晶圆的让位距离，并且使得脱离块对内部晶圆的夹紧力变为可控。
[0015]优选地，所述环形块与所述贴片环本体之间通过螺钉固定安装。
[0016]进一步地，该种结构设计，可以方便环形块与贴片环本体之间的安装和拆卸。
[0017]优选地，所述压紧板采用弧形板状结构设计，所述压紧板的外侧滑动套设有橡胶层。
[0018]进一步地，该种结构设计，弧形状结构的压紧板能够更好地对晶圆的外侧壁进行压紧，使得贴片环的固定效果更好。
[0019]综上，本技术的技术效果和优点：
[0020]1、本技术中，在对圆晶贴片过程中，需要对晶圆上的紧绷环进行固定时，将贴片环本体套设在晶圆的外侧，然后脱离块在受到挤压时，会出现轻微的让位，从而方便将贴片环本体套设在晶圆上，同时设置的多个压紧板通过弹簧铰链的弹力可以对不同宽度的晶圆进行压紧固定，然后沿着环形槽转动滑动块，可以对晶圆上的紧绷膜进行全方位的固定或者集中区域进行固定，使得贴片环本体对晶圆上的紧绷膜的效果更好。
[0021]2、本技术中，可以通过调节螺杆调节移动块的距离，这样方便调节脱离块对内部的晶圆的让位距离，并且这样会使得移动块的位置发生改变，从而调节了第二滑动块和第一压缩弹簧的支撑距离，借助该种方式使得脱离块对内部晶圆的夹紧力变为可控，从而方便对不用规格的晶圆进行固定紧绷膜。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的立体结构示意图；
[0024]图2为本技术的正视结构示意图；
[0025]图3为本技术的侧视结构示意图；
[0026]图4为本技术的后视结构示意图；
[0027]图5为图4中A处放大结构示意图；
[0028]图6为本技术滑动块的局部剖视结构示意图。
[0029]图中：1、贴片环本体；2、螺钉；3、环形块；4、脱离块；5、环形槽；6、滑动块；7、压紧板；8、限位槽；9、弹簧铰链；10、连接块；11、第一压缩弹簧；12、移动块；13、调节螺杆；14、螺纹孔；15、滑槽；16、安装孔；17、第二压缩弹簧；18、限位块。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]实施例：参考图1
‑
6所示的一种晶圆的贴片环，包括贴片环本体1，贴片环本体1的一侧开设有缺口，缺口内滑动安装有脱离块4，贴片环本体1的侧壁上开设有环形块3，环形块3的侧壁上开设有环形槽5，环形槽5内滑动安装有多个滑动块6，多个滑动块6的侧壁上均固定安装有弹簧铰链9，滑动块6通过弹簧铰链9转动安装有压紧板7。
[0032]基于上机构，在对圆晶贴片过程中，需要对晶圆上的紧绷环进行固定时，将贴片环本体1套设在晶圆的外侧，然后脱离块4在受到挤压时，会出现轻微的让位，从而方便将贴片环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆的贴片环，包括贴片环本体(1)，其特征在于：所述贴片环本体(1)的一侧开设有缺口，所述缺口内滑动安装有脱离块(4)，所述贴片环本体(1)的侧壁上开设有环形块(3)，所述环形块(3)的侧壁上开设有环形槽(5)，所述环形槽(5)内滑动安装有多个滑动块(6)，多个所述滑动块(6)的侧壁上均固定安装有弹簧铰链(9)，所述滑动块(6)通过所述弹簧铰链(9)转动安装有压紧板(7)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆的贴片环，其特征在于：所述环形槽(5)的侧壁上开设有限位槽(8)，多个所述滑动块(6)的侧壁上开设有安装孔(16)，所述安装孔(16)的底端侧壁上固定安装有第二压缩弹簧(17)，所述第二压缩弹簧(17)的一端固定安装有限位块(18)，所述限位块(18)滑动安装在所述安装孔(16)内，所述限位块(18)与所述限位槽(8)相匹配设置。3.根据权利要求2所述的一种晶圆的贴片环，其特征在于：所述限位块(18)的一端采用圆形结构设计，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红军，
申请(专利权)人：昆山英博尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：