PCB板组件、控制器和制冷设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB板组件、控制器和制冷设备。PCB板组件包括：多个功率器件；PCB板，所述PCB板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有器件区和插件区，所述插件区适于安装电路插件，多个所述功率器件彼此间隔开地设在所述器件区，所述PCB板的与至少一个所述功率器件对应的位置处设有散热孔，所述散热孔从所述第一表面贯穿至所述第二表面；绝缘导热垫片，所述绝缘导热垫片设于所述第二表面；散热器，所述散热器设在所述绝缘导热垫片的远离所述PCB板的一侧表面上，所述散热器的与所述插件区对应的位置处设有避让槽。根据本实用新型专利技术的PCB板组件，散热效果好。

PCB board components, controllers and refrigeration equipment

【技术实现步骤摘要】
PCB板组件、控制器和制冷设备
本技术涉及制冷
，尤其是涉及一种PCB板组件、控制器和制冷设备。
技术介绍
采用功率器件标贴的电路中，由于开通、关断和正常导通时均会产生电功率损耗，进而转换为热量，若热量不能及时输出，一方面会导致器件的损坏，另一方面会增加PCB板的表面温度，引起线路层灼烧等现象。相关技术中，TOP247功率器件通过铁封面散热，虽然能起到较好的散热效果，但需要手工操作，生产繁琐，效率低。采用D2PAK封装的功率器件通过底面贴装方式散热，这种结构在生产过程中需要经过二次贴片，过回流焊炉，同时过波峰焊需要过锡载具，散热器为了与插件引脚间隔开需要增加定高的罗马柱。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种PCB板组件，散热效果好。本技术还提出一种控制器，该控制器包括上述的PCB板组件。本技术还提出一种制冷设备，制冷设备包括上述的控制器。根据本技术实施例的PCB板组件，包括：多个功率器件；PCB板，所述PCB板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有器件区和插件区，所述插件区适于安装电路插件，多个所述功率器件彼此间隔开地设在所述器件区，所述PCB板的与至少一个所述功率器件对应的位置处设有散热孔，所述散热孔从所述第一表面贯穿至所述第二表面；绝缘导热垫片，所述绝缘导热垫片设于所述第二表面；散热器，所述散热器设在所述绝缘导热垫片的远离所述PCB板的一侧表面上，所述散热器的与所述插件区对应的位置处设有避让槽。根据本技术实施例的PCB板组件，通过使得PCB板的与至少一个功率器件对应的位置处设散热孔，并使得散热孔从第一表面贯穿至第二表面，从而功率器件工作时的热量，可通过散热孔传递至绝缘导热垫片、并进一步传递至散热器，从而提高了散热效果，而且由于将功率器件设在远离绝缘导热垫片的第一表面，方便了PCB板组件的生产加工，有利于提高加工效率，同时加工时无需二次贴片、过回流焊炉和过锡载具。此外，通过在散热器的与插件区对应的位置处设置避让引脚的避让槽，从而避免因引脚与散热器接触而产生短路，提高了PCB板组件的安全性，同时避免了罗马柱的设置。根据本技术的一些实施例，所述散热孔的孔径为d，d满足：0.2mm≤d≤0.4mm。根据本技术的一些实施例，所述散热器为铝合金件。根据本技术的一些实施例，任意相邻的两个所述功率器件之间的距离为L，L≥7mm。根据本技术的一些实施例，所述PCB板的与每个所述功率器件对应的位置处均设有散热孔。根据本技术的一些实施例，在平行于所述第一表面的平面m内，所述电路插件的引脚在所述平面m内的投影位于所述避让槽的内壁在所述平面m内的投影内，所述电路插件的引脚在所述平面m内的投影与所述避让槽的内壁在所述平面m内的投影之间的最小距离为s，所述s满足：s≥2mm。根据本技术的一些实施例，所述PCB板、所述绝缘导热垫片和所述散热器通过紧固件连接。根据本技术的一些实施例，所述散热器的朝向所述绝缘导热垫片的一侧表面形成为平面。根据本技术的一些实施例，所述散热器包括：散热片和多个翅片，所述散热片设在所述绝缘导热垫片的远离所述PCB板的一侧表面上，所述多个翅片设在所述散热片的远离所述绝缘导热垫片的一侧表面上且间隔开设置。根据本技术实施例的控制器，包括上述的PCB板组件。根据本技术实施例的控制器，通过设置上述的PCB板组件100，有利于提高控制器的使用寿命，降低维修成本。根据本技术实施例的制冷设备，包括上述的控制器。根据本技术实施例的制冷设备，通过设置上述的控制器，有利于提高制冷设备的使用寿命，降低维修成本。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术一些实施例的PCB板组件的示意图；图2是根据图1所示的PCB板组件的A-A方向的剖视图；图3是根据本技术一些实施例的PCB板组件的立体图；图4是根据本技术一些实施例的PCB板组件的分解示意图。附图标记：PCB板组件100；功率器件1；电路插件2；PCB板3；第一表面31；器件区311；插件区312；第二表面32；第一螺钉孔33；散热孔34；绝缘导热垫片4；第二螺钉孔41；散热器5；避让槽51；第三螺钉孔52；紧固件6。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图4描述根据本技术实施例的PCB板组件100、控制器和制冷设备。可选地，该控制器可用在微型制冷领域(例如，300W～600W)，即制冷设备为微型制冷设备，例如通讯基站空调、汽车冰箱等。如图1-图4所示，根据本技术实施例的PCB板组件100，可以包括多个功率器件1、PCB板3、绝缘导热垫片4和散热器5。具体地，如图4所示，PCB板3具有相对的第一表面31和第二表面32，也就是说，PCB板3具有在其厚度方向上间隔开的第一表面31和第二表面32。例如，如图4所示PCB板3的厚度方向为上下方向，PCB板3具有上表面和下表面。如图1和图4所示，第一表面31具有器件区311和插件区312，插件区312适于安装电路插件2。例如，插件区312位于第一表面31的邻近其边缘的位置处，从而便于电路插件2与其它的结构相连。如图2所示，多个功率器件1彼此间隔开地设在器件区311，PCB板3的与至少一个功率器件1对应的位置处设有散热孔34，散热孔34从第一表面31贯穿至第二表面32，也就是说，在PCB板3的器件区311，PCB板3的与至少一个功率器件1对应的位置处设有散热孔34，散热孔34位于功率器件1的底部，散热孔34在PCB板3的厚度方向上贯穿PCB板3。由此，功率器件1工作时的热量可通过散热孔34进行传递。如图2-图4所示，绝缘导热垫片4设在第二表面32，散热器5设在绝缘导热垫片4的远离PCB板3的一侧表面上。例如，如图1-图4所示，在从上到下的方向上，依次是功率器件1、PCB板3、绝缘导热垫片4和散热器5。由此，通过上述结构，功率器件1工作时的热量，可通过散热孔34传递至绝缘导热垫片4、并进一步传递至散热器5，从而提高了散热效果，而且由于将功率器件1设在远离绝缘导热垫片4的第一表面31，方便了PCB板组件100的生产加工，有利于提高加工效率，同时加工时无需二次贴片、过回流焊炉和过锡载具，只需一次SMT和HI工序即可。散热器5的与插件区312对应的位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：多个功率器件；PCB板，所述PCB板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有器件区和插件区，所述插件区适于安装电路插件，多个所述功率器件彼此间隔开地设在所述器件区，所述PCB板的与至少一个所述功率器件对应的位置处设有散热孔，所述散热孔从所述第一表面贯穿至所述第二表面；绝缘导热垫片，所述绝缘导热垫片设于所述第二表面；散热器，所述散热器设在所述绝缘导热垫片的远离所述PCB板的一侧表面上，所述散热器的与所述插件区对应的位置处设有避让槽。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：多个功率器件；PCB板，所述PCB板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面具有器件区和插件区，所述插件区适于安装电路插件，多个所述功率器件彼此间隔开地设在所述器件区，所述PCB板的与至少一个所述功率器件对应的位置处设有散热孔，所述散热孔从所述第一表面贯穿至所述第二表面；绝缘导热垫片，所述绝缘导热垫片设于所述第二表面；散热器，所述散热器设在所述绝缘导热垫片的远离所述PCB板的一侧表面上，所述散热器的与所述插件区对应的位置处设有避让槽。2.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述散热孔的孔径为d，d满足：0.2mm≤d≤0.4mm。3.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述散热器为铝合金件。4.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，任意相邻的两个所述功率器件之间的距离为L，L≥7mm。5.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述PCB板的与每个所述功率器件对应的位置处均设有散...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧锋，刘锦晨，任新杰，
申请(专利权)人：广东美芝制冷设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44