【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板结构，尤其涉及一种多层电路板结构与存储器存储装置。
技术介绍
1、一般来说，在多层印制电路板中，线路的端点可能会连接至一或多个电容，然后再通过导通孔将此线路连接至接地层。但是，单纯串接电容并无法有效抑制线路在其端点附近产生的电磁干扰(electromagnetic interference,emi)。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种多层电路板结构与存储器存储装置，可降低部分电子元件产生的电磁干扰。
2、本专利技术的范例实施例提供一种多层电路板结构，其包括第一电容元件、第二电容元件、第一导体及第一导通孔。所述第一导通孔连接至所述第一导体。在所述多层电路板结构的第一层，所述第一电容元件与所述第二电容元件相对设置，所述第一电容元件连接至所述第一导体的第一延伸部，所述第二电容元件连接至所述第一导体的第二延伸部，所述第一导通孔连接至所述第一导体的第三延伸部，且所述第一导通孔的设置位置位于所述第一电容元件与所述第二电容元件之间。
3、在本专利技术的...
【技术保护点】
1.一种多层电路板结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电路板结构，还包括：
3.根据权利要求2所述的多层电路板结构，其中所述第一导体的所述第一延伸部连接至所述第一电容元件的第一端，所述第一导体的所述第二延伸部连接至所述第二电容元件的第一端，所述第二导体的所述第一延伸部连接至所述第一电容元件的第二端，且所述第二导体的所述第二延伸部连接至所述第二电容元件的第二端。
4.根据权利要求1所述的多层电路板结构，其中所述第一导通孔用以导通所述第一导体与所述多层电路板结构的第三层之间的电性路径。
5.根据权利要求4所...
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电路板结构，还包括：
3.根据权利要求2所述的多层电路板结构，其中所述第一导体的所述第一延伸部连接至所述第一电容元件的第一端，所述第一导体的所述第二延伸部连接至所述第二电容元件的第一端，所述第二导体的所述第一延伸部连接至所述第一电容元件的第二端，且所述第二导体的所述第二延伸部连接至所述第二电容元件的第二端。
4.根据权利要求1所述的多层电路板结构，其中所述第一导通孔用以导通所述第一导体与所述多层电路板结构的第三层之间的电性路径。
5.根据权利要求4所述的多层电路板结构，其中所述多层电路板结构的所述第三层为电源层。
6.根据权利要求2所述的多层电路板结构，其中所述第二导通孔用以导通所述第二导体与所述多层电路板结构的第二层之间的电性路径。
7.根据权利要求6所述的多层电路板结构，其中所述多层电路板结构的所述第二层为接地层。
8.根据权利要求1所述的多层电路板结构，其中所述第一导体具有e型结构。
9.根据权利要求2所述的多层电路板结构，其中所述第二导体具有u型结构。
10.根据权利要求2所述的多层电路板结构，其中在所述多层电路板结构中，所述第一导体只通过所述第一电容元件与所述第二电容元件连接至所述第二导体。
11.一种存储器存储装...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊铭，陈泳霖，
申请(专利权)人：群联电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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