一种防碰损的散热新型电路基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防碰损的散热新型电路基板，其结构包括板体、螺孔、电路图、导电孔、氧化铝粉末层、散热装置和保护装置，所述螺孔设置在板体四角，本实用新型专利技术的一种防碰损的散热新型电路基板，通过设置了氧化铝粉末层和散热装置，由氧化铝粉末层增强导电孔内对高温抵抗，且通过散热槽和散热薄板进行散热，解决了散热效果不够好，高温易使得导电孔断裂的问题，通过设置了保护装置，由第一保护套、第二保护套、第三保护套和第四保护套对板体四角进行保护，由第一短皮筋、第一长皮筋、第二短皮筋和第二长皮筋可自由调整长宽，适应不同大小的基板，解决了在运输过程中易碰撞导致四角断裂的问题。

A New Heat Dissipating Circuit Substrate with Anti-Collision Damage

【技术实现步骤摘要】
一种防碰损的散热新型电路基板
本技术是一种防碰损的散热新型电路基板，属于电路基板领域。
技术介绍
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料，随着科学技术的飞速发展，新型电路基板也得到了技术改进，但是现有技术，散热效果不够好，高温易使得导电孔断裂，在运输过程中易碰撞导致四角断裂。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种防碰损的散热新型电路基板，以解决现有技术散热效果不够好，高温易使得导电孔断裂的问题，在运输过程中易碰撞导致四角断裂的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种防碰损的散热新型电路基板，包括板体、螺孔、电路图、导电孔、氧化铝粉末层、散热装置和保护装置，所述螺孔设置在板体四角，所述电路图底端与板体顶端进行粘接，所述导电孔设置在电路图节点处，所述散热装置设置在板体顶端右侧，所述保护装置设置在板体四角，所述导电孔内部设置有氧化铝粉末层，所述散热装置由散热槽和散热薄板组成，所述散热槽设置在板体顶端右侧，所述散热薄板左右两端与散热槽内部左右两侧进行水平焊接，所述保护装置由第一保护套、第二保护套、第三保护套、第四保护套、第一短皮筋、第一长皮筋、第二短皮筋和第二长皮筋组成，所述第一保护套内部与板体左上角进行插接，所述第二保护套内部与板体右上角进行插接，所述第三保护套内部与板体右下角进行插接，所述第四保护套内部与板体左下角进行插接，所述第一短皮筋后端与第一保护套前端进行锁接，所述第一短皮筋前端与第四保护套后端进行锁接，所述第一长皮筋左端与第一保护套右端进行锁接，所述第一长皮筋右端与第二保护套左端进行锁接，所述第二短皮筋后端与第二保护套前端进行锁接，所述第二短皮筋前端与第三保护套后端进行锁接，所述第二长皮筋左端与第四保护套右端进行锁接，所述第二长皮筋右端与第三保护套左端进行锁接。进一步地，所述散热薄板设置有两个以上，且等距分布在散热槽内部，能有效的将热量进行风散传递，加快散热的速度。进一步地，所述第一保护套呈三角状，尖角为弧形，且内部设置有橡胶垫，橡胶垫厚度为0.2cm，能有效的降低碰撞产生的作用力，从而进行保护。进一步地，所述第一短皮筋长度为5cm，可拉伸这10cm。进一步地，所述第一长皮筋长度为8cm，可拉伸这16cm。进一步地，所述氧化铝粉末层厚度为0.1cm，能有效的增加导电孔的耐热性，避免因高温使得导电孔断裂。进一步地，所述散热薄板材质为铝。进一步地，所述第一保护套的材质为塑料。本技术的一种防碰损的散热新型电路基板，通过设置了氧化铝粉末层和散热装置，由氧化铝粉末层增强导电孔内对高温抵抗，且通过散热槽和散热薄板进行散热，解决了散热效果不够好，高温易使得导电孔断裂的问题，通过设置了保护装置，由第一保护套、第二保护套、第三保护套和第四保护套对板体四角进行保护，由第一短皮筋、第一长皮筋、第二短皮筋和第二长皮筋可自由调整长宽，适应不同大小的基板，解决了在运输过程中易碰撞导致四角断裂的问题。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的导电孔内部结构示意图；图3为本技术的散热装置内部右视结构示意图；图4为本技术的保护装置内部俯视结构示意图；图中：板体-1、螺孔-2、电路图-3、导电孔-4、散热装置-5、保护装置-6、氧化铝粉末层-41、散热槽-51、散热薄板-52、第一保护套-61、第二保护套-62、第三保护套-63、第四保护套-64、第一短皮筋-65、第一长皮筋-66、第二短皮筋-67、第二长皮筋-68。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1、图2、图3与图4，本技术提供一种防碰损的散热新型电路基板：包括板体1、螺孔2、电路图3、导电孔4、氧化铝粉末层41、散热装置5和保护装置6，螺孔2设置在板体1四角，电路图3底端与板体1顶端进行粘接，导电孔4设置在电路图3节点处，散热装置5设置在板体1顶端右侧，保护装置6设置在板体1四角，导电孔4内部设置有氧化铝粉末层41，散热装置5由散热槽51和散热薄板52组成，散热槽51设置在板体1顶端右侧，散热薄板52左右两端与散热槽51内部左右两侧进行水平焊接，保护装置6由第一保护套61、第二保护套62、第三保护套63、第四保护套64、第一短皮筋65、第一长皮筋66、第二短皮筋67和第二长皮筋68组成，第一保护套61内部与板体1左上角进行插接，第二保护套62内部与板体1右上角进行插接，第三保护套63内部与板体1右下角进行插接，第四保护套64内部与板体1左下角进行插接，第一短皮筋65后端与第一保护套61前端进行锁接，第一短皮筋65前端与第四保护套64后端进行锁接，第一长皮筋66左端与第一保护套61右端进行锁接，第一长皮筋66右端与第二保护套62左端进行锁接，第二短皮筋67后端与第二保护套62前端进行锁接，第二短皮筋67前端与第三保护套63后端进行锁接，第二长皮筋68左端与第四保护套64右端进行锁接，第二长皮筋68右端与第三保护套63左端进行锁接，散热薄板52设置有两个以上，且等距分布在散热槽51内部，第一保护套61呈三角状，尖角为弧形，且内部设置有橡胶垫，橡胶垫厚度为0.2cm，第一短皮筋65长度为5cm，可拉伸这10cm，第一长皮筋66长度为8cm，可拉伸这16cm，氧化铝粉末层厚度为0.1cm。本专利所述的，氧化铝粉末层41为氧化铝，化学式Al2O3，是一种高硬度的化合物，熔点为2054℃，沸点为2980℃，在高温下可电离的离子晶体，常用于制造耐火材料，工业氧化铝是由铝矾土（Al2O3·3H2O）和硬水铝石制备的，对于纯度要求高的Al2O3，一般用化学方法制备，Al2O3有许多同质异晶体，目前已知的有10多种，主要有3种晶型，即α-Al2O3、β-Al2O3、γ-Al2O3，其中结构不同性质也不同，在1300℃以上的高温时几乎完全转化为α-Al2O3。当使用者想使用本专利的时候，可将各种电子元件安装在板体1上的电路图3上的导电孔4上，在导电孔4中设置有氧化铝粉末层41，氧化铝粉末层41能有效的增加导电孔4的耐热性，避免因高温使得导电孔4断裂，在板体1上设置有散热装置5，热量通过板体1传递到散热槽51，再分散传递到散热薄板52，加快散热的速度，当要运输电路基板时，可通过保护装置6对电路基板进行保护，先将板体1的左上角插入第一保护套61内，接着拉动第一短皮筋65，将第四保护套64插入板体1的左下角，然后拉动第一长皮筋66，将第二保护套62插入板体1的右上角，最后拉动第二短皮筋67将第三保护套63插入板体1右本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防碰损的散热新型电路基板，包括板体（1）、螺孔（2）、电路图（3）和导电孔（4），其特征在于：还包括氧化铝粉末层（41）、散热装置（5）和保护装置（6），所述螺孔（2）设置在板体（1）四角，所述电路图（3）底端与板体（1）顶端进行粘接，所述导电孔（4）设置在电路图（3）节点处，所述散热装置（5）设置在板体（1）顶端右侧，所述保护装置（6）设置在板体（1）四角，所述导电孔（4）内部设置有氧化铝粉末层（41），所述散热装置（5）由散热槽（51）和散热薄板（52）组成，所述散热槽（51）设置在板体（1）顶端右侧，所述散热薄板（52）左右两端与散热槽（51）内部左右两侧进行水平焊接，所述保护装置（6）由第一保护套（61）、第二保护套（62）、第三保护套（63）、第四保护套（64）、第一短皮筋（65）、第一长皮筋（66）、第二短皮筋（67）和第二长皮筋（68）组成，所述第一保护套（61）内部与板体（1）左上角进行插接，所述第二保护套（62）内部与板体（1）右上角进行插接，所述第三保护套（63）内部与板体（1）右下角进行插接，所述第四保护套（64）内部与板体（1）左下角进行插接，所述第一短皮筋（65）后端与第一保护套（61）前端进行锁接，所述第一短皮筋（65）前端与第四保护套（64）后端进行锁接，所述第一长皮筋（66）左端与第一保护套（61）右端进行锁接，所述第一长皮筋（66）右端与第二保护套（62）左端进行锁接，所述第二短皮筋（67）后端与第二保护套（62）前端进行锁接，所述第二短皮筋（67）前端与第三保护套（63）后端进行锁接，所述第二长皮筋（68）左端与第四保护套（64）右端进行锁接，所述第二长皮筋（68）右端与第三保护套（63）左端进行锁接。...

【技术特征摘要】
1.一种防碰损的散热新型电路基板，包括板体（1）、螺孔（2）、电路图（3）和导电孔（4），其特征在于：还包括氧化铝粉末层（41）、散热装置（5）和保护装置（6），所述螺孔（2）设置在板体（1）四角，所述电路图（3）底端与板体（1）顶端进行粘接，所述导电孔（4）设置在电路图（3）节点处，所述散热装置（5）设置在板体（1）顶端右侧，所述保护装置（6）设置在板体（1）四角，所述导电孔（4）内部设置有氧化铝粉末层（41），所述散热装置（5）由散热槽（51）和散热薄板（52）组成，所述散热槽（51）设置在板体（1）顶端右侧，所述散热薄板（52）左右两端与散热槽（51）内部左右两侧进行水平焊接，所述保护装置（6）由第一保护套（61）、第二保护套（62）、第三保护套（63）、第四保护套（64）、第一短皮筋（65）、第一长皮筋（66）、第二短皮筋（67）和第二长皮筋（68）组成，所述第一保护套（61）内部与板体（1）左上角进行插接，所述第二保护套（62）内部与板体（1）右上角进行插接，所述第三保护套（63）内部与板体（1）右下角进行插接，所述第四保护套（64）内部与板体（1）左下角进行插接，所述第一短皮筋（65）后端与第一保护套（61）前端进行锁接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鹏，
申请(专利权)人：东莞市康纳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44