成品多晶硅棒的包装方法技术

本发明专利技术公开了一种成品多晶硅棒的包装方法，包括以下步骤：(1)使用保护膜将成品多晶硅棒包裹起来；(2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离；(3)将包裹好的成品多晶硅棒装入风琴袋中；(4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口；(5)顺着握边缓冲线折叠，对风琴袋内的成品多晶硅棒进行固定缓冲。该方法降低成品多晶硅棒包装过程中包装袋破损损失和综合损失，可使成品多晶硅棒包装成本下降20～30％；避免了多晶硅棒破碎后，进行运输过程中碎料和粉末状的多晶硅质量损失2～5％；由于无需进行多晶硅棒的破碎工序，保障多晶硅高纯质量。

Packaging Method of Finished Polycrystalline Silicon Bar

【技术实现步骤摘要】
成品多晶硅棒的包装方法
本专利技术属于多晶硅生产
，具体涉及一种成品多晶硅棒的包装方法。
技术介绍
目前多晶硅行业主要使用的生产方法是改良西门子法。改良西门子法生产的多晶硅棒，经转运线运输到破碎工序进行处理，需将多晶硅棒从转运箱内取出后，在特定平台上将棒状的多晶硅棒产品破碎为块状产品。多晶硅碎块被包装在一定的一层或两层常规塑料袋中，称重、封口装箱。这种传统的多晶硅碎块包装方式受硅块边缘锐利的影响，包装时包装袋容易破袋，块状料占用空间大，运输过程中晃动大造成包装袋破损，造成多晶硅污染。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种成品多晶硅棒的包装方法，1.解决多晶硅破碎后硅块为不规则形状，在装袋时包装袋破损的问题；2.解决多晶硅在运输过程中因颠簸或硅块晃动，边缘锋利处刺穿包装袋；3.解决多晶硅在转运时硅块相互碰撞摩擦产生硅粉，硅灰落在硅块表面因破袋受潮造成多晶硅污染；4.解决多晶硅棒破碎后硅块与硅块间有较大空隙，包装后占用空间大等难题，进一步降低包装、运输成本。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是提供一种成品多晶硅棒的包装方法，包括以下步骤：(1)使用保护膜将成品多晶硅棒包裹起来；(2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离；(3)将包裹好的成品多晶硅棒装入风琴袋中；(4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口；(5)顺着握边缓冲线折叠，对风琴袋内的成品多晶硅棒进行固定缓冲。优选的是，成品多晶硅棒的直径L1、长度L2，其中，L2＝(1.8～2)×L1。多个成品多晶硅棒直径L1之间的差值在50mm范围内，多个成品多晶硅棒长度L2之间的差值在75mm范围内。优选的是，风琴袋的材质为低密度聚乙烯材质，表面杂质浓度≤20ppbw,体杂质浓度≤1000ppbw。风琴袋内的内置物料pH＞3.8时不发生腐蚀。优选的是，所述步骤(4)中通过封口线将风琴袋封口后，得到风琴袋的第一容积，包裹好的成品多晶硅棒占第一容积的50～60％；所述步骤(5)中顺着握边缓冲线折叠后，得到风琴袋的第二容积，包裹好的成品多晶硅棒占第二容积的70～80％。此设计保障了封口作业的可操作性，同时握边缓冲线使得成品多晶硅棒在运输中可对其晃动和摩擦进行缓冲和防刺穿。优选的是，封口线距离风琴袋的开口的距离为90mm，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离为110mm。优选的是，所述步骤(4)进行封口时，对风琴袋进行抽真空。抽真空形成微负压优选的是，保护膜包括气垫膜、高纯膜，所述步骤(1)具体为在操作台上由下到上依次放置气垫膜、高纯膜、成品多晶硅棒，通过保护膜将成品多晶硅棒包裹起来。优选的是，所述步骤(1)中气垫膜和高纯膜以其中心为基点按长短边相配放置，成品多晶硅棒以其中心为基点沿对角线放置，包裹时气垫膜和高纯膜同步沿其中心对向包裹，相互叠压。优选的是，高纯膜采用低杂质含量PE薄膜,表面杂质的总浓度≤10ppbw，体杂质浓度≤500ppbw。优选的是，高纯膜的厚度为3～9μm，高纯膜为矩形，尺寸规格为高纯膜长度L3mm×高纯膜宽度L4mm，其中，L3≥L4，L3＝(2.75～3.05)×L2，L4＝(3.8～4.2)×L1。优选的是，L3＝2.9L2，L4＝4L1。高纯膜为能完全包裹成品多晶硅棒的长方形或正方形。优选的是，气垫膜为矩形，尺寸规格为气垫膜长度L5mm×气垫膜宽度L6mm，其中，L5≥L6，L5＝(L3+20)mm，L6＝(0.9～1.1)L4。气垫膜能完全包裹多晶硅。气垫膜为一个或多个厚度为2000～3000μm的长方形或正方形气垫膜。优选的是，所述步骤(5)之后还包括步骤(6)将风琴袋的封口向下放置在包装箱内，成品多晶硅棒与包装箱底部平行。优选的是，包装箱内层与层之间加装垫板，垫板厚度为3～10mm，垫板为1～6层瓦楞纸。优选的是，包装箱盛放方式每层行列为包装箱行数L7×包装箱列数L8，L7＝2，L8≤6，包装箱层数h3≤5，整个包装箱包装货物质量M2，其中，M2≤600kg，整体包装箱单位抗压强度P，其中P＞5M2。包装箱设计满足所述质量和抗压强度外规格尺寸可调整，运输及存放高度h4≤3个包装箱的高度。本专利技术描述一种新型多晶硅包装的方式，主要解决以下问题：本专利技术的成品多晶硅棒的包装方法具有以下优点：1、降低成品多晶硅棒包装过程中包装袋破损损失和综合损失，可使成品多晶硅棒包装成本下降20～30％；2、避免了多晶硅棒破碎后，进行运输过程中的碎料和粉末状的多晶硅的质量损失2～5％；3、由于无需进行多晶硅棒的破碎工序，所以缩短了多晶硅处理流程，提高了劳动效率，同时降低因破碎过程产生的粉末对人体的伤害及环境的污染；4、可有效解决碎料或粉末状的多晶硅运输过程中因摩擦产生的粉末，保障多晶硅高纯质量；5、本专利技术设计出一种应用于多样化的多晶硅包装方式，有效的提高了生产效益。6、本专利技术解决包装方式单一、包装袋破碎、运输成本高、多晶硅污染等技术难题，有效的提高了企业竞争力，同时为行业发展提供技术支持。附图说明图1是本专利技术实施例2中的多晶硅棒切割的结构示意图；图2是本专利技术实施例2中的使用保护膜将成品多晶硅棒进行包裹的流程图；图3是本专利技术实施例2中的风琴袋的结构示意图。图中：1-多晶硅棒；2-截断装置；3-柱形工装；4-洁净作业平台；5-风琴袋；6-封口线；7-握边缓冲线；8-气垫膜；9-高纯膜；10-风琴袋的开口；11-成品多晶硅棒。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。实施例1本实施例提供一种成品多晶硅棒的包装方法，包括以下步骤：(1)使用保护膜将成品多晶硅棒包裹起来；(2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离；(3)将包裹好的成品多晶硅棒装入风琴袋中；(4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口；(5)顺着握边缓冲线折叠，对风琴袋内的成品多晶硅棒进行固定缓冲。本实施例的成品多晶硅棒的包装方法具有以下优点：1、降低成品多晶硅棒包装过程中包装袋破损损失和综合损失，可使成品多晶硅棒包装成本下降20～30％；2、避免了多晶硅棒破碎后，进行运输过程中的碎料和粉末状的多晶硅的质量损失2～5％；3、由于无需进行多晶硅棒的破碎工序，所以缩短了多晶硅处理流程，提高了劳动效率，同时降低因破碎过程产生的粉末对人体的伤害及环境的污染；4、可有效解决碎料或粉末状的多晶硅运输过程中因摩擦产生的粉末，保障多晶硅高纯质量；5、本实施例设计出一种应用于多样化的多晶硅包装方式，有效的提高了生产效益。6、本实施例解决包装方式单一、包装袋破碎、运输成本高、多晶硅污染等技术难题，有效的提高了企业竞争力，同时为行业发展提供技术支持。实施例2如图1～3所示，本实施例提供一种成品多晶硅棒11的包装方法，包括以下步骤：(1)改良西门子法CVD工序还原炉生长出来的多晶硅棒1拆炉后通过自动转运线传送至破碎处理工序，如图1所示，洁净作业平台4上使用柱形工装3，通过截断装置2对多晶硅棒1进行切割，得到成品多晶硅棒11，使其满足本实施例中的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)使用保护膜将成品多晶硅棒包裹起来；(2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离；(3)将包裹好的成品多晶硅棒装入风琴袋中；(4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口；(5)顺着握边缓冲线折叠，对风琴袋内的成品多晶硅棒进行固定缓冲。

【技术特征摘要】
1.一种成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)使用保护膜将成品多晶硅棒包裹起来；(2)在风琴袋上设置用于封口的封口线、折叠后用于固定缓冲的握边缓冲线，握边缓冲线距离风琴袋的开口的距离大于封口线距离风琴袋的开口的距离；(3)将包裹好的成品多晶硅棒装入风琴袋中；(4)通过风琴袋的封口线将风琴袋封口；(5)顺着握边缓冲线折叠，对风琴袋内的成品多晶硅棒进行固定缓冲。2.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，成品多晶硅棒的直径L1、长度L2，其中，L2＝(1.8～2)×L1。3.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，风琴袋的材质为低密度聚乙烯材质，表面杂质浓度≤20ppbw,体杂质浓度≤1000ppbw。4.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，所述步骤(4)中通过封口线将风琴袋封口后，得到风琴袋的第一容积，包裹好的成品多晶硅棒占第一容积的50～60％；所述步骤(5)中顺着握边缓冲线折叠后，得到风琴袋的第二容积，包裹好的成品多晶硅棒占第二容积的70～80％。5.根据权利要求1所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，所述步骤(4)进行封口时，对风琴袋进行抽真空。6.根据权利要求2所述的成品多晶硅棒的包装方法，其特征在于，保护膜包括气垫膜、高纯膜，所述步骤(1)具体为在操作台上由下到上依次放置气垫膜、高纯膜、成品多晶硅棒，通过保护膜将成品多晶硅棒包...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建生，李海龙，蒋鹏，王玉丽，陈文岳，马永飞，
申请(专利权)人：新特能源股份有限公司，
类型：发明
国别省市：新疆,65