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一种电子元器件DPA试验磨抛装置及其使用方法,属于电子元器件测试领域。包括产品装持定位机构、产品磨抛下压机构以及圆盘磨抛机构。产品装持定位机构包括产品装持定位部件,产品磨抛下压机构包括产品下压缓冲部件,圆盘磨抛机构包括气缸平台及旋转磨抛圆盘...该专利属于中国振华集团云科电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中国振华集团云科电子有限公司授权不得商用。
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