一种散热型线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热型线路板，包括线路板本体，线路板本体包括依次由上至下贴合的上绝缘层、导电层、散热层和下绝缘层，上绝缘层与导电层之间、散热层与下绝缘层之间均通过第一插块相插接，导电层与散热层之间通过第二插块相插接，散热层外侧面的中部上一体成型有与第二插块平行设置的凸条，散热层沿其宽度方向开设有横向设置的多条散热通道，且该多条散热通道均从散热层的左端贯穿至其右端上，相邻两所述散热通道之间通过多根导热柱相连接，散热通道的内壁均固定连接有一导热圈，导热圈的内壁表面上固定连接有若干组散热片，每一所述散热片均上开设有通孔。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型线路板
本技术涉及一种散热型线路板。
技术介绍
线路板是电子元器件电气连接的提供者。在现如今的线路板上因为所设置在线路板上电子元器件数量越来越多，因此线路板的散热性能变的尤为重要。现有的线路板的中心区域由于和外界的热交换慢而容易热量聚集，温度升高易导致线路板性能降低甚至脱层的现象。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种散热型线路板。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种散热型线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括依次由上至下贴合的上绝缘层、导电层、散热层和下绝缘层，所述上绝缘层与导电层之间、所述散热层与下绝缘层之间均通过第一插块相插接，所述导电层与散热层之间通过第二插块相插接，所述散热层外侧面的中部上一体成型有与第二插块平行设置的凸条，所述散热层沿其宽度方向开设有横向设置的多条散热通道，且该多条散热通道均从散热层的左端贯穿至其右端上，相邻两所述散热通道之间通过多根导热柱相连接，每一所述散热通道的内壁均固定连接有一导热圈，所述导热圈的内壁表面上固定连接有若干组散热片，每一所述散热片均上开设有通孔。优选的，若干组所述散热片呈螺旋状的分布在导热圈的内壁表面上。优选的，所述导热柱的两端分别贯穿过散热通道后进一步的与导热圈固定连接。优选的，所述线路板本体上开设有散热孔。优选的，所述上绝缘层和下绝缘层的内侧面上均固定设置有呈T型结构的第一插块，所述第一插块的T型台阶的底部设置为斜坡状。优选的，所述导电层和散热层的外侧面上设置有与第一插块相适配的T形沟槽，所述T形沟槽的一端固定设置有一挡块。优选的，所述导电层的内侧面上固定设置有第二插块，所述导电层的中部上设置有用于放置凸条的凹槽。优选的，所述散热层的外侧面上设置有与第二插块构成插接结构的插接槽。由上述对本技术结构的描述可知，和现有技术相比，本技术具有如下优点：1、本技术提供的一种散热型线路板，通过在线路板本体的中部上设置有一散热层，且在散热层上设置有散热通道、导热圈、导热柱和散热片，即散热片会增大导热圈的散热面积，可增大导热圈与空气的接触面积，当空气穿过散热通道时，会直接携带走导热圈和散热片上的热量，从而可将线路板上产生的热量及时排排出，使得该线路板具有较好的散热效果。2、本技术提供的一种散热型线路板，通过在上绝缘层与导电层之间、散热层与下绝缘层之间均通过第一插块相插接，导电层与散热层之间通过第二插块相插接，散热层外侧面的中部上一体成型有与第二插块平行设置的凸条，可以保证上绝缘层、导电层、散热层和下绝缘层之间的稳定性和牢固性。附图说明构成本申请的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术一种散热型线路板的示意图；图2为本技术一种散热型线路板的爆炸图；图3为本技术一种散热型线路板的散热通道设置在散热层上的侧视图；图4为本技术一种散热型线路板的俯视图。图中：2.第一插块；3.第二插块；4.凸条；5.散热通道；6.导热柱；7.导热圈；8.散热片；9.通孔；10.散热孔；11.上绝缘层；12.导电层；13.散热层；14.下绝缘层；15.T形沟槽；16.插接槽。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。实施例参考图1、图2、图3和图4，一种散热型线路板，包括线路板本体，线路板本体包括依次由上至下贴合的上绝缘层11、导电层12、散热层13和下绝缘层14，所述上绝缘层11与导电层12之间、散热层13与下绝缘层14之间均通过第一插块2相插接，导电层12与散热层13之间通过第二插块3相插接，散热层13外侧面的中部上一体成型有与第二插块3平行设置的凸条4，散热层13沿其宽度方向开设有横向设置的多条散热通道5，且该多条散热通道5均从散热层的左端贯穿至其右端上，相邻两所述散热通道5之间通过多根导热柱6相连接，每一散热通道5的内壁均固定连接有一导热圈7，导热圈7的内壁表面上固定连接有呈螺旋状分布的若干组散热片8，每一散热片8均上开设有通孔9。采用上述结构，即通过在线路板本体的中部上设置有一散热层，且在散热层上设置有散热通道、导热圈、导热柱和散热片，即散热片会增大导热圈的散热面积，可增大导热圈与空气的接触面积，当空气穿过散热通道时，会直接携带走导热圈和散热片上的热量，从而可将线路板上产生的热量及时排排出，使得该线路板具有较好的散热效果；通过在上绝缘层与导电层之间、散热层与下绝缘层之间均通过第一插块相插接，导电层与散热层之间通过第二插块相插接，散热层外侧面的中部上一体成型有与第二插块平行设置的凸条，可以保证上绝缘层、导电层、散热层和下绝缘层之间的稳定性和牢固性。进一步的，若干组散热片8呈螺旋状的分布在导热圈7的内壁表面上。采用该结构，即由于散热片呈螺旋状分布在导热圈的内部，当空气进入散热通道时，螺旋状的散热片能够使得气流螺旋推进，使空气充分与散热片和导热圈部分充分接触，从而提高了换热效率，进一步法人提高了线路板的散热性。进一步的，导热柱6的两端分别贯穿过散热通道5后进一步的与导热圈7固定连接。进一步的，线路板本体上开设有散热孔10。进一步的，上绝缘层11和下绝缘层14的内侧面上均固定设置有呈T型结构的第一插块2，第一插块的T型台阶的底部设置为斜坡状，导电层12和散热层13的外侧面上设置有与第一插块2相适配的T形沟槽15，T形沟槽的一端固定设置有一挡块。采用该结构，保证了上绝缘层与导电层之间、下绝缘层与散热层之间均有足够的连接强本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热型线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括依次由上至下贴合的上绝缘层(11)、导电层(12)、散热层(13)和下绝缘层(14)，所述上绝缘层(11)与导电层(12)之间、所述散热层(13)与下绝缘层(14)之间均通过第一插块(2)相插接，所述导电层(12)与散热层(13)之间通过第二插块(3)相插接，所述散热层(13)外侧面的中部上一体成型有与第二插块(3)平行设置的凸条(4)，所述散热层(13)沿其宽度方向开设有横向设置的多条散热通道(5)，且该多条散热通道(5)均从散热层的左端贯穿至其右端上，相邻两所述散热通道(5)之间通过多根导热柱(6)相连接，每一所述散热通道(5)的内壁均固定连接有一导热圈(7)，所述导热圈(7)的内壁表面上固定连接有若干组散热片(8)，每一所述散热片(8)均上开设有通孔(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热型线路板，包括线路板本体，其特征在于：所述线路板本体包括依次由上至下贴合的上绝缘层(11)、导电层(12)、散热层(13)和下绝缘层(14)，所述上绝缘层(11)与导电层(12)之间、所述散热层(13)与下绝缘层(14)之间均通过第一插块(2)相插接，所述导电层(12)与散热层(13)之间通过第二插块(3)相插接，所述散热层(13)外侧面的中部上一体成型有与第二插块(3)平行设置的凸条(4)，所述散热层(13)沿其宽度方向开设有横向设置的多条散热通道(5)，且该多条散热通道(5)均从散热层的左端贯穿至其右端上，相邻两所述散热通道(5)之间通过多根导热柱(6)相连接，每一所述散热通道(5)的内壁均固定连接有一导热圈(7)，所述导热圈(7)的内壁表面上固定连接有若干组散热片(8)，每一所述散热片(8)均上开设有通孔(9)。


2.根据权利要求1所述的一种散热型线路板，其特征在于：若干组所述散热片(8)呈螺旋状的分布在导热圈(7)的内壁表面上。


3.根据权利要求1所述的一种散热型线路板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周书好，
申请(专利权)人：泉州金田电子线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35