单面双层铝基板制造技术

技术编号:27794306 阅读:18 留言:0更新日期:2021-03-23 17:04
本实用新型专利技术涉及铝基板技术领域,且公开了单面双层铝基板,包括基板本体和底板,所述底板的顶部栓接有支撑横条,所述支撑横条的前侧和后侧之间一体加工有支撑纵条,所述支撑纵条的数量为三个,所述支撑横条的前侧和后侧并位于支撑纵条的内侧之间一体加工有支撑条,所述支撑条和支撑纵条均与底板栓接,所述支撑横条的顶部一体加工有支撑片,所述支撑纵条和支撑条的顶部均一体加工有支撑块,所述支撑片与支撑块一体加工;本实用新型专利技术利用支撑组件抵抗弯折力,从容增强铝基板抵抗弯折的能力,而且支撑组件的顶部预留处大片的空隙,方便热量的散发;可以将两个板子之间对准卡接,然后再进行固定,这样便不会出现安装孔错位。

【技术实现步骤摘要】
单面双层铝基板
本技术涉及铝基板
,具体为单面双层铝基板。
技术介绍
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,常用于LED照明产品,一般的单面铝基板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。电路层一面为白色用于贴片电子元器件;金属基层一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触使铝基板具有较好的散热。单面双层铝基板便是铝基板的一种,但是目前的铝基板双层均为板状结构,没有抗压组件,容易受外力影响弯折,双层太过紧贴影响散热效果,而且双层组装时安装孔之间容易错位,需要频繁校正安装孔,十分麻烦,为此提出单面双层铝基板,来解决此问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供单面双层铝基板,解决了目前的铝基板双层均为板状结构,没有抗压组件,容易受外力影响弯折,双层太过紧贴影响散热效果,而且双层组装时安装孔之间容易错位,需要频繁校正安装孔,十分麻烦的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:单面双层铝基板,包括基板本体和底板,所述底板的顶部栓接有支撑横条,所述支撑横条的前侧和后侧之间一体加工有支撑纵条,所述支撑纵条的数量为三个,所述支撑横条的前侧和后侧并位于支撑纵条的内侧之间一体加工有支撑条,所述支撑条和支撑纵条均与底板栓接,所述支撑横条的顶部一体加工有支撑片,所述支撑纵条和支撑条的顶部均一体加工有支撑块,所述支撑片与支撑块一体加工,所述底板顶部的两侧均栓接有定位管,所述基板本体的底部栓接有定位套,所述定位管与定位套卡接,所述基板本体、底板、定位管和定位套的孔洞之间相互连通。优选的,所述定位管顶部的两侧均一体加工有卡块,所述卡块与定位套卡接。优选的,所述定位管的表面一体加工有稳定片,所述稳定片与定位套相抵。优选的,所述基板本体的顶部粘合有保护圈,所述保护圈与基板本体的孔洞连通。优选的,所述底板顶部的前侧和后侧均栓接有抵块,所述抵块的顶部与基板本体的底部相抵。优选的,所述支撑片和支撑块的顶部均与基板本体的底部相抵,所述支撑片和支撑块之间构成十字结构。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:1、本技术通过基板本体、底板、支撑横条、支撑纵条、支撑条、支撑片和支撑块的设置,利用支撑组件抵抗弯折力,从容增强铝基板抵抗弯折的能力,而且支撑组件的顶部预留处大片的空隙,方便热量的散发,解决了目前的铝基板双层均为板状结构,没有抗压组件,容易受外力影响弯折,双层太过紧贴影响散热效果;2、本技术通过基板本体、底板、定位管和定位套的设置,可以将两个板子之间对准卡接,然后再进行固定,这样便不会出现安装孔错位,解决了双层组装时安装孔之间容易错位,需要频繁校正安装孔的问题。附图说明图1为本技术结构正视示意图;图2为本技术底板俯视示意图;图3为本技术底板仰视示意图;图4为本技术图1中A处局部放大示意图。图中:1、基板本体;2、底板;3、支撑横条;4、支撑纵条;5、支撑条;6、支撑片;7、支撑块;8、定位管;9、定位套;10、卡块;11、稳定片;12、保护圈;13、抵块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4所示,单面双层铝基板,包括基板本体1和底板2,底板2的顶部栓接有支撑横条3,支撑横条3的前侧和后侧之间一体加工有支撑纵条4,支撑纵条4的数量为三个,支撑横条3的前侧和后侧并位于支撑纵条4的内侧之间一体加工有支撑条5,支撑条5和支撑纵条4均与底板2栓接,支撑横条3的顶部一体加工有支撑片6,支撑纵条4和支撑条5的顶部均一体加工有支撑块7,支撑片6与支撑块7一体加工,底板2顶部的两侧均栓接有定位管8,基板本体1的底部栓接有定位套9,定位管8与定位套9卡接,基板本体1、底板2、定位管8和定位套9的孔洞之间相互连通,通过基板本体1、底板2、支撑横条3、支撑纵条4、支撑条5、支撑片6和支撑块7的设置,利用支撑组件抵抗弯折力,从容增强铝基板抵抗弯折的能力,而且支撑组件的顶部预留处大片的空隙,方便热量的散发,解决了目前的铝基板双层均为板状结构,没有抗压组件,容易受外力影响弯折,双层太过紧贴影响散热效果;通过基板本体1、底板2、定位管8和定位套9的设置,可以将两个板子之间对准卡接,然后再进行固定,这样便不会出现安装孔错位,解决了双层组装时安装孔之间容易错位,需要频繁校正安装孔的问题。进一步的,定位管8顶部的两侧均一体加工有卡块10,卡块10与定位套9卡接,卡块10可以用于定位管8和定位套9之间的卡接,对其进行限位。进一步的,定位管8的表面一体加工有稳定片11,稳定片11与定位套9相抵,稳定片11可以对定位套9进行支撑,分散定位管8与基板本体1之间的压力。进一步的,基板本体1的顶部粘合有保护圈12,保护圈12与基板本体1的孔洞连通,保护圈12可以在安装时将螺丝与基板本体1的顶部隔离开来,减少安装过程中的损伤。进一步的,底板2顶部的前侧和后侧均栓接有抵块13,抵块13的顶部与基板本体1的底部相抵,抵块13可以对基板本体1的前后进行支撑。进一步的,支撑片6和支撑块7的顶部均与基板本体1的底部相抵,支撑片6和支撑块7之间构成十字结构,增强稳定性。工作原理:将基板本体1底部的定位套9对准底板2顶部的定位管8然后套入,卡块10对定位管8和定位套9进行限位,这时可以使用螺丝对基板本体1和底板2进行连接固定了,底板2的顶部拥有多条交叉纵横的支撑横条3和支撑纵条4以及支撑条5,支撑横条3、支撑纵条4、支撑条5之间形成稳定的网框结构,而且网框结构的顶部还有呈十字结构的支撑片6和支撑块7,如果需要弯折基板本体1和底板2,弯折过程中支撑横条3和支撑纵条4以及支撑条5的底部开始产生形变,进向上扩散到支撑片6和支撑块7,支撑横条3、支撑纵条4、支撑条5、支撑片6和支撑块7之间构成的稳定结构会产生抵抗形变的力量,从而阻止弯折,而且底板2和基板本体1之间拥有大片连通的空隙,容可以用于热量的散发。需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.单面双层铝基板,包括基板本体(1)和底板(2),其特征在于:所述底板(2)的顶部栓接有支撑横条(3),所述支撑横条(3)的前侧和后侧之间一体加工有支撑纵条(4),所述支撑纵条(4)的数量为三个,所述支撑横条(3)的前侧和后侧并位于支撑纵条(4)的内侧之间一体加工有支撑条(5),所述支撑条(5)和支撑纵条(4)均与底板(2)栓接,所述支撑横条(3)的顶部一体加工有支撑片(6),所述支撑纵条(4)和支撑条(5)的顶部均一体加工有支撑块(7),所述支撑片(6)与支撑块(7)一体加工,所述底板(2)顶部的两侧均栓接有定位管(8),所述基板本体(1)的底部栓接有定位套(9),所述定位管(8)与定位套(9)卡接,所述基板本体(1)、底板(2)、定位管(8)和定位套(9)的孔洞之间相互连通。/n

【技术特征摘要】
1.单面双层铝基板,包括基板本体(1)和底板(2),其特征在于:所述底板(2)的顶部栓接有支撑横条(3),所述支撑横条(3)的前侧和后侧之间一体加工有支撑纵条(4),所述支撑纵条(4)的数量为三个,所述支撑横条(3)的前侧和后侧并位于支撑纵条(4)的内侧之间一体加工有支撑条(5),所述支撑条(5)和支撑纵条(4)均与底板(2)栓接,所述支撑横条(3)的顶部一体加工有支撑片(6),所述支撑纵条(4)和支撑条(5)的顶部均一体加工有支撑块(7),所述支撑片(6)与支撑块(7)一体加工,所述底板(2)顶部的两侧均栓接有定位管(8),所述基板本体(1)的底部栓接有定位套(9),所述定位管(8)与定位套(9)卡接,所述基板本体(1)、底板(2)、定位管(8)和定位套(9)的孔洞之间相互连通。


2.根据权利要求1所述的单面双层铝基板,其特征在于:所述定位管...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄鹏
申请(专利权)人:东莞市康纳电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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