一种LED封装支架、封装体及显示器制造技术

本实用新型专利技术涉及显示背光技术领域，尤其涉及一种LED封装支架、封装体及显示器。LED封装支架包括支架焊盘和支架壳体，所述支架壳体设置有容纳LED芯片的凹槽，所述支架焊盘设置于所述凹槽的槽底，所述支架焊盘呈倒“V”状，所述支架焊盘的两个倾斜面为芯片固定面，LED芯片固定于所述芯片固定面上。封装体包括上述LED封装支架，显示器包括上述LED封装支架或封装体。支架焊盘呈倒“V”状，使LED封装支架内的LED芯片的发光角度在原来的基础上增加了二倍的芯片固定面与槽底的夹角，LED芯片的出光角度的增加，解决侧光式的灯颗影问题。可以增加直下式的灯条发光角度，从而达到减少灯条或灯珠数量。

A LED Packaging Bracket, Package and Display

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装支架、封装体及显示器
本技术涉及显示器背光
，尤其涉及一种LED封装支架、封装体及显示器。
技术介绍
常规的背光组件中的LED由晶片通过固晶胶固定在封装支架上。如图1所示，传统封装支架(例如3030封装支架、7020封装支架、4014封装支架等)包括支架壳体10和支架焊盘20，支架焊盘20设置于支架壳体10的凹槽101的底部。芯片正负极通过金线焊接到支架焊盘20上。支架焊盘20为平板状结构，芯片固定面为一平面，芯片焊接于支架焊盘20上，由于两侧凹槽101的侧壁的高度及LED芯片自身发光角度的影响，发光角度都是120°左右。在应用LED的领域(如电视模组领域等)，受限于LED的发光角度会引起一些问题，比如侧光式模组LED发光角度会导致灯颗影等问题。因此，亟需一种LED封装支架、封装体及显示器，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED封装支架、封装体及显示器，其内的LED灯具有较大的发光角度。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一方面提供一种LED封装支架，包括支架焊盘和支架壳体，所述支架壳体设置有容纳LED芯片的凹槽，所述支架焊盘设置于所述凹槽的槽底，所述支架焊盘呈倒“V”状，所述支架焊盘的两个倾斜面为芯片固定面，LED芯片固定于所述芯片固定面上。优选地，所述芯片固定面与所述凹槽的槽底之间的夹角为θ，其中0°＜θ＜30°。优选地，所述LED芯片通过固晶胶粘接于所述芯片固定面上。优选地，所述支架焊盘的最高点的高度不高于所述凹槽的侧壁的高度。优选地，所述凹槽的侧壁与所述凹槽的槽底之间的夹角为β，其中90°≤β≤120°。优选地，所述支架焊盘的材质为铜。优选地，所述支架壳体的材质为PCT、EMC或SMC。另一方面提供一种封装体，包括如上所述的LED封装支架。优选地，所述封装体还包括多芯片或双芯片。又一方面提供一种显示器，其包括如上所述的封装体。本技术的有益效果：支架焊盘呈倒“V”状，使芯片固定面与凹槽的槽底呈夹角设置，使LED封装支架内的LED芯片的发光角度在原来的基础上增加了二倍的芯片固定面与槽底的夹角，LED芯片的出光角度的增加，解决侧光式的灯颗影问题，达到减少LED芯片的数量，或者相同数量的LED芯片可以做到混光距更小，从而做到超窄边侧光式。可以增加直下式的灯条发光角度，从而达到减少灯条或灯珠数量，或者使用相同数量的LED芯片，混光距可以做到更小，从而降低直下式模组厚度。附图说明图1是现有技术中LED封装支架的结构示意图；图2是本技术提供的LED封装支架的结构示意图。图中：10、支架壳体；101、凹槽；20、支架焊盘；30、芯片；1、支架壳体；11、凹槽；2、支架焊盘；21、芯片固定面；3、LED芯片。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。如图2所示，本实施例公开了一种LED封装支架，其包括支架焊盘2和支架壳体1，支架壳体1设置有容纳LED芯片3的凹槽11，支架焊盘2设置于凹槽11的槽底，支架焊盘2呈倒“V”状，支架焊盘2的两个倾斜面为芯片固定面21，LED芯片3固定于芯片固定面21上，作为优选，本实施例中LED芯片3通过固晶胶粘接于芯片固定面21上。支架焊盘2呈倒“V”状，使芯片固定面21与凹槽11的槽底呈夹角设置，从而使LED芯片3与槽底之间有一定的角度，使LED封装支架内的LED芯片3的发光角度在原来的基础上增加了二倍的芯片固定面21与槽底的夹角，LED芯片3出光角度的增加，解决侧光式的灯颗影问题，达到减少LED芯片3的数量，或者相同数量的LED芯片3可以做到混光距更小，从而做到超窄边侧光式。可以增加直下式的灯条发光角度，从而达到减少灯条或灯珠数量，或者使用相同的数量的LED芯片3，混光距可以做到更小，从而降低直下式模组厚度。支架焊盘2的材质为铜，表面镀镍处理。支架壳体1的材质为PCT，在其它实施例中还可以为EMC或SMC。为了后续LED封装支架能够顺利进行封装，支架焊盘2的最高点的高度不高于凹槽11的侧壁的高度。芯片固定面21与凹槽11的槽底之间的夹角为θ，其中0°＜θ＜30°。LED的出光角度为120°+2θ，本实施例中θ的取值范围为5°-15°，能够使LED的出光角度由120°增加至130°-150°，出光角度增幅较大。凹槽11的侧壁与凹槽11的槽底之间的夹角为β，其中90°≤β≤120°。凹槽11的侧壁与凹槽11的槽底之间的夹角增大，侧壁的顶部与槽底的水平距离就越大，LED出光角度也会随之增大。该LED封装支架适用于双芯片或多芯片的封装，通过在一个方向x或y方向增加支架焊盘2的坡度，以实现此方向的出光角度增加。本实施例还公开了一种封装体，其包括如上LED封装支架，该封装体还包括双芯片或多芯片。该封装体能够增加封装体内的LED芯片的出光角度。本实施例还公开了一种显示器，其包括如上封装体。显然，本技术的上述实施例仅仅是为了清楚说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装支架，包括支架焊盘(2)和支架壳体(1)，其特征在于，所述支架壳体(1)设置有容纳LED芯片(3)的凹槽(11)，所述支架焊盘(2)设置于所述凹槽(11)的槽底，所述支架焊盘(2)呈倒“V”状，所述支架焊盘(2)的两个倾斜面为芯片固定面(21)，所述LED芯片(3)固定于所述芯片固定面(21)上。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架，包括支架焊盘(2)和支架壳体(1)，其特征在于，所述支架壳体(1)设置有容纳LED芯片(3)的凹槽(11)，所述支架焊盘(2)设置于所述凹槽(11)的槽底，所述支架焊盘(2)呈倒“V”状，所述支架焊盘(2)的两个倾斜面为芯片固定面(21)，所述LED芯片(3)固定于所述芯片固定面(21)上。2.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述芯片固定面(21)与所述凹槽(11)的槽底之间的夹角为θ，其中0°＜θ＜30°。3.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述LED芯片(3)通过固晶胶粘接于所述芯片固定面(21)上。4.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐军，张广谱，赵普，王博，王玉年，沈思宽，朋朝明，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44