电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法。本发明专利技术的课题是抑制所谓的通孔断线，提高由通孔产生的基板两面的连接可靠性。本发明专利技术的解决手段是一种电路基板，其具有：基板，其具有通孔；第1导电部，其按照堵塞基板的一个面的通孔开口的方式进行覆盖，从一个面插入至通孔内；和第2导电部，其按照堵塞基板的另一个面的通孔的开口的方式进行覆盖，从另一个面插入至通孔内。第1导电部的插入至通孔内的部分是直径小于通孔直径的柱状。第2导电部的插入至通孔内的部分是填充第1导入部的上述柱状的部分与上述通孔的内壁的间隙的形状。第1导电部和第2导电部均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。

Manufacturing Method of Circuit Substrate, Electronic Circuit Device and Circuit Substrate

【技术实现步骤摘要】
电路基板、电子电路装置和电路基板的制造方法
本专利技术涉及一种电路基板，其具备使形成于基板的两面的布线图案电连接的通孔。
技术介绍
以往，已知下述电路基板，即，在绝缘基板设置通孔，向通孔中填充导电材料，由此将基板的表面与背面电连接。作为这种电路基板的例子，在图7和图8所示的例子中，向作为布线图案形成有铜箔102的基板100的通孔101中填充导电性树脂103，之后加热使其固化，由此使基板的表面与背面电连接。另外，在专利文献1中公开的电路基板中，将导电性树脂糊料填充至通孔后，使导电性颗粒烧结由此使导电性颗粒彼此热粘，形成第1导电部。通过烧结时的第1导电部的收缩，开在通孔中央部的空洞被其他导电性树脂糊料填埋，形成导电性颗粒被树脂固定的第2导电部。由此，沿着通孔的内壁配置有导电性颗粒热粘的第1导电部，中央的空洞形成了用导电性颗粒被树脂固定的第2导电部所填充的通孔。现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利第4012022号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在上述图7和图8所示的电路基板及专利文献1的电路基板中，容易产生、所谓的通孔断线。即，在图7和图8所示的电路基板中，填充到通孔中的导电性树脂与铜箔接合的面积小(图7和图8中用虚线表示的接合部分)。因此，由于基板的伸缩或弯曲、热冲击或环境试验等而对通孔及其附近施加应力时，布线图案与导电材料的接合部分会产生裂纹，容易产生通孔断线。另一方面，专利文献1中记载的电路基板在一个通孔中存在使导电性颗粒烧结的第1导电部与导电性颗粒被树脂固定的第2导电部的边界面。因此，存在边界面因热冲击等而产生裂纹、导电性降低、电阻值增大的可能性。另外，在通孔的直径大的情况下，由于配置在中央的导电性树脂糊料的固化时的收缩，会在通孔的底面产生凹陷。因此，需要将通孔的直径设计得较小。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于使导电性和散热性优异，并且提高由通孔产生的基板两面的连接可靠性。用于解决课题的手段本专利技术的一个方案的电路基板具有：基板，其具有通孔；第1导电部，其按照堵塞基板的一个面的通孔开口的方式进行覆盖，从一个面插入至上述通孔内；和第2导电部，其按照堵塞基板的另一个面的通孔的开口的方式进行覆盖，从另一个面插入至上述通孔内。第1导电部的插入至通孔内的部分是直径小于通孔的直径的柱状。第2导电部的插入至通孔内的部分是填充第1导入部的柱状的部分与通孔的内壁的间隙的形状。第1导电部和第2导电部均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。如此构成的电路基板按照下述方式进行制造。即，执行下述步骤：第1步骤，从具有通孔的基板的一个面向通孔内填充第1导电糊料，所述第1导电糊料是使导电性颗粒分散于溶剂中而成的；第2步骤，对第1导电糊料进行加热，使第1导电糊料收缩，同时使导电性颗粒烧结，形成第1导电部，所述第1导电部的插入至通孔内的部分的直径小于通孔的直径；第3步骤，从基板的另一个面向通孔内壁与第1导电部的间隙填充第2导电糊料，所述第2导电糊料是使导电性颗粒分散于溶剂中而成的；和第4步骤，对第2导电糊料进行加热，使第2导电糊料收缩，同时使第2导电性糊料的导电性颗粒烧结，形成第2导电部，所述第2导电部填充通孔内壁与第1导电部的间隙。专利技术的效果根据本专利技术，能够抑制所谓通孔断线，提高由通孔产生的基板两面的连接可靠性。附图说明图1是示出本专利技术的实施方式的电路基板的示意性构成的截面图。图2的(a)～(f)是示出本专利技术的实施方式的电路基板的制造方法的工序的截面图。图3是示出本专利技术的实施方式的变形例的电路基板的示意性构成的截面图。图4是示出本专利技术的实施方式的变形例的电路基板的示意性构成的截面图。图5是示出本专利技术的实施方式的另一变形例的电路基板的示意性构成的截面图。图6的(a)是示出本专利技术的又一实施方式的电子电路装置的示意性构成的俯视图，(b)和(c)是截面图。图7是示出现有的电路基板的一例的示意性构成的截面图。图8是示出现有的电路基板的一例的示意性构成的截面图。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的一个实施方式进行说明。需要说明的是，在以下所示的附图中，为了易于理解并提高可见性，截面图也适当省略了剖面线。在下述说明中，对于同一构成标记相同符号，省略其说明。<<实施方式>>对本专利技术的实施方式的电路基板1进行说明。如图1所示，本实施方式的电路基板1具备：基板11、设置于基板的通孔12、填充于通孔12的导电部13、设置于基板11的表面侧的表面侧布线图案14以及设置于基板11的背面侧的背面侧布线图案15。在基板11中，在所期望的位置形成了从基板11的表面贯通到背面的通孔12。导电部13由填充于通孔12的表面侧导电部17(第1导电部)和背面侧导电部18(第2导电部)构成。表面侧导电部(第1导电部)17按照堵塞基板11的表面的通孔的开口的方式进行覆盖，具备与表面侧布线图案14连接的表面侧连接部(第1连接部)17A、和从表面侧连接部连续地形成并向通孔12内竖立的柱部17B。柱部17B的直径小于通孔12的内径。表面侧导电部(第1导电部)17与表面侧布线图案14也可以作为整体而形成。背面侧导电部(第2导电部)18按照堵塞基板11的背面的通孔的开口的方式进行覆盖，具备与背面侧布线图案15连接的背面侧连接部(第2连接部)18A、和从背面侧连接部18A连续地形成并在通孔12内与柱部17B接合而填充柱部17B与通孔12内壁的间隙的形状(以下称为凹部)18B。背面侧导电部(第2导电部)18与背面侧布线图案15也可以作为整体而形成。表面侧导电部17和背面侧导电部18均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。这样，在本实施方式中，在通孔内，第1导电部17的柱部17B的直径小于通孔的内径，第2导电部18为填充通孔12的内壁与柱部17B的间隙的形状，因此第1导电部17和第2导电部18在柱部17B的外周面和底面接合，接合面积大。另外，第1导电部和第2导电部17、18均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成，因此在烧结时能够将第1导电部17与第2导电部18的边界面牢固地接合。由此，即使在由于基板的伸缩或弯曲、热冲击或环境试验等而对通孔及其附近施加应力的情况下，也不易产生通孔断线或电阻值的增大。另外，如后述制造方法那样，通过在第2导电部18之前形成位于通孔12的中央的第1导电部17，后形成填埋其周围的间隙的第2导电部18，由此，能够使利用第2导电部18填充的间隙的宽度与第1导电部17的直径相比相对较小。因此，烧结时的收缩量也小，能够使导电部13整体相对于通孔12的间隙微小。另外，由于第2导电部18的收缩量小，因此在第2导电部18的底面也不会产生与收缩相伴的凹陷等变形。需要说明的是，表面侧导电部17和背面侧导电部18的表面和背面这种术语是为了便于说明而制定的，也可以是表面位于下侧、背面位于上侧的配置。第1导电部和第2导电部17、18优选均不含树脂。第1导电部17可以是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗粒烧结而成的，也可以是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗粒与直径大于1μm且小于1mm的微粒的导电性颗粒的混合物烧结而成的。另外，第2导电部18可以是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗粒烧结而成的，也可以是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板具有：基板，其具有通孔；第1导电部，其按照堵塞所述基板的一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述一个面插入至所述通孔内；和第2导电部，其按照堵塞所述基板的另一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述另一个面插入至所述通孔内，所述第1导电部的插入至所述通孔内的部分是直径小于所述通孔的直径的柱状，所述第2导电部的插入至所述通孔内的部分是填充所述第1导入部的所述柱状的部分与所述通孔的内壁的间隙的形状，所述第1导电部和第2导电部均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。

【技术特征摘要】
2018.03.08 JP 2018-0423311.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板具有：基板，其具有通孔；第1导电部，其按照堵塞所述基板的一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述一个面插入至所述通孔内；和第2导电部，其按照堵塞所述基板的另一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述另一个面插入至所述通孔内，所述第1导电部的插入至所述通孔内的部分是直径小于所述通孔的直径的柱状，所述第2导电部的插入至所述通孔内的部分是填充所述第1导入部的所述柱状的部分与所述通孔的内壁的间隙的形状，所述第1导电部和第2导电部均由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述第1导电部和第2导电部均不含树脂。3.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述第1导电部是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗粒烧结而成的。4.如权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，所述第1导电部是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗粒与直径大于1μm且小于1mm的微粒的导电性颗粒的混合物烧结而成的。5.如权利要求3或4所述的电路基板，其特征在于，所述第2导电部是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗粒烧结而成的。6.如权利要求3或4所述的电路基板，其特征在于，所述第2导电部是使粒径小于1μm的纳米颗粒的导电性颗粒与直径大于1μm且小于1mm的微粒的导电性颗粒的混合物烧结而成的。7.如权利要求3至6中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述第1导电部的烧结前的导电性颗粒的平均粒径与所述第2导电部的烧结前的导电性颗粒的平均粒径同等或相比更小。8.如权利要求1至7中任一项所述的电路基板，其特征在于，在所述基板的至少一个面搭载有在所述通孔的周边而与所述第1导电部或第2导电部连接的布线图案，所述布线图案由使导电性颗粒烧结而成的物质构成。9.如权利要求1至8中任一项所述的电路基板，其特征在于，所述基板是柔性的。10.一种电子电路装置，所述电子电路装置具有具备布线图案的电路基板和搭载于所述电路基板的至少单面的电子部件，其特征在于，所述电路基板具有：基板，其具有通孔；第1导电部，其按照堵塞所述基板的一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述一个面插入至所述通孔内；和第2导电部，其按照堵塞所述基板的另一个面的所述通孔的开口的方式进行覆盖，从所述另一个面插入至所述通孔内，所述第1导电部的插入至所述通孔内的部分是直径小于所述通孔的直径的柱状，所述第2...

【专利技术属性】
技术研发人员：半谷明彦，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP