【技术实现步骤摘要】
一种顶针取料装置及分选机
本技术涉及一种顶针取料装置。
技术介绍
对于附着在蓝膜上的垂直发光二极管晶粒，如何将发光二极管晶粒从蓝膜上取下来是垂直发光二极管测试的关键步骤。由于垂直发光二极管晶粒小，N极和P极之间的发光部位不能用于取料，故只有相互背离的N极和P极能够用于取料。
技术实现思路
为解决垂直发光二极管晶粒不易从蓝膜上取下，且垂直发光二极管发光部位易损伤的问题，本技术提出一种顶针取料装置。本技术的技术方案为：一种顶针取料装置，包括，机架；取料部，连接于机架；所述取料部包括接触面，所述接触面设置有针孔和吸料孔；所述吸料孔连接有真空控制部，实现对物料的真空吸附；顶针控制部，包括第一驱动部、第一连接部和顶针；所述第一连接部限位滑动连接于机架；所述第一驱动部连接于机架，所述第一驱动部驱动第一连接部相对于机架运动；所述顶针连接于第一连接部，所述顶针在第一连接部的带动下向穿过针孔运动。进一步的，所述吸料孔为多个，多个吸料孔围绕针孔设置。进一步的，所述第一驱动部为电机带动凸轮结构；所述机架和所述第一连接部之间设置有弹簧，所述弹簧使第一连接部始终与凸轮接触。进一步的，所述机架包括，...
【技术保护点】
1.一种顶针取料装置（100），其特征在于：所述顶针取料装置（100）包括，机架（20）；取料部（30），连接于机架（20）；所述取料部（30）包括接触面（31），所述接触面（31）设置有针孔（32）和吸料孔（33）；所述吸料孔（33）连接有真空控制部，实现对物料的真空吸附；顶针控制部（40），包括第一驱动部（41）、第一连接部（42）和顶针（43）；所述第一连接部（42）限位滑动连接于机架（20）；所述第一驱动部（41）连接于机架（20），所述第一驱动部（41）驱动第一连接部（42）相对于机架（20）运动；所述顶针（43）连接于第一连接部（42），所述顶针（43）在第一连...
【技术特征摘要】
1.一种顶针取料装置（100），其特征在于：所述顶针取料装置（100）包括，机架（20）；取料部（30），连接于机架（20）；所述取料部（30）包括接触面（31），所述接触面（31）设置有针孔（32）和吸料孔（33）；所述吸料孔（33）连接有真空控制部，实现对物料的真空吸附；顶针控制部（40），包括第一驱动部（41）、第一连接部（42）和顶针（43）；所述第一连接部（42）限位滑动连接于机架（20）；所述第一驱动部（41）连接于机架（20），所述第一驱动部（41）驱动第一连接部（42）相对于机架（20）运动；所述顶针（43）连接于第一连接部（42），所述顶针（43）在第一连接部（42）的带动下向穿过针孔（32）运动。2.根据权利要求1所述的顶针取料装置（100），其特征在于：所述吸料孔（33）为多个，多个吸料孔（33）围绕针孔（32）设置。3.根据权利要求1所述的顶针取料装置（100），其特征在于：所述第一驱动部（41）为电机带动凸轮结构；所述机架（20）和所述第一连接部（42）之间设置有弹簧，所述弹簧使第一连接部（42）始终与凸轮接触。4.根据权利要求1所述的顶针取料装置（100），其特征在于：所述机架（20）包括，第一安装部（21），设置有第一气道（211）和第一滑动通道（212）；第二安装部（22），设置有第二气道（221）和第二滑动通道（222），所述第二气道（221）与第二滑动通道（222）连通；第三安装部（23），设置有第三滑动通道（231）；所述第三安装部（23）连接于取料部（30），使第三滑动通道（231）同时连通于针孔（32）和吸料孔（33）；所述第一气道（211）与第二气道（221）连通；所述第一滑动通道（212）与第二滑动通道（222）正对应连通，所述第二滑动通道（222）远离第一滑动通道（212）的一端与第三滑动通道（231）正对应连通，所述第一滑动通道（212）、第二滑动通道（222）和第三滑动通道（231）依次连通...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘振辉，李景均，
申请(专利权)人：深圳市矽电半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。