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本实用新型公开了一种顶针取料装置。包括，机架；取料部，连接于机架；所述取料部包括接触面，所述接触面设置有针孔和吸料孔；所述吸料孔连接有真空控制部，实现对物料的真空吸附；顶针控制部，包括第一驱动部、第一连接部和顶针；所述第一连接部限位滑动连接...
该专利属于深圳市矽电半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市矽电半导体设备有限公司授权不得商用。

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