【技术实现步骤摘要】
一种激光器（VCSEL）封装结构
本专利技术涉及一种低感抗、高电光转换效率垂直腔面发射激光器（VCSEL）封装结构，属于激光领域。
技术介绍
激光雷达在无人驾驶、AGV小车、智能安防、避障等领域应用越来越广泛，本专利技术主要解决低感抗、高转换效率VCSEL激光器封装问题。当前，大多数VCSEL激光器都是采用单芯片模块化封装或者同类型芯片的串联封装形式，比如都是N面出光的VCSEL或者都是P面出光的VCSEL，而这些封装形式会导致电极之间的封装键合引线的增加，驱动回路电感增加，从而导致激光器光脉冲上升沿差。本专利技术通过把N面出光VCSEL激光器芯片和P面出光VCSEL芯片串联封装的形式，减少了电极之间的封装键合引线，降低环路的感抗，提升光脉冲上升沿，因为采用了串联封装的形式，激光器电阻增加，使激光器芯片在驱动环路中获得更多的压降，相对应的减小了降低驱动回路中其它电子元器件的压降，进而降低了其它电子元器件的功耗。更进一步的，通过并联两组上述激光器串联封装结构，能进一步降低环路电感，提升激光器光脉冲信号的上升沿。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种低感抗、高电光转...
【技术保护点】
1.一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，所述封装结构由激光驱动板、N面出光VCSEL激光器芯片、P面出光VCSEL芯片以及匀光片组成；所述的N面出光VCSEL和P面出光VCSEL芯片串联，中间由金丝键合连接起来形成电流回路，通过并联几组所述的串联结构到驱动电路板上，之后再将匀光片封装在激光器芯片发光面，实现低阻抗、高电光转换效率的激光器结构。
【技术特征摘要】
1.一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，所述封装结构由激光驱动板、N面出光VCSEL激光器芯片、P面出光VCSEL芯片以及匀光片组成；所述的N面出光VCSEL和P面出光VCSEL芯片串联，中间由金丝键合连接起来形成电流回路，通过并联几组所述的串联结构到驱动电路板上，之后再将匀光片封装在激光器芯片发光面，实现低阻抗、高电光转换效率的激光器结构。2.根据权利要求1所述的一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，N面出光VCSEL和P面出光VCSEL芯片串联，中间只用一组金丝键合连接起来组成电流回路，有效减小电流回路，降低了封装电感，同时可以提高在激光器芯片两端的压降，提升光电转换效率，芯片串联封装数量可以是2~4个。3.根据权利要求1所述的一种激光器（VCSEL）封装结构，其特征在于，通过并联几组权利要求2所述的激光器芯片串联结构，能进一步...
【专利技术属性】
技术研发人员：董武，
申请(专利权)人：杭州晟创激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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