电路板组件与储存装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板组件与储存装置，所述电路板组件包括电路板以及连接器。电路板具有板体、至少一电性导通孔与至少一接垫，其中接垫与电性导通孔配置于电路板，电性导通孔位于接垫的范围内，且电性导通孔贯穿接垫。连接器具有至少一接脚，其中连接器组装于电路板，接脚焊接于接垫，且接脚遮蔽位于接垫范围内的电性导通孔。

PCB Components and Storage Devices

【技术实现步骤摘要】
电路板组件与储存装置
本专利技术涉及一种电路板组件与储存装置。
技术介绍
随着电路板(Printedcircuitboard,PCB)及电子元件制作技术的进步，电路板及电子元件的设计也随之朝向小尺寸的方向设计，以符合现行电子产品微小化的需求。但是，电路板尺寸的降低，却也同时意味着电路板的布局设计及其与电子元件之间的组装搭配益加困难。一般而言，在电路板的布局设计中，通常会利用符合电子元件(包括连接器)尺寸的接垫配置以将电子元件耦接(例如焊接)至印刷电路板而与电路板的布线层进行电性导通。同时，电路板自身也会通过贯孔的存在，而作为不同层的布线层与接垫或电子元件之间的导通结构。但，在现有的电路板结构中，为了避免焊接时的相互影响，贯孔与接垫之间仍必须维持一定的安全距离，作为防止因两者过近而导致焊接材流入贯孔的情形发生。但如上述，随着电路板的尺寸降低，电路板可能面临到不具有足够的结构面积而使贯孔与接垫无法保持上述安全距离。如此一来，如何兼具上述安全距离以及产品微小化的需求，实为相关技术人员所需思考解决的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种呈现薄形结构的电路板组件与储存装置，同时符合电路板组件所需的焊接需求。本专利技术的电路板组件，包括电路板以及连接器。电路板具有板体、至少一电性导通孔与至少一接垫。电性导通孔位于接垫的范围内，且电性导通孔贯穿接垫。连接器具有至少一接脚。连接器组装于电路板，接脚焊接于接垫，且接脚遮蔽位于接垫范围内的电性导通孔。本专利技术的储存装置，包括电路板、连接器、存储器模块以及控制电路模块。电路板具有板体、至少一电性导通孔与至少一接垫。电性导通孔位于接垫的范围内，且电性导通孔贯穿接垫。连接器具有至少一接脚。连接器组装于电路板，接脚焊接于接垫，且接脚遮蔽位于接垫范围内的电性导通孔。存储器模块与控制电路模块分别配置于电路板，存储器模块、控制电路模块与连接器通过电路板的电路与接垫而彼此电性连接。基于上述，在本专利技术的上述实施例中，电路板组件与应用其的储存装置，其通过在电路板上形成接垫与电性导通孔，且使电性导通孔位于接垫的范围之内，而后当连接器组装至电路板时，再使连接器的接脚遮蔽于前述接垫范围内的电性导通孔。如此一来，在焊接过程中，电性导通孔将因接脚的覆盖遮蔽而得以避免焊接材流入，同时让电性导通孔位于接垫范围内的配置手段还能进一步地提高电路板表面积的利用率，而使其不再受限。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依据本专利技术一实施例的储存装置的示意图。图2是图1的储存装置的爆炸图。图3是图2的电路板的局部俯视图。图4是图1的电路板组件的局部剖视图。图5与图6分别是另外实施例的电路板组件的局部剖视图。图7是依据本专利技术另一实施例的储存装置的示意图。图8是图7的电路板的局部俯视图。符号说明：100：储存装置；110、210：电路板；111：焊接材；112、212：板体；114：电性导通孔；116、216：接垫；118：布线层；120、220：连接器；122、222a、222b、222c：接脚；130：存储器模块；140：控制电路模块；A1、A3：第一接垫组；A2、A4：第二接垫组；B1：第一接脚组；B2：第二接脚组；P1、P2：电路板组件；S1、S4：第一表面；S2、S5：第二表面；S3：第三表面；ST：段差。具体实施方式图1是依据本专利技术一实施例的储存装置的示意图。图2是图1的储存装置的爆炸图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，储存装置100例如是随身盘、记忆卡或固态硬盘(SolidStateDrive,SSD)等的可复写式非挥发性存储器储存装置，且不限于此，其包括电路板110、连接器120、存储器模块130以及控制电路模块140，其中电路板110与连接器120形成本实施例的电路板组件P1，以此与存储器模块130、控制电路模块140或其他未示的电子元件搭配以形成不同功能的电子装置。在此，电路板110例如是具有多层布线层的多层电路板，其包括板体112、电性导通孔114以及接垫116，电性导通孔114配置电路板110，用以电性导通板体112中不同层或其表面的布线层，后续会有进一步说明。接垫116配置在板体112的表面，用以提供连接器120、存储器模块130以及控制电路模块140焊接处并与前述配置于板体112的布线层电性导通。如此一来，连接器120、存储器模块130以及控制电路模块140便能通过接垫116与电路板110的布线层所形成的电路而达到彼此电性连接的状态。惟，本实施例不限定存储器模块130以及控制电路模块140与电路板110的布线层之间的电性导通手段，其根据现有电子元件封装、组装技术以及需求条件不同而异。以下将针对连接器120与电路板110之间的组装关系予以细述。图3是图2的电路板的局部俯视图。请同时参考图2与图3，在本实施例中，电路板110的板体112具有彼此相异但互相平行的第一表面S1、第二表面S2与第三表面S3，也就是当图2以右侧视视角观视板体112时，第二表面S2在上、第三表面S3在下且第一表面S1在第二表面S2与第三表面S3之间。接垫116实质上会配置在上述三个表面，但如前述，在此仅针对电路板110与连接器120相关者进行描述，因此其余部分的接垫便不予示出，且也能从现有技术中得知。详细而言，为了让电路板组件P1符合轻薄的使用需求，本实施例的电路板110的局部采下沉式结构，如图2所示，第一表面S1低于第二表面S2，并搭配以连接器120的多个接脚122。在此，接垫116随着第一表面S1与第二表面S2而区分为第一接垫组A1与第二接垫组A2，而连接器120的接脚122也随之对应区分为第一接脚组B1与第二接脚组B2，因此能通过将第一接脚组B1焊接于第一接垫组A1，及第二接脚组B2焊接于第二接垫组A2，而完成将连接器120组装至电路板110。在此，对连接器120而言，在沿着其组装至电路板110的路径上，第一接垫组A1相对于连接器120的距离小于第二接垫组A2相对于连接器120的距离。因此，如图2所示的局部放大图，连接器120的第二接脚组B2是呈直线延伸而得以焊接至第二接垫组A2，而第一接脚组B1则配合板体112的第一表面S1呈下沉而呈弯折延伸的Z字形，且在前述组装路径上，第二接脚组B2的接脚长度大于第一接脚组B1的接脚长度。再者，电路板110的电性导通孔114分别配置于第一表面S1的接垫116(即，第一接垫组A1)处，且用以连接第一表面S1与第三表面S3。在此须说明的是，正如前述第一表面S1相对于第二表面S2是呈下沉结构，也就是板体112在第一表面S1与第二表面S2之间存在段差(step)ST，且此段差ST环设于第一表面S1的三侧缘，而使板体112从俯视视角观之是在欲组装连接器120处呈凹口，如图3所示。进一步地说，由于在板体112在第一表面S1并无额外的板面足以配置电性导通孔，也就是如图2与图3所示，在第一接垫组A1中，位于首位或位于末位的接垫(图3所示第一接垫组A1的最左侧接垫与最右侧接垫)，其在结构上实质紧邻于所述段差ST，代表着第一表面S1于配置完第一接垫组A1后，便无额外且足够的面积用以配置电性导通孔。反过来说，板体112的第二表面S2具有足够的面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，具有板体、至少一电性导通孔与至少一接垫，其中所述接垫与所述电性导通孔配置于所述电路板，所述电性导通孔位于所述接垫的范围内，且所述电性导通孔贯穿所述接垫；以及连接器，具有至少一接脚，其中所述连接器组装于所述电路板，所述接脚焊接于所述接垫，且所述接脚遮蔽位于所述接垫范围内的所述电性导通孔。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板，具有板体、至少一电性导通孔与至少一接垫，其中所述接垫与所述电性导通孔配置于所述电路板，所述电性导通孔位于所述接垫的范围内，且所述电性导通孔贯穿所述接垫；以及连接器，具有至少一接脚，其中所述连接器组装于所述电路板，所述接脚焊接于所述接垫，且所述接脚遮蔽位于所述接垫范围内的所述电性导通孔。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述电路板是具有多层布线层的多层式电路板，不同层的布线层通过所述电性导通孔而相互电性导通。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述电性导通孔是贯穿所述板体的贯孔。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述电性导通孔邻近所述板体表面处填塞有焊接材。5.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述接脚与所述接垫之间存有焊接材，覆盖于所述电性导通孔。6.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述电路板具有多个接垫与多个电性导通孔，所述多个电性导通孔位于部分所述多个接垫，配置有所述多个电性导通孔的所述多个接垫相对于所述连接器的距离，小于未配置有所述多个电性导通孔的所述多个接垫相对于所述连接器的距离。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其中配置有所述多个电性导通孔的所述多个接垫邻近所述板体的边缘，而未配置有所述多个电性导通孔的所述多个接垫远离所述板体的边缘。8.根据权利要求6所述的电路板组件，其中所述板体具有彼此相异但平行的第一表面与第二表面，而所述电路板具有多个接垫，分别配置在所述第一表面上与所述第二表面上，所述连接器具有多个接脚分别焊接于所述第一表面上的所述多个接垫以及所述第二表面上的所述多个接垫，且配置有所述多个电性导通孔的所述多个接垫位于所述第一表面上。9.根据权利要求8所述的电路板组件，其中所述板体还具有第三表面，相对于所述第二表面，所述第一表面、所述第二表面与所述第三表面相互平行，且所述第一表面位于所述第二表面与所述第三表面之间，所述电性导通孔连接所述第一表面与所述第三表面。10.根据权利要求8所述的电路板组件，其中所述板体在所述第一表面与所述第二表面之间存在段差，且所述段差环于所述第一表面的三侧缘。11.根据权利要求10所述的电路板组件，其中在所述第一表面上的所述多个接垫中，位于首位或位于末位的所述接垫紧邻于所述段差。12.根据权利要求6所述的电路板组件，其中所述多个接垫位于所述板体的同一表面。13.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述接脚覆盖所述接垫面积的七分之一。14.一种储存装置，其特征在于，包括：电路板，具有板体、至少一电性导通孔与...

【专利技术属性】
技术研发人员：李均锋，郑明仁，
申请(专利权)人：群联电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71