半导体封装件及其制造方法技术

本公开涉及半导体封装件及制造半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：引线框架，其具有裸片附接部分和引线部分；半导体裸片，其安装在所述裸片附接部分上，所述半导体裸片具有布置在其上的接触端子；夹子部分，其具有：可容纳地安装在所述引线部分中的孔中的第一接头部分，以及布置在所述第一接头部分的任一侧上的第二接头部分，其中所述第二接头部分被固定地安装以将所述夹子部分连接到所述引线部分。

Semiconductor Package and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件及其制造方法
本公开涉及用于半导体封装件的引线框架。具体地，本公开涉及基于夹子的封装件。
技术介绍
半导体封装件使用所谓的夹子来提供到半导体裸片上的各端子的外部电连接。当与使用基于导线(所谓的引线键合(wirebond))连接的封装件相比时，基于夹子的封装件通常具有改进的电气、机械和热性能。虽然与引线键合布置相比，基于夹子的封装件具有改进的可靠性和性能，但是它们可能遭受涉及制造一致性(consistentmanufacturability)的问题。例如，夹子的一端通常使用焊料材料附接到半导体封装件的各端子。夹子的相对一端也可以使用焊接材料附接到外部引线。然后使用已知为回流的处理来形成夹子与半导体封装件的各端子之间的连接和夹子与外部引线之间的连接。然而，诸如排气的效应可以导致夹子相对于半导体封装件的各端子和/或外部引线移动，这导致夹子的倾斜或旋转。夹子的倾斜或旋转可导致封装件的长期可靠性或完全失效。具体地，夹子的倾斜也被称为元件竖立(tomb-stoning)，即夹子向上移动使得夹子的端部相对于半导体裸片的端子升高，这可以由向上拉动夹子的焊料的表面张力导致。
技术实现思路
根据实施例，提供一种半导体封装件，包括：引线框架，其具有裸片附接部分和引线部分；半导体裸片，其安装在所述裸片附接部分上，所述半导体裸片具有布置在其上的接触端子；夹子部分，其具有：可容纳地安装在引线部分的孔中的第一接头部分(tabportion)，以及布置在所述第一接头部分的任一侧上的第二接头部分，其中所述第二接头部分被固定地安装以将所述夹子部分连接到所述引线部分。所述第一接头部分可相对于所述引线部分形成角度，使得所述第一接头部分被所述引线部分中的孔容纳。所述第一接头部分的长度可等于或大于所述引线部分的厚度。所述第一接头部分相对于所述引线部分成大约90度的角度。所述第二接头部分可以实质上平行于所述引线部分且相对于所述第一接头部分成大约90度的角度。所述夹子部分还可被安装到半导体裸片的接触端子。所述夹子部分还可包括与第一接头部分临近的一个或多个孔，该一个或多个孔被构造为和布置为允许气体的排出。所述接头部分可为锥形的，使得接头部分的靠近夹子部分的一端更厚，并且在接头部分的远离夹子部分的一端更薄。根据实施例，还提供了制造半导体封装件的方法，所述方法包括：提供引线框架，其具有裸片附接部分和引线部分；将半导体裸片安装在所述裸片附接部分上，所述半导体裸片具有布置在其上的接触端子；提供夹子部分，其具有第一接头部分和第二接头部分，第二接头部分布置在所述第一接头部分的任一侧上，将所述第一接头部分可容纳地安装在所述引线部分中的孔中并且将所述第二接头部分固定地安装至所述引线部分。第一接头部分可相对于引线部分形成角度，并且引线部分中的孔容纳第一接头部分。第一接头部分可延伸穿过孔。第一接头部分可相对于引线部分成大约90度的角度。第二接头部分可实质上布置为平行于引线部分并且相对于第一接头部分成大约90度的角度。夹子部分可被安装到半导体裸片的接触端子。该方法还可包括在夹子部分中临近第一接头部分设置一个或多个孔，该一个或多个孔被构造为和布置为允许气体的排出。附图说明为了能够详细地理解本公开的特征的方式，参照实施例进行更具体的描述，其中在附图中示出一些实施例。然而，应当注意，附图仅示出了典型的实施例，因此不应被认为是对其范围的限制。附图用于促进对本公开的理解，因此不必按比例绘制。在结合附图阅读本说明书时，所要求保护的主题的优点对于本领域技术人员将变得显而易见，在附图中，相同的附图标记用于表示相同的元件，并且其中：图1a示出了根据实施例的没有模制(moulding)的半导体器件的平面图；图1b示出了根据实施例的没有模制的半导体器件的侧面图；以及图2a至图2f示出了根据实施例的用于制造半导体器件的处理步骤。具体实施方式图1a示出了根据实施例的半导体器件100的平面图。为了清楚和解释的目的，未示出模制化合物或材料，然而本领域技术人员将理解，这可以以例如图2f中所示的任何适当方式形成。总的来说，半导体器件包括安装在引线框架的相应裸片附接部分104上的一个或多个半导体裸片102。夹子部分108将半导体裸片102的接触端子电连接到引线框架的引线部分106。夹子部分108包括第一接头部分110，第一接头部分110被构造为和布置为被引线部分106中的对应的孔112可接合地容纳(engageablyreceived)或与引线部分106中的对应的孔112紧密配合(matewith)。夹子部分108还包括布置在第一接头部分110的任一侧上的第二接头部分114。第二接头部分114实质上平行于引线部分106的顶表面。第一接头部分110可形成与引线部分106中的对应孔112配合的间隙，使得孔112可滑动地容纳第一接头部分110。如下所述，这允许夹子部分108在回流处理期间上下移动，但防止夹子部分108相对于引线部分106和/或半导体裸片102的接触端子旋转。换言之，第一接头部分110与对应的孔112的侧壁的布置限制或约束夹子部分108平行于半导体裸片102的接触端子的表面的移动。此外，第一接头部分110的长度可使得其突出穿过引线部分106，或换句话说，第一接头部分110的长度可比其中形成有孔112的引线部分106的厚度长，这防止第一接头部分110(因此防止夹子部分108)从引线框架106脱离。可选地，第一接头部分110可与孔112的各侧壁形成位置转换配合(location-transitionfit)或过盈配合(interferencefit)。如下面更详细地讨论的，一个或多个除气孔116也可设置在夹子部分108中，临近第一接头部分110，这允许在焊料回流处理期间的气体排出。除气孔116允许回流气体被释放，从而防止在夹子部分下方形成气体压力，这可具有迫使夹子部分108向上的效果。焊料材料可设置在第二接头部分114和引线部分106之间。由于在第一接头部分110的任一侧上的第二接头部分114的布置，任何由于焊料和第二接头部分114之间产生的表面张力引起的力的不平衡将被平衡，从而防止夹子相对于半导体裸片102的接触端子向上倾斜，即元件竖立(tomb-stoning)。此外，第二接头部分114被布置为相对于引线部分106的上表面实质上平行。这具有这样的效果：当夹子部分108安装在引线部分106上时，任何可保留在第二接头部分114中的毛刺或升高的边缘不会影响夹子部分108的高度。此外，这具有附加的优点，不需要去毛刺处理，即去除毛刺或升高边缘。图1b是根据实施例的图1a的半导体器件的侧面图。如图1b中所示，第一接头部分110延伸进入且穿过引线部分106中的孔112。如上面所讨论的，第一接头部分110可延伸穿过孔112，从而防止第一接头部分110(因此防止夹子部分108)从引线框架106脱离。当第一接头部分110延伸进入或穿过孔时，第一接头部分110相对于第二接头部分114弯曲或成角度。优选地，第一接线部分110被弯曲或形成90度(±5度)角，然而，可选地，第一接头部分110可弯曲或成一角度，使得其被引线部分106中的孔112容纳。第一接头部分110的端部(即被布置为插入到引线部分106中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，其包括：引线框架，所述引线框架具有裸片附接部分和引线部分；半导体裸片，所述半导体裸片安装在所述裸片附接部分，所述半导体裸片具有布置在其上的接触端子；夹子部分，所述夹子部分具有：第一接头部分，所述第一接头部分被可容纳地安装在所述引线部分的孔中，以及第二接头部分，所述第二接头部分布置在所述第一接头部分的任一侧，其中，所述第二接头部分固定地被安装以将所述夹子部分连接到所述引线部分。

【技术特征摘要】
2017.12.20 EP 17209013.61.一种半导体封装件，其包括：引线框架，所述引线框架具有裸片附接部分和引线部分；半导体裸片，所述半导体裸片安装在所述裸片附接部分，所述半导体裸片具有布置在其上的接触端子；夹子部分，所述夹子部分具有：第一接头部分，所述第一接头部分被可容纳地安装在所述引线部分的孔中，以及第二接头部分，所述第二接头部分布置在所述第一接头部分的任一侧，其中，所述第二接头部分固定地被安装以将所述夹子部分连接到所述引线部分。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述第一接头部分与所述引线部分形成角度，使得所述引线部分中的所述孔容纳所述第一接头部分。3.根据权利要求1或2所述的半导体封装件，其中，所述第一接头部分的长度等于或大于所述引线部分的厚度。4.根据权利要求1至3所述的半导体封装件，其中，所述第一接头部分相对于所述引线部分成大约90度的角度。5.根据前述权利要求中任一项所述的半导体封装件，其中，所述第二接线部分实质上平行于所述引线部分并且相对于所述第一接头部分成大约90度的角度。6.根据前述权利要求中任一项所述的半导体封装件，其中，所述夹子部分还安装到所述半导体裸片的所述接触端子。7.根据前述权利要求中任一项所述的半导体封装件，其中，所述夹子部分还包括一个或多个孔，所述一个或多个孔与第一接头部分临近并且被构造为和布置为允许气体的排出。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：里卡多·杨多克，亚当·布朗，
申请(专利权)人：安世有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL