一种散热铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及铜板散热技术领域，且公开了一种散热铜板，包括铜板本体，所述铜板本体上对称设有若干安装孔，所述铜板本体的一侧上固定连接有若干散热管，所述散热管的外壁上沿轴向等距设有若干通孔，所述铜板本体包括底板，所述底板的一侧固定连接有连接层，所述连接层远离底板的一侧上固定连接有铜板层，所述铜板层远离连接层的一侧上固定连接有第二散热层，所述第二散热层远离铜板层的一侧固定连接有导热层，所述导热层远离第二散热层的一侧固定连接有第一散热层，且若干所述散热管固定连接在第一散热层远离导热层的一侧上；本实用新型专利技术加强了装置的散热功能，提高了装置的实用性，且可延长装置的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种散热铜板
本技术涉及铜板散热
，具体为一种散热铜板。
技术介绍
随着微电子集成技术的高速发展，线路板高度集成化成为必然趋势，线路板上的电子元件、逻辑电路的体积极大地缩小，但是由于电子元件以及逻辑电路的密度的增加以及其使用频率的增加，导致元器件工作环境向高温方向变化，如果要使电子元器件能长时间保持稳定的工作，必须提高铜板的散热能力。为此，我们提出了一种散热铜板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热铜板，具备结构简单且提高了散热能力的优点，解决了现有技术中铜板的散热效果差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种散热铜板，包括铜板本体，所述铜板本体上对称设有若干安装孔，所述铜板本体的一侧上固定连接有若干散热管，且若干所述散热管在铜板本体上等距分布，所述散热管的外壁上沿轴向等距设有若干通孔，所述铜板本体包括底板，所述底板的一侧固定连接有连接层，所述连接层远离底板的一侧上固定连接有铜板层，所述铜板层远离连接层的一侧上固定连接有第二散热层，所述第二散热层远离铜板层的一侧固定连接有导热层，所述导热层远离第二散热层的一侧固定连接有第一散热层，且若干所述散热管固定连接在第一散热层远离导热层的一侧上。优选的，所述底板远离连接层的一侧固定连接有耐磨层，所述耐磨层的厚度为1-2.5mm。优选的，所述第二散热层内设有若干散热孔，所述第一散热层为复合散热板层。优选的，所述安装孔接近散热管的一侧同轴设有环形槽，所述环形槽的半径大于安装孔的半径，所述环形槽的深度小于安装孔的深度，且所述环形槽内均同轴连接有缓冲垫，所述缓冲垫为环形橡胶缓冲垫。优选的，所述连接层为高导热胶层，且所述连接层的厚度为8-10mm。优选的，所述导热层为石墨烯导热层。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术通过设置的散热管、通孔、第一散热层、第二散热层，解决了现有技术中钢板散热效果差的问题，具备结构简单且延长装置寿命的优点，设置的散热管可提高铜板本体表面与空气的接触面积，且设置的通孔加快了散热管内部的空气的循环，可加快热量的散发，进而提高铜板本体的散热功能，同时在第一散热层、第二散热层的共同作用下，可进一步的加强铜板本体的散热功能，提高了装置的实用性，可有效的延长装置的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构侧视图；图3为本技术铜板本体的结构示意图。图中：1、环形槽；2、散热管；3、铜板本体；4、通孔；5、安装孔；6、缓冲垫；7、第一散热层；8、导热层；9、散热孔；10、第二散热层；11、连接层；12、底板；13、耐磨层；14、铜板层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种散热铜板，包括铜板本体3，铜板本体3上对称设有若干安装孔5，铜板本体3的一侧上固定连接有若干散热管2，且若干散热管2在铜板本体3上等距分布，散热管2的外壁上沿轴向等距设有若干通孔4，设置的散热管2可提高铜板本体3侧壁与空气的接触面积，增大了接触的面积即可提高整体的散热效果，同时设置的通孔4加快了散热管2内部的空气循环，降低了热阻，提高了散热效率，进一步的提高了铜板本体3的散热效果，进而延长了铜板本体3的使用寿命。铜板本体3包括底板12，底板12的一侧固定连接有连接层11，连接层11远离底板12的一侧上固定连接有铜板层14，铜板层14远离连接层11的一侧上固定连接有第二散热层10，第二散热层10远离铜板层14的一侧固定连接有导热层8，导热层8远离第二散热层10的一侧固定连接有第一散热层7，且若干散热管2固定连接在第一散热层7远离导热层8的一侧上，设置的第二散热层10、第一散热层7起到了很好的散热效果，且加强了装置的散热性能，进而对装置起到很好的保护作用，即可延长装置的使用寿命。进一步的，底板12远离连接层11的一侧固定连接有耐磨层13，耐磨层13的厚度为1-2.5mm，通过设置的耐磨层13可提高装置整体的耐磨性能。进一步的，第二散热层10内设有若干散热孔9，第一散热层7为复合散热板层，通过内部的散热孔9可配合第二散热层10、导热层8形成全面导热、散热结构，从而增强了铜板本体3的散热性能，最终整体延长了铜板本体3的使用寿命且提高了铜板本体3的实用性。进一步的，安装孔5接近散热管2的一侧同轴设有环形槽1，环形槽1的半径大于安装孔5的半径，环形槽1的深度小于安装孔5的深度，且环形槽1内均同轴连接有缓冲垫6，缓冲垫6的底面和散热管2的底面在同一平面上，缓冲垫6为环形橡胶缓冲垫，通过设置的缓冲垫6和环形槽1的配合连接，可在对铜板本体3进行安装连接时，即可提高铜板本体3安装时的稳定性，同时设置的缓冲垫6可对铜板本体3起到缓冲的作用，进而可对铜板本体3起到保护的作用。进一步的，连接层11为高导热胶层，且连接层11的厚度为8-10mm，通过设置的连接层11提高了底板12和铜板层14连接的稳定性，进而提高了装置整体的稳定性。进一步的，导热层8为石墨烯导热层，通过设置的导热层8，实现了装置内部的多重散热结构，从而增强了铜板本体3的实用性能。使用时，铜板本体3可通过安装孔5进行安装，设置在安装孔5内部的缓冲垫6可提高了铜板本体3连接的稳定性，且在缓冲垫6的缓冲作用下，还可对铜板本体3起到缓冲的作用，进而可对铜板本体3起到保护的作用，装置在进行使用时产生的热量可通过散热管2进行散热，同时设置的通孔4提高了散热管2的散热性能，且在第一散热层7、第二散热层10的公共作用下可进一步的提高铜板本体3的散热效果，进而可有效的延长装置的使用寿命，同时极大的提高了装置的实用性。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热铜板，包括铜板本体（3），其特征在于：所述铜板本体（3）上对称设有若干安装孔（5），所述铜板本体（3）的一侧上固定连接有若干散热管（2），且若干所述散热管（2）在铜板本体（3）上等距分布，所述散热管（2）的外壁上沿轴向等距设有若干通孔（4），所述铜板本体（3）包括底板（12），所述底板（12）的一侧固定连接有连接层（11），所述连接层（11）远离底板（12）的一侧上固定连接有铜板层（14），所述铜板层（14）远离连接层（11）的一侧上固定连接有第二散热层（10），所述第二散热层（10）远离铜板层（14）的一侧固定连接有导热层（8），所述导热层（8）远离第二散热层（10）的一侧固定连接有第一散热层（7），且若干所述散热管（2）固定连接在第一散热层（7）远离导热层（8）的一侧上。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热铜板，包括铜板本体（3），其特征在于：所述铜板本体（3）上对称设有若干安装孔（5），所述铜板本体（3）的一侧上固定连接有若干散热管（2），且若干所述散热管（2）在铜板本体（3）上等距分布，所述散热管（2）的外壁上沿轴向等距设有若干通孔（4），所述铜板本体（3）包括底板（12），所述底板（12）的一侧固定连接有连接层（11），所述连接层（11）远离底板（12）的一侧上固定连接有铜板层（14），所述铜板层（14）远离连接层（11）的一侧上固定连接有第二散热层（10），所述第二散热层（10）远离铜板层（14）的一侧固定连接有导热层（8），所述导热层（8）远离第二散热层（10）的一侧固定连接有第一散热层（7），且若干所述散热管（2）固定连接在第一散热层（7）远离导热层（8）的一侧上。


2.根据权利要求1所述的一种散热铜板，其特征在于：所述底板（12）远离连接层...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鹏，
申请(专利权)人：东莞市康纳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44