一种发光器件及其制作方法、引线框架、支架、发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种发光器件及其制作方法、引线框架、支架、发光装置，该引线框架包括至少一个镂空状的用于成型基座主体支架成型区域，支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，支撑部包括相对设置的第一/第二支撑部，支撑部分别自基座主体相对的第一侧面和第二侧面与临接于两者的第三侧面的交界处嵌入基座主体之内，支撑部在第三外侧面接收到垂直于第三外侧面的方向的力时，从基座主体内部脱离而使基座主体上形成卡口；本发明专利技术的引线框架上的支撑部对LED产品的五个自由度进行固定，从而在下料工序中将支撑部从LED产品剩余的一个自由度中脱离出来，可避免LED产品在下料过程中因受力而损坏，提高了LED产品的良品率。

A light-emitting device and its fabrication method, lead frame, bracket and light-emitting device

【技术实现步骤摘要】
一种发光器件及其制作方法、引线框架、支架、发光装置
本专利技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)
，尤其涉及一种发光器件及其制作方法、引线框架、支架、发光装置。
技术介绍
近年来，LED依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在移动终端的显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。现有的LED生产工艺中，在引线框架上进行LED支架的成型和LED发光器件的封装，引线框架为LED产品提供引线并提供其成型、封装过程中的支撑，而现有的引线框架通过相对设置于上的两个支撑部成型于LED产品的两个相对的侧面内而对其进行支撑，并通过将支撑部从LED发光器件在相对的两个侧面开口的卡口中脱离来进行LED发光器件的下料，在这种情况下需要使支撑部产生形变，这样支撑部则会对LED产品施加作用力，使得下料过程中LED发光器件容易因受力而损坏。
技术实现思路
本专利技术实施例提供的发光器件及其制作方法、引线框架、支架、发光装置，主要解决的技术问题是：现有的通过将引线框架的支撑部从LED发光器件在相对的两个侧面开口的卡口中脱离来进行LED发光器件的下料，所导致的下料过程中LED发光器件容易因受力而损坏的问题。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种引线框架，包括至少一个镂空状的支架成型区域，所述支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，所述支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部，所述支架成型区域用于通过不饱和聚酯树脂于上成型基座主体，所述支撑部分别用于自所成型的所述基座主体的第一外侧面与第三外侧面的交界处、以及第二外侧面与第三外侧面的交界处嵌入所述基座主体之内；所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述支撑部在所述第三外侧面接收到垂直于所述第三外侧面的方向上的力时，从所述基座主体内部脱离而使所述基座主体上形成卡口，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自所述基座主体内部同时向所述第一外侧面和所述第三外侧面开口，所述第二卡口自所述基座主体内部同时向所述第二外侧面和所述第三外侧面开口。优选的，所述引线部的表面覆盖有反射层。优选的，所述引线部与所述支撑部位于同一平面上。优选的，所述引线部与所述支撑部的厚度相等。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种LED支架，包括上述的引线框架的引线部以及通过不饱和聚酯树脂成型于所述引线框架的支架成型区域上的基座主体，所述基座主体具有卡口以及用于封装LED芯片的凹槽，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自基座主体内部同时向第一外侧面和第三外侧面开口，所述第二卡口自基座主体内部同时向第二外侧面和第三外侧面开口，所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述卡口由所述支架成型区域内自引线框架主体延伸出的支撑部、在所述第三外侧面接收到垂直于所述第三外侧面的方向上的力时，从脱离所述基座主体内部脱离后形成。优选的，所述不饱和聚酯树脂中添加有填料和/或氧化钛，所述填料包括玻璃纤维和二氧化硅。优选的，在所述不饱和聚酯树脂中添加有所述填料和所述氧化钛时，所述不饱和聚酯树脂中还添加有预设添加剂；所述不饱和聚酯树脂、玻璃纤维、二氧化硅、氧化钛和预设添加剂的成分比分别为A、B、C、D和E，其中，15％＜A＜25％，5％＜B＜20％，20％＜C＜30％，30％＜D＜40％，1％＜E＜3％，A+B+C+D+E＝100％。优选的，所述卡口还在所述基座主体的第四外侧面开口，所述第四外侧面与所述第三外侧面相对设置。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种LED发光器件，包括：上述的LED支架和封装于所述LED支架的基座主体内的至少一颗LED芯片。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种发光装置，包括：上述的发光器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种LED发光器件制作方法，该LED发光器件制作方法包括：制备引线框架；所制备的引线框架具有至少一个镂空状的支架成型区域，所述支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，所述支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部；通过不饱和聚酯树脂在所述支架成型区域内成型基座主体；所述基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，所述支撑部分别自所成型的所述基座主体的第一外侧面与第三外侧面的交界处、以及第二外侧面与第三外侧面的交界处嵌入所述基座主体之内；所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接；在经过LED芯片封装后的所述基座主体的所述第三外侧面上施加垂直于所述第三外侧面的方向上的力，使所述支撑部从所述经过LED芯片封装后的所述基座主体上脱离，并在脱离后的所述基座主体上形成卡口，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自所述基座主体内部同时向所述第一外侧面和所述第三外侧面开口，所述第二卡口自所述基座主体内部同时向所述第二外侧面和所述第三外侧面开口。优选的，在通过不饱和聚酯树脂在所述支架成型区域内成型基座主体之后，还包括：将所述引线部从所述引线框架主体上进行分离。优选的，在将所述引线部从所述引线框架主体上进行分离之后，还包括：将所述引线部上沿所述第三外侧面的垂直方向上向外突出的部分，弯折至贴附于所述基座主体的表面。优选的，所述引线部与所述卡口均位于同一平面上。优选的，所述引线部的厚度与所述卡口的宽度相等。优选的，所述通过不饱和聚酯树脂在所述支架成型区域内成型基座主体包括：通过添加有填料和/或氧化钛的不饱和聚酯树脂在所述支架成型区域内成型基座主体，所述填料包括玻璃纤维和二氧化硅。优选的，在通过添加有填料和/或氧化钛的不饱和聚酯树脂在所述支架成型区域内成型基座主体时，所述不饱和聚酯树脂中还添加有预设添加剂；所述不饱和聚酯树脂、玻璃纤维、二氧化硅、氧化钛和预设添加剂的成分比分别为A、B、C、D和E，其中，15％＜A＜25％，5％＜B＜20％，20％＜C＜30％，30％＜D＜40％，1％＜E＜3％，A+B+C+D+E＝100％。优选的，所述第一卡口和所述第二卡口还分别在所述基座主体上的第四外侧面开口，所述第四外侧面与所述第三外侧面相对设置。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种发光器件及其制作方法、引线框架、支架、发光装置，该引线框架包括至少一个镂空状的支架成型区域，支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部，支架成型区域用于通过不饱和聚酯树脂于上成型基座主体，支撑部分别用于自所成型的基座主体的第一外侧面与第三外侧面的交界处、以及第二外侧面与第三外侧面的交界处嵌入基座主体之内；第一外侧面和第二外侧面相对设置，第一外侧面和第二外侧面均与第三外侧面邻接，支撑部在第三外侧面接收到垂直于第三外侧面的方向上的力时，从基座主体内部脱离而使基座主体上形成卡口，卡口包括第一卡口和第二卡口，第一卡口自基座主体内部同时向第一外侧面和第三外侧面开口，第二卡口自基座主体内部同时向第二外侧面和第三外侧面开口。本专利技术的引线框架上的支撑部对LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一个镂空状的支架成型区域，所述支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，所述支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部，所述支架成型区域用于通过不饱和聚酯树脂于上成型基座主体，所述支撑部分别用于自所成型的所述基座主体的第一外侧面与第三外侧面的交界处、以及第二外侧面与第三外侧面的交界处嵌入所述基座主体之内；所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述支撑部在所述第三外侧面接收到垂直于所述第三外侧面的方向上的力时，从所述基座主体内部脱离而使所述基座主体上形成卡口，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自所述基座主体内部同时向所述第一外侧面和所述第三外侧面开口，所述第二卡口自所述基座主体内部同时向所述第二外侧面和所述第三外侧面开口。

【技术特征摘要】
1.一种引线框架，其特征在于，包括至少一个镂空状的支架成型区域，所述支架成型区域内具有自引线框架主体延伸出的支撑部和引线部，所述支撑部包括相对设置的第一支撑部和第二支撑部，所述支架成型区域用于通过不饱和聚酯树脂于上成型基座主体，所述支撑部分别用于自所成型的所述基座主体的第一外侧面与第三外侧面的交界处、以及第二外侧面与第三外侧面的交界处嵌入所述基座主体之内；所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述支撑部在所述第三外侧面接收到垂直于所述第三外侧面的方向上的力时，从所述基座主体内部脱离而使所述基座主体上形成卡口，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自所述基座主体内部同时向所述第一外侧面和所述第三外侧面开口，所述第二卡口自所述基座主体内部同时向所述第二外侧面和所述第三外侧面开口。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线部的表面覆盖有反射层。3.如权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述引线部与所述支撑部位于同一平面上。4.如权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于，所述引线部与所述支撑部的厚度相等。5.一种LED支架，其特征在于，包括如权利要求1至4中任一项所述的引线框架的引线部以及通过不饱和聚酯树脂成型于所述引线框架的支架成型区域上的基座主体，所述基座主体具有卡口以及用于封装LED芯片的凹槽，所述卡口包括第一卡口和第二卡口，所述第一卡口自基座主体内部同时向第一外侧面和第三外侧面开口，所述第二卡口自基座主体内部同时向第二外侧面和第三外侧面开口，所述第一外侧面和所述第二外侧面相对设置，所述第一外侧面和所述第二外侧面均与所述第三外侧面邻接，所述卡口由所述支架成型区域内自引线框架主体延伸出的支撑部、在所述第三外侧面接收到垂直于所述第三外侧面的方向上的力时，从所述基座主体内部脱离后形成。6.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述不饱和聚酯树脂中添加有填料和/或氧化钛，所述填料包括玻璃纤维和二氧化硅。7.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于，在所述不饱和聚酯树脂中添加有所述填料和所述氧化钛时，所述不饱和聚酯树脂中还添加有预设添加剂；所述不饱和聚酯树脂、玻璃纤维、二氧化硅、氧化钛和预设添加剂的成分比分别为A、B、C、D和E，其中，15％＜A＜25％，5％＜B＜20％，20％＜C＜30％，30％＜D＜40％，1％＜E＜3％，A+B+C+D+E＝100％。8.如权利要求5至7中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述卡口还在所述基座主体的第四外侧面开口，所述第四外侧面与所述第三外侧面相对设置。9.一种LED发光器件，其特征在于，包括如权利要求5至8中任一项所述的LED支架和封装于所述LED支架的基座主体内的至少一颗LED芯片。10.一种发光装置，其特征在于，包括如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，沈彬彬，李壮志，姚亚澜，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44