一种刻蚀方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种刻蚀方法及系统，涉及技术领域。该刻蚀方法用于对基片进行干法刻蚀，刻蚀方法包括以下步骤：将硅胶垫的一面与基片的一面紧贴；将硅胶垫的另一面与散热组件紧贴；对基片进行刻蚀。通过在基片上贴附硅胶垫的方式保证基片与散热组件之间的紧贴，从而避免在刻蚀过程中基片散热的不均匀，进而提高良品率和生产效率。

An Etching Method and System

【技术实现步骤摘要】
一种刻蚀方法及系统
本专利技术涉及电子产品加工
，具体而言，涉及一种刻蚀方法及系统。
技术介绍
目前刻蚀时需要将基片粘贴在角度为负30度的水冷工件台上，在生产中发现，刻蚀后打开腔体，基片会从工件台上翘起，正反面出现烧焦碳化，严重影响产品的外观和性能，导致产品合格率降低。因此，研发一种能有效解决上述问题的刻蚀方法是目前需要迫切解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种刻蚀方法，以对刻蚀基片进行有效地降温，避免在刻蚀过程中使基片因散热不及时而碳化，从而提高产品的良品率。本专利技术的另一目的在于提供一种刻蚀系统，其因为采用了本专利技术提供的刻蚀方法，能够对刻蚀基片进行高效和均匀的散热，从而避免基片在刻蚀过程中被高温碳化，从而提高产品的良品率和生产效率。本专利技术解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的：第一方面，本专利技术提供的一种刻蚀方法，用于对基片进行干法刻蚀，所述刻蚀方法包括以下步骤：将硅胶垫的一面与基片的一面紧贴；将所述硅胶垫的另一面与散热组件紧贴；对所述基片进行刻蚀。以通过在基片上贴附硅胶垫的方式保证基片与散热组件之间的紧贴，从而避免在刻蚀过程中基片散热的不均匀，进而提高良品率和生产效率。结合第一方面，在所述将所述硅胶垫的一面与所述基片的一面紧贴的步骤之前还包括：测量所述基片的各向尺寸，并根据所述基片的各向尺寸裁剪硅胶垫，其中，所述硅胶垫的长度比所述基片的长度至少大0.2毫米，所述硅胶垫的宽度比所述基片的宽度至少大0.2毫米。以，避免所述基片的部分结构未与所述硅胶垫贴合，保证所述基片能够完整与所述硅胶垫贴合，从而提高所述基片的散热稳定性。结合第一方面，所述将硅胶垫的一面与基片的一面紧贴的步骤包括：将所述硅胶垫上贴合的第一模体与所述硅胶垫的一端分离，其中，所述第一模体贴合于所述硅胶垫的一面；将所述硅胶垫与所述第一模体分离的一端与所述基片的贴合；将所述硅胶垫与所述第一模体逐步分离；将所述硅胶垫与所述基片逐步贴合。以在贴合过程中排出所述硅胶垫和所述基片之间的空气，避免产生气泡，进而保证在刻蚀过程中所述基片散热的均匀。结合第一方面，所述将硅胶垫的一面与基片的一面紧贴的步骤之后还包括：检查所述硅胶垫与所述基片的贴合面是否有气泡；若无气泡，则进行所述将所述硅胶垫的另一面与散热组件紧贴的步骤；若有气泡，则将所述基片废弃。以避免所述基片散热不均匀，导致在刻蚀过程中所述基片发生碳化，将产生气泡的所述基片废弃以提高后续加工的良品率。结合第一方面，所述将所述硅胶垫与所述基片逐步贴合的步骤包括:沿着所述硅胶垫与所述第一模体逐步分离的方向将所述硅胶垫与所述基片逐步贴合；同时，对所述硅胶垫与所述基片贴合的部分施加压紧外力。以保证所述硅胶垫与所述基片能够更好地贴合，排出所述基片与所述硅胶垫之间的空气，提高所述基片的散热均匀性。结合第一方面，所述将所述硅胶垫的另一面与散热组件紧贴的步骤包括：将所述硅胶垫上贴合的第二模体与所述硅胶垫的一端分离，其中，所述第二模体贴合于所述硅胶垫的一面；将所述硅胶垫与所述第二模体分离的一端与所述散热组件的贴合；将所述硅胶垫与所述第二模体逐步分离；将所述硅胶垫与所述散热组件沿所述硅胶垫与所述第二模体逐步分离的方向逐步贴合；同时，对所述硅胶垫与所述基片贴合的部分施加压紧外力。以保证所述硅胶垫与所述散热组件能够更好地贴合，排出所述散热组件与所述硅胶垫之间的空气，提高所述基片的散热均匀性。结合第一方面，所述将所述硅胶垫的另一面与散热组件紧贴的步骤之后还包括：检查所述硅胶垫与所述散热组件的贴合面是否有气泡；若无气泡，则进行所述对所述基片进行刻蚀的步骤；若有气泡，则将所述基片从所述散热组件上取下，重新贴合至无气泡为止。以避免所述基片散热不均匀，导致在刻蚀过程中所述基片发生碳化，将产生气泡的所述基片废弃以提高后续加工的良品率。结合第一方面，在所述通过刻蚀机对所述基片进行刻蚀的步骤之前，还包括：对所述散热组件进行预降温，将所述散热组件表面温度降至室温。以提高散热效率，进而提高生产效率。结合第一方面，在所述通过刻蚀机对所述基片进行刻蚀的步骤之后，还包括：分离所述硅胶垫和所述散热组件，分离所述硅胶垫和所述基片。以得到经过刻蚀的所述基片，完成生产流程，并使所述散热组件快速投入对另一基片的散热中，提高生产效率。第二方面，本专利技术还提供一种刻蚀系统，其包括贴合组件、刻蚀机和所述散热组件，所述刻蚀机和散热组件靠近设置，所述贴合组件靠近所述散热组件设置；所述贴合组件能够自动将贴有所述基片的所述硅胶垫贴合于所述散热组件上。以实现流程的自动化和标准化，提高所述硅胶垫与所述散热组件贴合的过程的效率与准确性。本专利技术的有益效果是：本专利技术公开的刻蚀方法通过将硅胶垫的一面与基片贴合，将硅胶垫的另一面与散热组件贴合；并排出硅胶垫与基片之间，硅胶垫与散热组件之间的空气，以提高所述基片的散热均匀性，提高所述基片的散热效率。本专利技术公开的刻蚀系统，通过将贴合组件靠近所述散热组件设置，将相互贴合的硅胶垫和基片放置于贴合组件上，使贴合组件能够自动将贴有基片的硅胶垫贴合于所述散热组件上。以实现流程的自动化和标准化，提高所述硅胶垫与所述散热组件贴合的过程的效率与准确性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某个实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术具体实施例提供的刻蚀系统的结构示意图。图2为本专利技术具体实施例提供的刻蚀方法的流程示意图。图3为本专利技术具体实施例提供的基片和硅胶垫的结构示意图。图4为本专利技术具体实施例提供的将硅胶垫的一面与基片的一面紧贴的流程示意图。图5为本专利技术具体实施例提供的将所述硅胶垫与所述基片逐步贴合的流程示意图。图6为本专利技术具体实施例提供的将硅胶垫的另一面与散热组件紧贴的流程示意图。图标：100-基片；200-硅胶垫；300-刻蚀机；400-散热组件；500-贴合组件；510-连接件；520-转动夹持件；600-第一模体；700-第二模体。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刻蚀方法，用于对基片进行干法刻蚀，其特征在于，所述刻蚀方法包括以下步骤：将硅胶垫的一面与基片的一面紧贴；将所述硅胶垫的另一面与散热组件紧贴；对所述基片进行刻蚀。

【技术特征摘要】
1.一种刻蚀方法，用于对基片进行干法刻蚀，其特征在于，所述刻蚀方法包括以下步骤：将硅胶垫的一面与基片的一面紧贴；将所述硅胶垫的另一面与散热组件紧贴；对所述基片进行刻蚀。2.如权利要求1所述的一种刻蚀方法，其特征在于，在所述将所述硅胶垫的一面与所述基片的一面紧贴的步骤之前还包括：测量所述基片的各向尺寸，并根据所述基片的各向尺寸裁剪硅胶垫，其中，所述硅胶垫的长度比所述基片的长度至少大0.2毫米，所述硅胶垫的宽度比所述基片的宽度至少大0.2毫米。3.如权利要求1所述的一种刻蚀方法，其特征在于，所述将硅胶垫的一面与基片的一面紧贴的步骤包括：将所述硅胶垫上贴合的第一模体与所述硅胶垫的一端分离，其中，所述第一模体贴合于所述硅胶垫的一面；将所述硅胶垫与所述第一模体分离的一端与所述基片的贴合；将所述硅胶垫与所述第一模体逐步分离；将所述硅胶垫与所述基片逐步贴合。4.如权利要求3所述的一种刻蚀方法，其特征在于，所述将硅胶垫的一面与基片的一面紧贴的步骤之后还包括：检查所述硅胶垫与所述基片的贴合面是否有气泡；若无气泡，则进行所述将所述硅胶垫的另一面与散热组件紧贴的步骤；若有气泡，则将所述基片废弃。5.如权利要求3所述的一种刻蚀方法，其特征在于，所述将所述硅胶垫与所述基片逐步贴合的步骤包括:沿着所述硅胶垫与所述第一模体逐步分离的方向将所述硅胶垫与所述基片逐步贴合；同时，对所述硅胶垫与所述基片贴合的部分施加压紧外力。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈天磊，史书刚，韩玉成，彭昌文，黄钰洁，方亮，朱威禹，廖东，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，贵州振华电子信息产业技术研究有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52