印刷电路板组合物及其生产方法技术

本发明专利技术涉及一种用于生产印刷电路板组合物(V)的方法，其中，第一印刷电路板(1)、尤其是传感器载体印刷电路板以形状配合方式连接至第二印刷电路板(2)、尤其是支撑印刷电路板。本发明专利技术进一步涉及一种印刷电路板组合物(V)。

Printed circuit board composition and its production method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板组合物及其生产方法本专利技术涉及一种印刷电路板组合物及其生产方法。现有技术中总体上已知印刷电路板。本专利技术所基于的目的是指明一种用于生产相对于现有技术改进的印刷电路板组合物的方法、以及一种相对于现有技术改进的印刷电路板组合物。根据本专利技术，该目的通过具有权利要求1所述特征的用于生产印刷电路板组合物的方法并且通过具有权利要求9所述特征的印刷电路板组合物得以实现。本专利技术的有利改进是从属权利要求的主题。在根据本专利技术的用于生产印刷电路板组合物的方法中，第一印刷电路板、尤其是传感器载体印刷电路板以形状配合方式连接至第二印刷电路板、尤其是支撑印刷电路板。因此，特别地，在将第一印刷电路板和第二印刷电路板连接至第三印刷电路板的过程期间，通过第二印刷电路板支撑第一印刷电路板，该第三印刷电路板尤其形成为主印刷电路板。此连接过程包括：例如将第一印刷电路板和第二印刷电路板安排在第三印刷电路板上并且局部地或完全用塑料、尤其是用热固性塑料至少包覆模制第一印刷电路板，在塑料包覆模制过程中，至少第一印刷电路板并且还有利地第二印刷电路板被安排在塑料包覆模制模具中并且被以塑料包覆模制。在一个有利的实施例中，这两个印刷电路板各自具有沟槽，其中，这两个印刷电路板以这样的方式彼此连接使得这两个沟槽的沟槽底部彼此接触。因此这两个印刷电路板接合在一起，其方式为使得它们的沟槽插进彼此，结果是第一印刷电路板的沟槽侧壁支承抵靠第二印刷电路板的平坦侧，并且第二印刷电路板的沟槽侧壁支承抵靠第一印刷电路板的平坦侧。这种连接还被称为两槽式连接。相应印刷电路板因此有利地夹紧在相应的另一印刷电路板的沟槽中，从而不仅产生形状配合连接还产生力配合连接。有利地连接这两个印刷电路板以便相对于彼此定向，其方式为使得这两个印刷电路板的表面法线彼此成直角地定向。此处，这两个印刷电路板的长度范围有利地平行于彼此延伸。有利地，这两个印刷电路板的长度范围基本上完全相同并且这两个印刷电路板基本上在它们的长度范围区域上支承抵靠彼此，或第二印刷电路板在第一印刷电路板的大部分长度范围区域、尤其在第一印刷电路板的超过一半的长度范围区域上支承抵靠第一印刷电路板。有利地，第一印刷电路板和第二印刷电路板以这种方式形成并且以这种方式彼此连接，使得第一印刷电路板在其整个长度范围区域上或在其大部分上、尤其是在超过一半的长度范围区域上被第二印刷电路板支撑。在一个有利的实施例中，这两个印刷电路板彼此连接，其方式为使得安排在该第一印刷电路板上的部件、尤其是传感器被该第二印刷电路板支撑在其位置上。为此目的，在连接这两个印刷电路板之后，第二印刷电路板有利地支承抵靠部件、尤其是抵靠部件的至少一个周向侧或抵靠多个周向侧。例如，第二印刷电路板被闩锁在传感器上。以此方式，例如在塑料包覆模制过程期间，第一印刷电路板上的部件被第二印刷电路板支撑并且固持在位。通过相应地成形第二印刷电路板，可以提供用于多个不同的部件结构设计、例如传感器结构设计的支撑。特别地，部件、例如传感器的这种支撑确保改进定位准确性。可以有利提供的是，两个印刷电路板彼此闩锁。例如，两个印刷电路板具有对应的闩锁挂钩或其他对应的闩锁元件。例如，这些印刷电路板中的一个印刷电路板具有一个或多个闩锁凸块，并且另一个印刷电路板具有与相应闩锁凸块相对应的闩锁开口。这避免了尤其在塑料包覆模制过程期间两个印刷电路板的疏离。至少第一印刷电路板有利地连接至第三印刷电路板、尤其是主印刷电路板。例如，如果第一印刷电路板上的部件形成为传感器，则因此形成所谓的传感器罩。此处，第一印刷电路板有利地垂直于第三印刷电路板。在一个有利的实施例中，第一印刷电路板的至少一个定位构造引入到第三印刷电路板中的对应切口中。因此，固定了第一印刷电路板相对于第三印刷电路板、尤其是相对于第三印刷电路板上的焊接点的位置。可以提供的是，第一印刷电路板和第三印刷电路板焊接至彼此。为此目的，例如，至少一个定位构造至少在某些区域、有利地在四周都涂覆金属。有利地，在没有电气接触的情况下发生焊接，也就是说通过此焊接方式随后不提供电流传导。这也被称为盲区接触焊接原理。有利地，至少第一印刷电路板至少在某些区域中被以塑料、尤其是以热固性塑料包覆模制。优选的是，第二印刷电路板至少在某些区域中也被以塑料包覆模制和/或第三印刷电路板的至少某一区域被以塑料包覆模制。从而实现了第一印刷电路板与第二印刷电路板和/或第三印刷电路板的整体结合连接。下文描述了用于生产印刷电路板组合物的方法的进一步有利的实施例。借助于所描述的方法产生的印刷电路板组合物可以例如用于车辆、例如用于传动控制装置。此处，第一印刷电路板有利地形成为传感器载体印刷电路板，该传感器载体印刷电路板支承作为部件的传感器，并且第三印刷电路板形成为主印刷电路板。有利地，借助于所谓的两槽式插头连接实现了如已经描述的用于连接第一印刷电路板和第二印刷电路板的接合过程。形成为支撑印刷电路板的第二印刷电路板在随后的安装过程、焊接过程和/或塑料包覆模制过程、尤其是热固性塑料包覆模制过程中具有支撑第一印刷电路板的功能，该第一印刷电路板有利地形成为传感器载体印刷电路板。有利地，第一印刷电路板经由一个或多个定位构造、也被称为定位销相对于第三印刷电路板固持在位，例如，该第一印刷电路板填充有在各自情况下形成为传感器的一个或多个部件，并且该第一印刷电路板有利地形成为传感器载体印刷电路板。有利地，该第一印刷电路板在第三印刷电路板中的焊接点的区域中固持在位。通过夹紧在对应的切口(例如第三印刷电路板中的接纳孔)中可以实现定位。在其他实施例中，可以在第三印刷电路板上提供一个或多个定位构造，并且可以在第一印刷电路板中提供相对应的切口。此外，相应定位构造可以在四周都涂覆金属并且可以在没有电气接触的情况下焊接(盲区接触焊接原理)。第一印刷电路板(尤其是传感器载体印刷电路板)优选地在填充之后、在塑料包覆模制过程(尤其是热固性塑料包覆模制过程)中被有利地接纳在对应的模具中，并且沿x方向和y方向(也就是说，沿宽度范围方向和沿厚度范围方向)接纳该第一印刷电路板。Z方向、也就是说长度范围方向保持自由，以便在第三印刷电路板上没有获得压缩力，该第三印刷电路板例如形成为主印刷电路板、以及焊接点。形成为支撑印刷电路板的第二印刷电路板的进一步成形是指可以支撑第一印刷电路板上的部件、例如传感器，以便提高部件、尤其是传感器的定位准确性。此处，可以存在用于不同部件结构设计、尤其是传感器结构设计的支撑。在从上到下的塑料包覆模制过程中，部件、尤其是传感器还可以通过形成为支撑印刷电路板的第二印刷电路板中的切口而被更准确地固持在位。特别地，为了避免第一印刷电路板和第二印刷电路板在上部区域中疏离，可以提供闩锁安排、例如闩锁挂钩，这些闩锁安排在将第一印刷电路板和第二印刷电路板接合在一起的过程中插入到彼此之中并且因此在例如上文已经提及的传感器罩设计中允许甚至更好的稳定性。在将三个印刷电路板接合在一起之后，传感器罩设计可以被以塑料、尤其是以热固性塑料包覆模制。此处，特别地至少在某些区域中包覆模制第一印刷电路板。凭借定制的支撑几何形状，特别地，具有部件的第一印刷电路板的位置可以在包覆模制操作期间被更准确地固持在包覆模制模具中。尤其借助于上述方法产生的根本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于生产印刷电路板组合物(V)的方法，其中，第一印刷电路板(1)、尤其是传感器载体印刷电路板以形状配合方式连接至第二印刷电路板(2)、尤其是支撑印刷电路板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.12.12 DE 102016224653.41.一种用于生产印刷电路板组合物(V)的方法，其中，第一印刷电路板(1)、尤其是传感器载体印刷电路板以形状配合方式连接至第二印刷电路板(2)、尤其是支撑印刷电路板。2.如权利要求1所述的方法，其中，这两个印刷电路板(1，2)各自具有沟槽(N1，N2)，并且其中，这两个印刷电路板(1，2)彼此连接，其方式为使得这两个沟槽(N1，N2)的沟槽底部彼此接触。3.如前述权利要求之一所述的方法，其中，这两个印刷电路板(1，2)连接成相对于彼此定向的方式为使得这两个印刷电路板(1，2)的表面法线彼此成直角地定向。4.如前述权利要求之一所述的方法，其中，这些印刷电路板(1，2)彼此连接，其方式为使得安排在该第一印刷电路板(1)上的部件(4)、尤其是传感器被...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·里茨什，A·普拉赫，A·艾伯特，M·斯特雷克，H·贝尔哈艾尔赛义德，J·博克，T·格赖芬施泰因，
申请(专利权)人：世倍特智威有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE