【技术实现步骤摘要】
一种用于密封圈无损装填的装置
本技术属于轴承装配
,尤其是一种用于密封圈无损装填的装置。
技术介绍
转盘轴承内圈和外圈通常使用丁腈橡胶密封圈,为了防止转盘轴承漏油,同时避免灰尘进入转盘轴承内部而影响其运转,丁腈橡胶橡胶密封圈的唇部与转盘轴承密封槽的接触位置需要有一定压力,这种压力通过密封圈本身的变形而产生。对于一些嵌入式丁腈橡胶密封圈,当这种压力比较大时,密封圈在转盘轴承上的无损高效安装就是一个无法避免的难题,若无法解决此问题,转盘轴承安装过程中可能会造成密封圈唇口破损、安装效率低下等问题。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术设计了一种用于密封圈无损装填的装置,该装置能够对丁腈橡胶密封圈唇口施加压力,使丁腈橡胶密封圈唇口避开可能造成的损伤结构,提高转盘轴承安装效率,节省人力,提高转盘轴承密封效果,保证转盘轴承安装质量。为了实现上述专利技术目的,本技术采用如下技术方案:一种用于密封圈无损装填的装置,该装置主要包含两个半圆压环、四个定位块及两个止推块,其特征是:将具有高度G和外径D的带底板圆厚筒从中心处截成两个半圆压环,每个半圆压环均具有半圆底板和半圆立挡板且其截面呈倒L状,在每个所述半圆底板的径向45°和135°方向上分别开有两个内通槽;由底板、立板和斜挡板相互惯连冲压而成的每个定位块其截面呈平底V状,所述平底是指由所述立板分别惯连所述底板和所述斜挡板,所述底板和所述立板之水平宽度小于所述半圆底板之半径,在每个所述底板上均开有联接通孔,每个定位块上的所述底板通过其所述联接通孔、螺栓及螺母联接在每个所述半圆底板的内通槽上,每个所述半圆底板能够联接两个定位块, ...
【技术保护点】
1.一种用于密封圈无损装填的装置,该装置主要包含两个半圆压环(4.1)、四个定位块(4.2)及两个止推块,其特征是:将具有高度G和外径D的带底板圆厚筒从中心处截成两个半圆压环(4.1),每个半圆压环(4.1)均具有半圆底板和半圆立挡板且其截面呈倒L状,在每个所述半圆底板的径向45°和135°方向上分别开有两个内通槽;由底板、立板和斜挡板相互惯连冲压而成的每个定位块(4.2)其截面呈平底V状,所述平底是指由所述立板分别惯连所述底板和所述斜挡板,所述底板和所述立板之水平宽度小于所述半圆底板之半径,在每个所述底板上均开有联接通孔,每个定位块上的所述底板通过其所述联接通孔、螺栓及螺母联接在每个所述半圆底板的内通槽上,每个所述半圆底板能够联接两个定位块,每个定位块均能沿所述内通槽做径向移动调整,将每个半圆压环联接两个定位块称其为组合体;在一个所述组合体上端面的两端分别联接可转动的螺钉,在另一个所述组合体上端面的两端分别联接所述止推块,这样当两个所述组合体拼接在一起就形成装置,通过转动所述螺钉顶在所述止推块的定位孔内能够调节两个所述组合体之间距,松开两个所述螺钉时两个所述组合体之间距为最小,拧紧两 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于密封圈无损装填的装置,该装置主要包含两个半圆压环(4.1)、四个定位块(4.2)及两个止推块,其特征是:将具有高度G和外径D的带底板圆厚筒从中心处截成两个半圆压环(4.1),每个半圆压环(4.1)均具有半圆底板和半圆立挡板且其截面呈倒L状,在每个所述半圆底板的径向45°和135°方向上分别开有两个内通槽;由底板、立板和斜挡板相互惯连冲压而成的每个定位块(4.2)其截面呈平底V状,所述平底是指由所述立板分别惯连所述底板和所述斜挡板,所述底板和所述立板之水平宽度小于所述半圆底板之半径,在每个所述底板上均开有联接通孔,每个定位块上的所述底板通过其所述联接通孔、螺栓及螺母联接在...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴磊,周树洲,秦红星,赵颖,吕瑞芳,
申请(专利权)人:洛阳鸿元轴承科技有限公司,
类型:新型
国别省市:河南,41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。