电路板组件及电子设备制造技术

本申请提供一种电路板组件及电子设备。电路板组件包括第一电路板、连接板、第二电路板。第一电路板、连接板及第二电路板依次层叠设置，且连接板电连接第一电路板及第二电路板。连接板包括连接本体以及设置在连接本体上的补强部，补强部用于增强连接板的强度。由于补强部提高了连接板的强度，从而提高了连接板连接第一电路板及第二电路板形成的电路板组件的强度，使得电路板组件更加牢固，避免了电路板组件容易松脱而导致无法正常使用。电子设备包括中框和电路板组件，中框用于支撑电路板组件。由于提高了电路板组件的强度，电路板组件更加牢固，使得电路板组件上的电子器件稳定工作，进而提高了电子设备运行的稳定性。

Circuit Board Components and Electronic Equipment

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备
本申请涉及电子
，尤其涉及一种电路板组件及电子设备。
技术介绍
印刷电路板是电子设备中重要的电子部件，它是电子设备中电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。随着电子设备趋向精密化，然而不牢固的印刷电路板会直接干扰到印刷电路板上的电子元器件的工作状态，从而使整个电子设备无法稳定运作。因此，亟待改进印刷电路板。
技术实现思路
本申请提供一种电路板组件及电子设备，提高了所述电路板组件的强度，且所述电路板组件更加牢固，避免了所述电路板组件容易松脱而导致无法正常使用。所述电路板组件包括第一电路板、连接板、第二电路板。所述第一电路板、所述连接板及所述第二电路板依次层叠设置，且所述连接板电连接所述第一电路板及所述第二电路板。所述连接板包括连接本体以及设置在所述连接本体上的补强部，所述补强部用于增强所述连接板的强度。由于所述补强部提高了连接板的强度，从而提高了所述连接板连接所述第一电路板及第二电路板形成的所述电路板组件的强度，使得所述电路板组件更加牢固，避免了所述电路板组件容易松脱而导致无法正常使用。由于所述第一电路板、所述连接板及所述第二电路板依次层叠设置，减少了设置在所述第一电路板上的电子器件与设置在所述第二电路板上的电子器件之间电磁波信号的干扰。由于所述连接板电连接所述第一电路板及所述第二电路板，使得第一电路板及第二电路板上之间能够互相传输电信号，便于设置在所述第一电路板上的电子器件与设置在所述第二电路板上的电子器件之间传输电信号。本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括中框和所述电路板组件，所述中框用于支撑所述电路板组件。由于提高了所述电路板组件的强度，所述电路板组件更加牢固，使得所述电路板组件上的电子器件稳定工作，进而提高了所述电子设备运行的稳定性。附图说明图1为本申请第一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图2为本申请第一实施方式提供的电路板组件的主视结构示意图。图3为本申请第一实施方式提供的电路板组件的爆炸结构示意图。图4为本申请第二实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图5为本申请第二实施方式提供的电路板组件的爆炸结构示意图。图6为本申请第二实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。图7为本申请第三实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图8为本申请第三实施方式提供的电路板组件的爆炸结构示意图。图9为本申请第三实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。图10为本申请第四实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图11为本申请第四实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。图12为本申请第五实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图13为本申请第五实施方式提供的电路板组件的爆炸结构示意图。图14为本申请第五实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。图15为本申请第六实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图16为本申请第六实施方式提供的电路板组件的爆炸结构示意图。图17为本申请第六实施方式提供的电路板组件中的连接板的立体结构示意图。图18图15沿I-I线的局部剖视的放大结构示意图。图19为本申请第七实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图20为图19沿II-II线的局部剖视的放大结构示意图。图21为本申请第八实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图22为图21沿III-III线的局部剖视的放大结构示意图。图23为本申请第九实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图24为本申请第九实施方式提供的电路板组件的爆炸结构示意图。图25为本申请第十实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图26为本申请第十实施方式提供的电路板组件的爆炸结构示意图。图27为图26中IV处的放大结构示意图。图28为本申请第十一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图。图29为图28沿V-V线的局部剖面的放大结构示意图。图30为本申请提供的电子设备的立体结构示意图。图31为本申请提供的电子设备的爆炸结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。请一并参阅图1至图3，图1为本申请第一实施方式提供的电路板组件的立体结构示意图；图2为本申请第一实施方式提供的电路板组件的主视结构示意图；图3为本申请第一实施方式提供的电路板组件的爆炸结构示意图。在本实施方式中，所述电路板组件10包括第一电路板11、连接板12、第二电路板13。所述第一电路板11、所述连接板12及所述第二电路板13依次层叠设置，且所述连接板12电连接所述第一电路板11及所述第二电路板13。所述连接板12包括连接本体121以及设置在所述连接本体121上的补强部122，所述补强部122用于增强所述连接板12的强度。所述连接板12包括连接本体121和补强部122，所述补强部122设置在所述连接本体121上；由于所述补强部122对所述连接本体121起到支撑作用，从而提高了所述连接本体121的强度，提高了所述连接板12的强度。所述第一电路板11、连接板12及第二电路板13依次层叠设置，且所述连接板12电连接所述第一电路板11及所述第二电路板13；由于所述补强部122提高了连接板12的强度，从而提高了所述连接板12连接所述第一电路板11及第二电路板13形成的所述电路板组件10的强度，使得所述电路板组件10更加牢固，避免了所述电路板组件10容易松脱而导致无法正常使用。进一步地，由于所述第一电路板11、所述连接板12及所述第二电路板13依次层叠设置，减少了设置在所述第一电路板11上的电子器件与设置在所述第二电路板13上的电子器件之间电磁波信号的干扰。由于所述连接板12电连接所述第一电路板11及所述第二电路板13，使得第一电路板11及第二电路板13上之间能够互相传输电信号，便于设置在所述第一电路板11上的电子器件与设置在所述第二电路板13上的电子器件之间传输电信号。可以理解的，所述电路板组件10用于承载多个电子器件。所述多个电子器件分别设置在所述第一电路板11及所述第二电路板13上，其中，所述多个电子器件分别设置在所述第一电路板11中能够承载电子器件一个表面或者能够承载电子器件的两个相对的表面，所述多个电子器件也可分别设置在所述第二电路板13中能够承载电子器件一个表面或者能够承载电子器件的两个相对的表面。其中，设置在所述第一电路板11上的电子器件之间通过所述第一电路板11内的线路进行电信号的传输。设置在第二电路板13上的电子器件之间通过所述第二电路板13上的线路进行电信号的传输。设置在所述第一电路板11上的电子器件与设置在所述第二电路板13上的电子器件之间通过所述连接板12进行电信号的传输。在本实施方式中，电子器件设置在所述第一电路板11和第二电路板13上，在另一种实施方式中，电子器件设置在所述第一电路板11、第二电路板13及所述连接板12上，从而提高了所述电路板组件10安装电子器件的面积，提高了所述电路板组件10容纳电子元器件的数量。具体的，所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板、连接板、第二电路板，所述第一电路板、所述连接板及所述第二电路板依次层叠设置，且所述连接板电连接所述第一电路板及所述第二电路板，所述连接板包括连接本体以及设置在所述连接本体上的补强部，所述补强部用于增强所述连接板的强度。

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板、连接板、第二电路板，所述第一电路板、所述连接板及所述第二电路板依次层叠设置，且所述连接板电连接所述第一电路板及所述第二电路板，所述连接板包括连接本体以及设置在所述连接本体上的补强部，所述补强部用于增强所述连接板的强度。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接本体包括多个依次首尾相连的连接分支，所述连接分支围设成通孔，所述补强部连接不同的两个连接分支。3.如权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述补强部包括第一端、第二端以及连接所述第一端和第二端的中间部，所述第一端和所述第二端分别连接所述连接分支，所述补强部的尺寸自所述中间部向所述第一端逐渐增加，且所述补强部的尺寸自所述中间部向所述第二端逐渐增加。4.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述补强部包括多个相交的子补强部，且所述多个子补强部的相交处圆滑连接。5.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板在沿垂直于所述连接板的方向上的投影落入到所述连接板内，所述电路板组件还包括第一粘结件，所述第一粘结件覆盖所述第一电路板周缘与所述连接板周缘之间的缝隙，且所述第一粘结件覆盖所述连接板周缘与所述第二电路板周缘之间的缝隙。6.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板与所述连接板之间设置有第二粘结件，所述连接板与第二电路板设置有第三粘结件。7.如权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐庆山，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44