一种新结构的PCB板焊盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新结构的PCB板焊盘，包括基板和焊脚，基板的上端开设有凹槽，基板的下端开设有圆柱槽，圆柱槽和凹槽之间贯穿开设有通孔，焊脚的一端依次穿过凹槽、通孔和圆柱槽并活动套接有套筒，套筒的侧壁与圆柱槽相配合，套筒相对的两侧均开设条形槽，两个条形槽内均固定连接有弹性片，弹性片的一端上侧固定连接有固定块，固定块远离弹性片的一端固定连接有橡胶片，橡胶片与圆柱槽的一侧接触连接，弹性片的一侧中心处固定连接有传动杆，传动杆的一端延伸至条形槽外部。本实用新型专利技术，能够使焊盘内存留足够的焊锡对较大直径的焊脚进行稳固的焊接，焊脚与基板连接处不会脱焊，而且焊接后不会出现桥连现象。

A New Structure of PCB Plate Welding Pad

【技术实现步骤摘要】
一种新结构的PCB板焊盘
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种新结构的PCB板焊盘。
技术介绍
近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界第一。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球最重要的印制电路板生产基地，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。现有技术中，PCB板在对电子元件的焊脚进行焊接时，由于一些电子元件的焊脚直径较大，焊盘内不能够存留足够的焊锡，使焊接后，焊脚容易脱焊，造成使用时出现短路，而且在焊接时，焊锡容易与相邻的焊脚出现桥连现象，造成PCB板无法使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中现有的PCB板与电子元件的焊脚容易脱焊，而且容易出现桥连现象的问题，而提出的一种新结构的PCB板焊盘。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种新结构的PCB板焊盘，包括基板和焊脚，所述基板的上端开设有凹槽，所述基板的下端开设有圆柱槽，所述圆柱槽和凹槽之间贯穿开设有通孔，所述焊脚的一端依次穿过凹槽、通孔和圆柱槽并活动套接有套筒，所述套筒的侧壁与圆柱槽相配合，所述套筒相对的两侧均开设条形槽，两个所述条形槽内均固定连接有弹性片，所述弹性片的一端上侧固定连接有固定块，所述固定块远离弹性片的一端固定连接有橡胶片，所述橡胶片与圆柱槽的一侧接触连接，所述弹性片的一侧中心处固定连接有传动杆，所述传动杆的一端延伸至条形槽外部。优选的，所述焊脚的侧壁滑动套接有环形挡板，所述环形挡板与套筒的上端接触连接。优选的，所述套筒内固定连接有环形硅胶块，所述环形硅胶块的内侧与焊脚的侧壁接触连接。优选的，所述套筒相对的两侧均固定连有限位块，两个所述限位块均与基板的下端接触连接。优选的，所述凹槽的一侧开设有多个均匀分布的固定槽，多个所述固定槽均为三角形结构。优选的，所述凹槽的槽口处开设有环形倒角。与现有技术相比，本技术提供了一种新结构的PCB板焊盘，具备以下有益效果：1、该新结构的PCB板焊盘，通过设置在弹性片上的固定块，将套管安装进圆柱槽内，弹性片推动固定块移动，固定块移动带动橡胶片与圆柱槽接触，从而能够对套管进行固定，从凹槽上的倒角处送入融化的焊锡，焊锡通过凹槽和通孔进入到圆柱槽内，待焊锡冷却后即可对焊脚进行稳固的焊接，用手按压传动杆，传动杆用力挤压弹性片使固定块移动，固定块移动带动橡胶片移动，即可取下套筒，使得套筒能够重复使用。2、该新结构的PCB板焊盘，通过设置在凹槽上的环形倒角，方便焊接时融化的焊锡通过通孔进入圆柱槽内，凹槽内的固定槽能够储存融化的焊锡，焊锡冷却后能够增加焊锡与基板的稳固性，设置在焊脚上的环形挡板能够使焊锡存留在圆柱槽内，防止融化后的焊锡溢出造成焊脚处发生桥连现象。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术，能够使焊盘内存留足够的焊锡对较大直径的焊脚进行稳固的焊接，焊脚与基板连接处不会脱焊，而且焊接后不会出现桥连现象。附图说明图1为本技术提出的一种新结构的PCB板焊盘的结构示意图；图2为图1中A处的结构放大图。图中：1基板、2环形挡板、3环形倒角、4固定槽、5凹槽、6通孔、7圆柱槽、8焊脚、9环形硅胶块、10传动杆、11限位块、12橡胶片、13固定块、14弹性片、15条形槽、16套筒。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，一种新结构的PCB板焊盘，包括基板1和焊脚8，基板1的上端开设有凹槽5，凹槽5的槽口处开设有环形倒角3，环形倒角3方便焊接时融化的焊锡通过通孔6进入圆柱槽7内，凹槽5的一侧开设有多个均匀分布的固定槽4，多个固定槽4均为三角形结构，固定槽4能够储存融化的焊锡，焊锡冷却后能够增加焊锡与基板1的稳固性，基板1的下端开设有圆柱槽7，圆柱槽7和凹槽5之间贯穿开设有通孔6，焊脚8的一端依次穿过凹槽5、通孔6和圆柱槽7并活动套接有套筒16，焊脚8的侧壁滑动套接有环形挡板2，环形挡板2与套筒16的上端接触连接，环形挡板2能够使焊锡存留在圆柱槽7内，防止融化后的焊锡溢出造成焊脚8处发生桥连现象，套筒16的侧壁与圆柱槽7相配合，套筒16相对的两侧均固定连有限位块11，两个限位块11均与基板1的下端接触连接，对套筒16进行限位，使圆柱槽7内能够储存足量的焊锡，套筒16相对的两侧均开设条形槽15，两个条形槽15内均固定连接有弹性片14，弹性片14的一端上侧固定连接有固定块13，固定块13远离弹性片14的一端固定连接有橡胶片12，橡胶片12与圆柱槽7的一侧接触连接，弹性片14的一侧中心处固定连接有传动杆10，传动杆10的一端延伸至条形槽15外部，套筒16内固定连接有环形硅胶块9，环形硅胶块9的内侧与焊脚8的侧壁接触连接，能够在焊接时使套筒16与焊脚8保持稳固，不易掉落。本技术中，使用时，在焊脚8上安装好环形挡板2和套筒16，将套管16安装进圆柱槽7内，弹性片14推动固定块13移动，固定块13移动带动橡胶片12与圆柱槽7接触，能够对套管16进行固定，从凹槽5上的环形倒角3处送入融化的焊锡，焊锡通过凹槽5和通孔6进入到圆柱槽7内，待焊锡冷却后即可对焊脚8进行稳固的焊接，用手按压传动杆10，传动杆10挤压弹性片14使固定块13移动，固定块13移动带动橡胶片12移动，即可取下套筒16，使得套筒16能够重复使用，凹槽5上的环形倒角3，方便焊接时融化的焊锡通过通孔6进入圆柱槽7内，凹槽5内的固定槽4能够储存融化的焊锡，焊锡冷却后能够增加焊锡与基板1的稳固性，设置在焊脚8上的环形挡板2能够使焊锡存留在圆柱槽7内，防止融化后的焊锡溢出造成焊脚8处发生桥连现象。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新结构的PCB板焊盘，包括基板(1)和焊脚(8)，其特征在于，所述基板(1)的上端开设有凹槽(5)，所述基板(1)的下端开设有圆柱槽(7)，所述圆柱槽(7)和凹槽(5)之间贯穿开设有通孔(6)，所述焊脚(8)的一端依次穿过凹槽(5)、通孔(6)和圆柱槽(7)并活动套接有套筒(16)，所述套筒(16)的侧壁与圆柱槽(7)相配合，所述套筒(16)相对的两侧均开设条形槽(15)，两个所述条形槽(15)内均固定连接有弹性片(14)，所述弹性片(14)的一端上侧固定连接有固定块(13)，所述固定块(13)远离弹性片(14)的一端固定连接有橡胶片(12)，所述橡胶片(12)与圆柱槽(7)的一侧接触连接，所述弹性片(14)的一侧中心处固定连接有传动杆(10)，所述传动杆(10)的一端延伸至条形槽(15)外部。

【技术特征摘要】
1.一种新结构的PCB板焊盘，包括基板(1)和焊脚(8)，其特征在于，所述基板(1)的上端开设有凹槽(5)，所述基板(1)的下端开设有圆柱槽(7)，所述圆柱槽(7)和凹槽(5)之间贯穿开设有通孔(6)，所述焊脚(8)的一端依次穿过凹槽(5)、通孔(6)和圆柱槽(7)并活动套接有套筒(16)，所述套筒(16)的侧壁与圆柱槽(7)相配合，所述套筒(16)相对的两侧均开设条形槽(15)，两个所述条形槽(15)内均固定连接有弹性片(14)，所述弹性片(14)的一端上侧固定连接有固定块(13)，所述固定块(13)远离弹性片(14)的一端固定连接有橡胶片(12)，所述橡胶片(12)与圆柱槽(7)的一侧接触连接，所述弹性片(14)的一侧中心处固定连接有传动杆(10)，所述传动杆(10)的一端延伸至条形槽(15)外部。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭忠新，周青松，戴海军，童善灿，于庆，陈鹏，
申请(专利权)人：创维电子器件宜春有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36