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基板组装体以及电子内窥镜系统技术方案

技术编号:22090622 阅读:47 留言:0更新日期:2019-09-12 23:12
基板组装体包括:设置有板对板连接器的母基板;以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板。将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接。所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间。所述母基板以及所述中继基板分别具有多个层的层叠构造。所述板对板连接器的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和所述母基板的所述层的层叠数的合计即第一总层叠数,比所述中继基板中的所述电缆的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和与所述安装部分对应的所述母基板的对应部分中的所述母基板的所述层的层叠数的合计即第二总层叠数大。

Substrate assembly and electronic endoscope system

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板组装体以及电子内窥镜系统
本专利技术涉及安装有电缆的中继基板和母基板通过板对板连接器连接的基板组装体、以及具备该基板组装体的电子内窥镜系统。
技术介绍
作为用于观察人类食道或肠等官腔内的内窥镜系统,已知有一种电子内窥镜系统,其具备:具有拍摄元件的电子镜、用于处理从电子镜传输的拍摄信号的内窥镜处理器、以及基于由内窥镜处理器处理的拍摄信号来显示观察图像的监视器。在这种电子内窥镜系统中,通过电缆对电子镜前端部的拍摄元件进行电源供给以及信号的输入/输出。通常,电缆从这些拍摄元件到内窥镜处理器的连接被构成为暂时经由电路基板进行连接器连接。并且,通常来说,电缆焊接到上述电路基板上。从电子镜的细径化的观点来看,希望尽可能地减小将电缆连接到电路基板的部分的总厚度。下面的专利文献1公开了用于减小同轴电缆向基板的连接部分的总厚度的构成例。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利第5631618号但是,在通过焊接将电缆连接到电路基板(母基板)的构成的情况下,由于在进行拍摄元件的修理、调整时需要熔化焊料以将电缆拆下而花费工夫,因此,最近使用板对板连接器在电缆侧使用小型中继基板来进行。也就是说,来自拍摄元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板组装体,所述基板组装体包括:设置有板对板连接器的母基板;以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板,将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接,所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间,其特征在于,所述母基板以及所述中继基板分别具有多个层的层叠构造,所述板对板连接器的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和所述母基板的所述层的层叠数的合计即第一总层叠数,被构成为比所述中继基板中的所述电缆的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和与所述安装部分对应的所述母基板的对应部分中的所述母基板的所述层的层叠数的合计即第二总层叠数大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.05.25 JP 2016-1045151.一种基板组装体,所述基板组装体包括:设置有板对板连接器的母基板;以及安装有电缆且设置有板对板连接器的中继基板,将板对板连接器彼此嵌合而将所述母基板和所述中继基板连接,所述电缆被夹持在所述母基板和所述中继基板之间,其特征在于,所述母基板以及所述中继基板分别具有多个层的层叠构造,所述板对板连接器的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和所述母基板的所述层的层叠数的合计即第一总层叠数,被构成为比所述中继基板中的所述电缆的安装部分中的所述中继基板的所述层的层叠数和与所述安装部分对应的所述母基板的对应部分中的所述母基板的所述层的层叠数的合计即第二总层叠数大。2.根据权利要求1所述的基板组装体,其特征在于,在所述母基板中,部分重叠有层,使得在所述板对板连接器的安装部分中所述层的层叠数部分增加。3.根据权利要求1或2所述的基板组装体,其特征在于,在所述母基板中,所述层的一部分被部分去除,使得所述对应部分中的所述母基板的层叠数部分减少。4.根据权利要求1或2所述的基板组装体,其特征在于,在所述中继基板中,部分重叠有层,使得在所述板对板连接器的安装部分中所述层的层叠数部分增加。5.根据权利要求2所述的基板组装体,其特征在于,当设所述电缆向所述中继基板的安装部分的顶部的、距离所述中继基板的嵌合侧面的高度为A,所述安装部分中的所述母基板的嵌合侧面和所述中继基板的嵌合侧面之间的距离为B,由于所述部分地重叠的层所引起的厚度的增加量为C时,满足A≤B+C。6.根据权利要求3所述的基板组装体,其特征在于,当设所述电缆向所述中继基板的安装部分的顶部的、距离所述中继基板的嵌合侧面的高度为A,所述安装部分中的所述母基板的嵌合侧面和所述中继基板的嵌合侧面之间的距离为B,由于所述层的一部分被所述部分地去除所引起的所述母基板的厚度的减少量为C’时,满足A≤B+C’。7.根据权利要求4所述的基板组装体,其特征在于,当设所述电缆向所述中继基板的安装部分的顶部的、距离所述中继基板的嵌合侧面的高度为A,所述安装部分中的所述母基板的嵌合侧面和所述中继基板的嵌合侧面之间的距离为B,由于部分重叠于所述中继基板的层所引起的厚度的...

【专利技术属性】
技术研发人员:小师敦
申请(专利权)人:HOYA株式会社
类型:新型
国别省市:日本,JP

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