一种电子元器件DPA试验磨抛装置及其使用方法制造方法及图纸

一种电子元器件DPA试验磨抛装置及其使用方法，属于电子元器件测试领域。包括产品装持定位机构、产品磨抛下压机构以及圆盘磨抛机构。产品装持定位机构包括产品装持定位部件，产品磨抛下压机构包括产品下压缓冲部件，圆盘磨抛机构包括气缸平台及旋转磨抛圆盘。使用时，将磨抛产品装持于产品装持定位机构；通过气缸平台的气缸轴带动产品磨抛下压机构整体向下伸缩，下压磨抛产品至旋转磨抛圆盘；带动贴附于旋转磨抛圆盘表面砂纸旋转，实现对磨抛产品解剖端面的磨抛处理。解决了现有技术中人工打磨抛光操作困难、打磨抛光厚度均匀性和一致性差、易伤手、磨抛纹路一致性差、磨抛效率低等问题。广泛应用于电子元器件的DPA破坏性物理分析技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子元器件测试领域，进一步来说涉及破坏性物理分析（dpa），具体来说，涉及一种电子元器件dpa试验磨抛装置及其使用方法。

技术介绍

1、dpa检测（破坏性物理分析）是为了验证电子元器件（以下简称产品）的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求，对电子元器件进行解剖。其作用主要在于以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用、确定元器件在设计与制造过程中存在的偏差和工艺缺陷、检验验证元器件质量。dpa检测通常对电子元器件解剖面进行打磨抛光处理，然后在显微镜下完成镜检。

2、电子元器件在对底部端面进行打磨抛光时，采用常规人工手持砂纸抛光办法，人为操作较为困难，且打磨抛光力度不均匀，存在局部磨抛不完全的现象。若采用砂轮机打磨，电子元器件磨抛厚度仅为2-3mm，操作人员难以确保磨抛厚度均匀性、一致性，保证磨抛质量，易打滑导致砂轮伤手，造成安全事故，同时每个电子元器件磨抛纹路一致性要求也很难满足。

3、有鉴于此，特提出本专利技术。

技术实现思路p>

1、本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元器件DPA试验磨抛装置，其特征在于：包括产品装持定位机构、产品磨抛下压机构以及圆盘磨抛机构；

2.如权利要求1所述的一种电子元器件DPA试验磨抛装置，其特征在于，所述产品装持定位机构包含：10颗球头柱塞（2）、10工位产品装持定位部件（12），可同时一次性磨抛10个产品。

3.如权利要求1所述的一种电子元器件DPA试验磨抛装置，其特征在于，所述产品磨抛下压机构包含：1块产品下压缓冲部件（3）、1块产品下压连接部件（4）、5根销轴（9）、5颗止紧螺钉A（10）、10件产品压块（11）、5块弧形压块（13）。

4.如权利要求1所述的一种电子元...

【技术特征摘要】

1.一种电子元器件dpa试验磨抛装置，其特征在于：包括产品装持定位机构、产品磨抛下压机构以及圆盘磨抛机构；

2.如权利要求1所述的一种电子元器件dpa试验磨抛装置，其特征在于，所述产品装持定位机构包含：10颗球头柱塞（2）、10工位产品装持定位部件（12），可同时一次性磨抛10个产品。

3.如权利要求1所述的一种电子元器件dpa试验磨抛装置，其特征在于，所述产品磨抛下压机构包含：1块产品下压缓冲部件（3）、1块产品下压连接部件（4）、5根销轴（9）、5颗止紧螺钉a（10）、10件产品压块（11）、5块弧形压块（13）。

4.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张清综，胥越阳，周浩，娄经红，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：