一种集成电路板的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路板的封装结构，包括基板，所述基板的两侧内部设置有插槽，所述插槽的内壁设置有绝缘套，所述绝缘套的内壁插接有连接柱，所述连接柱的上端设置有散热板，所述散热板的表面涂覆有导热硅脂，所述基板的中部设置有凹槽，所述凹槽的内部下表面接触连接有第一垫板，所述第一垫板的中间设置有让位孔，所述第一垫板的上端接触连接有电子元件，该集成电路板的封装结构，设置的导热条可以传递把电子元件产生的热量分散开来，防止局部热量过高，导致电路板烧坏，设置的散热板通过较大的散热面积，可以把电子元件内的热量快速散出，以降低电子元件内部的温度。

A Packaging Structure for Integrated Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板的封装结构
本技术涉及集成电路板
，具体为一种集成电路板的封装结构。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板在进行封装完成后，电子元件位置在高负荷工作时会产生大量的热量，现有的电路板通过在基板上设置散热条对其进行散热，容易导致与散热条接触的电路板温度过高，导致烧毁电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路板的封装结构，以解决上诉电路板温度过高容易烧毁的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路板的封装结构，包括基板，所述基板的两侧内部设置有插槽，所述插槽的内壁设置有绝缘套，所述绝缘套的内壁插接有连接柱，所述连接柱的上端设置有散热板，所述散热板的表面涂覆有导热硅脂，所述基板的中部设置有凹槽，所述凹槽的内部下表面接触连接有第一垫板，所述第一垫板的中间设置有让位孔，所述第一垫板的上端接触连接有电子元件，所述基板的下端设置有通孔，所述通孔的内壁设置有导电杆。优选的，所述散热板的外侧底部设置有密封板，所述密封板的内侧设置有导热腔体，所述所述电子元件的上端设置有第二垫板，所述第二垫板的上表面与散热板的下表面接触连接。优选的，所述电子元件的上端两侧接触连接有导热条，所述导热条的下表面与基板的上表面固定连接，所述导热条的外侧穿过密封板的内部。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路板的封装结构：1.设置的导热条可以传递把电子元件产生的热量分散开来，防止局部热量过高，导致电路板烧坏。2.设置的散热板通过较大的散热面积，可以把电子元件内的热量快速散出，以降低电子元件内部的温度。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的A的放大图。图中：1、基板；2、插槽；3、绝缘套；4、密封板；5、导热硅脂；6、连接柱；7、导热腔体；8、电子元件；9、第二垫板；10、导热条；11、散热板；12、导电杆；13、通孔；14、凹槽；15、第一垫板；17、让位孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种集成电路板的封装结构，包括基板1，基板1的两侧内部设置有插槽2，插槽2的内壁设置有绝缘套3，插槽2与通过复合胶水与绝缘套3粘黏，绝缘套3的内壁插接有连接柱6，连接柱6插入绝缘套3的内部，防止出现短路现象，连接柱6的上端设置有散热板11，散热板11的表面涂覆有导热硅脂5，导热硅脂5具有较高的比热容，能够吸收散热板11内部的热量，请参阅图2，基板1的中部设置有凹槽14，凹槽14的内部下表面接触连接有第一垫板15，第一垫板15起到绝缘作用，第一垫板15的中间设置有让位孔17，第一垫板15的上端接触连接有电子元件8，电子元件8在工作时会产生较多热量，热量会加热电子元件8附近的空气，使得空气温度大大升高，通过空气的热量传递，散热板11的温度也会升高，基板1的下端设置有通孔13，通孔13的内壁设置有导电杆12，导电杆12用于电路的连接。请参阅图1，散热板11的外侧底部设置有密封板4，密封板4的内侧设置有导热腔体7，密封板4与散热板11围成了导热腔体7，以导热腔体7内的空气为导热介质，对电子元件8进行散热，电子元件8的上端设置有第二垫板9，第二垫板9的上表面与散热板11的下表面接触连接，第二垫板9使得电子元件8可以固定在凹槽14内，电子元件8的上端两侧接触连接有导热条10，导热条10的一端与电子元件8连接，另一端伸出导热腔体7，能够对电子元件8的热量进行传递，导热条10的下表面与基板1的上表面固定连接，导热条10的外侧穿过密封板4的内部，导热条10使得温度能够分散在电路板的各个位置，降低电子元件8的温度，使得整的电路板都能为电子元件8进行散热。本技术在具体实施时：在进行工作时，电子元件8会产生大量的热量，电子元件8在工作时会产生较多热量，热量会加热电子元件8附近的空气，使得空气温度大大升高，通过空气的热量传递，散热板11的温度也会升高，导电杆12用于电路的连接，导热硅脂5具有较高的比热容，能够吸收散热板11内部的热量，且导热性能较好，可以把热量快速的汇集在电路板的外侧，通过与空气的热交换，而降低电路板的温度，导热条10的一端与电子元件8连接，另一端伸出导热腔体7，能够对电子元件8的热量进行传递，导热条10使得温度能够分散在电路板的各个位置，降低电子元件8的温度，使得整的电路板都能为电子元件8进行散热，大大增加了电子元件8的散热效果，防止电路板局部产生高温，导致电路板烧坏。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路板的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的两侧内部设置有插槽(2)，所述插槽(2)的内壁设置有绝缘套(3)，所述绝缘套(3)的内壁插接有连接柱(6)，所述连接柱(6)的上端设置有散热板(11)，所述散热板(11)的表面涂覆有导热硅脂(5)，所述基板(1)的中部设置有凹槽(14)，所述凹槽(14)的内部下表面接触连接有第一垫板(15)，所述第一垫板(15)的中间设置有让位孔(17)，所述第一垫板(15)的上端接触连接有电子元件(8)，所述基板(1)的下端设置有通孔(13)，所述通孔(13)的内壁设置有导电杆(12)。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的两侧内部设置有插槽(2)，所述插槽(2)的内壁设置有绝缘套(3)，所述绝缘套(3)的内壁插接有连接柱(6)，所述连接柱(6)的上端设置有散热板(11)，所述散热板(11)的表面涂覆有导热硅脂(5)，所述基板(1)的中部设置有凹槽(14)，所述凹槽(14)的内部下表面接触连接有第一垫板(15)，所述第一垫板(15)的中间设置有让位孔(17)，所述第一垫板(15)的上端接触连接有电子元件(8)，所述基板(1)的下端设置有通孔(13)，所述通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志辉，
申请(专利权)人：深圳市金道微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44