【技术实现步骤摘要】
堆叠型背照式图像传感器及其制造方法
本公开涉及半导体
，具体来说，涉及一种堆叠型背照式图像传感器及其制造方法。
技术介绍
图像传感器可以将接收到的光信号转换为电信号，以实现对图像的感测，被广泛应用于各种成像装置中。根据光的入射方向的不同，可以将图像传感器分为前照式和背照式两种。在图像传感器中，通常包括用于接收并将光信号转换成电信号的像素晶片和用于对像素晶片中产生的电信号实现进一步处理的逻辑晶片。为了减小图像传感器所占的空间，使其结构更加紧凑，可以采用堆叠型的图像传感器，也就是采用堆叠的方式布置像素晶片和逻辑晶片。
技术实现思路
根据本公开的一个方面，提供了一种堆叠型背照式图像传感器，包括：第一电路；以及第二电路，其中所述第一电路产生的热量大于所述第二电路产生的热量，散热件，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，其中所述第一散热部位于所述堆叠型背照式图像传感器内部并且被构造成对应于所述第一电路以将所述第一电路产生的热量传递给所述第二散热部，所述第二散热部被构造成延伸到所述堆叠型背照式图像传感器的表面，其中所述散热件还包括位于所述堆叠型背照式图像传感器的表面的焊盘，...
【技术保护点】
1.一种堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，包括：第一电路；以及第二电路，其中所述第一电路产生的热量大于所述第二电路产生的热量，散热件，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，其中所述第一散热部位于所述堆叠型背照式图像传感器内部并且被构造成对应于所述第一电路以将所述第一电路产生的热量传递给所述第二散热部，所述第二散热部被构造成延伸到所述堆叠型背照式图像传感器的表面，其中所述散热件还包括位于所述堆叠型背照式图像传感器的表面的焊盘，所述焊盘与所述第二散热部热耦接。
【技术特征摘要】
1.一种堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，包括：第一电路；以及第二电路，其中所述第一电路产生的热量大于所述第二电路产生的热量，散热件，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，其中所述第一散热部位于所述堆叠型背照式图像传感器内部并且被构造成对应于所述第一电路以将所述第一电路产生的热量传递给所述第二散热部，所述第二散热部被构造成延伸到所述堆叠型背照式图像传感器的表面，其中所述散热件还包括位于所述堆叠型背照式图像传感器的表面的焊盘，所述焊盘与所述第二散热部热耦接。2.根据权利要求1所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述散热件还包括对应于所述第二电路设置的第三散热部，所述第三散热部被构造成将所述第二电路产生的热量传递给所述第二散热部。3.根据权利要求2所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第一散热部和所述第三散热部彼此热连接。4.根据权利要求3所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第一散热部和所述第三散热部通过导热材料相连。5.根据权利要求3所述的堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，所述第一散热部和所...
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