切削装置制造方法及图纸

提供切削装置，简单且可靠地清洗对切削刀具进行检测的刀具检测单元。在一边对卡盘工作台(13)进行切削进给一边利用切削单元(30)的切削刀具(41)进行被加工物(W)的切削的切削装置中，具有清洗机构(70、16)，该清洗机构具有：收纳壳体(71)，其对滑接部件(72)进行收纳且具有供滑接部件出入的开闭自如的开口(71a)；定位单元(75)，其将滑接部件选择性地定位于收纳在收纳壳体内的收纳位置和插入至刀具检测单元(50)的发光部(55)和受光部(56)之间而进行清洗的清洗位置；以及滑动单元(16)，其使滑接部件和刀具检测单元相对地滑动，将滑接部件定位于清洗位置并通过滑动单元使其滑动，从而滑接部件对发光部和受光部进行清洗。

Cutting device

【技术实现步骤摘要】
切削装置
本专利技术涉及切削装置。
技术介绍
在对半导体晶片等被加工物进行分割加工的切割装置等精密切削装置中，具有对切削刀具的上下方向(Z方向)位置进行检测而对切削刀具的磨损进行检测的非接触设置传感器。非接触设置传感器具有发光部和受光部，在该发光部和受光部之间配置切削刀具的周缘部而根据受光部中的受光状态对切削刀具的磨损进行检测。利用切削刀具对被加工物进行切削而产生的切削屑进入至切削液中，随着切削刀具的高速旋转而向周围飞散。当包含该切削屑的切削液附着于非接触设置传感器而使发光部或受光部污染时，发光量或受光量降低，因此无法进行准确的切削刀具的检测。作为其对策，提出了如下方案：具有对非接触设置传感器的发光部和受光部提供清洗水和空气的喷嘴的切削装置(例如，参照专利文献1)；以及能够利用安装于主轴的清洗刷将发光部和受光部的污物去除的切削装置(例如，参照专利文献2)。专利文献1：日本特开2001-298001号公报专利文献2：日本特开2014-78544号公报当附着于发光部或受光部的污物是大量的或污物的附着牢固时，仅如专利文献1那样提供清洗水和空气有时无法得到充分的清洗性。另外，专利文献2的清洗刷是安装在使切削刀具旋转驱动的主轴上的构造。因此，存在如下的问题：需要从切削刀具更换至清洗刷而进行清洗作业，能够进行清洗的时刻受到限制。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供切削装置，能够在适当的时刻可靠地清洗对切削刀具进行检测的刀具检测单元。本专利技术涉及切削装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其安装有切削刀具，切削刀具具有用于对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的圆环状的切刃；切削进给单元，其将卡盘工作台所保持的被加工物在X轴方向上进行切削进给；以及刀具检测单元，其具有夹着切削刀具的切刃相互面对而配设的发光部和受光部，其特征在于，该切削装置具有清洗机构，清洗机构具有：滑接部件，其插入至面对而配设的发光部和受光部之间而进行清洗；收纳壳体，其对滑接部件进行收纳且具有供滑接部件出入的开闭自如的开口；定位单元，其将滑接部件选择性地定位于收纳在收纳壳体内的收纳位置和插入至发光部和受光部之间而进行清洗的清洗位置；以及滑动单元，其使滑接部件和刀具检测单元相对地滑动，将滑接部件定位于清洗位置并通过滑动单元使滑接部件滑动，从而滑接部件对发光部和受光部进行清洗。根据以上的切削装置，通过相对于刀具检测单元相对地滑动的滑接部件进行发光部和受光部的清洗，因此能够得到优异的清洗效果。滑接部件配置成能够相对于与切削单元分开设置的收纳壳体出入，因此能够不变更切削单元的结构而在任意的时刻进行清洗。可以将刀具检测单元配设于切削进给单元上，将切削进给单元用作滑动单元。在该方式中，将滑接部件定位于清洗位置并通过切削进给单元使刀具检测单元在X轴方向上滑动，从而滑接部件对发光部和受光部进行清洗。用于使卡盘工作台切削进给的切削进给单元在清洗时作为滑动单元发挥功能，因此能够使清洗机构的结构简略。如上所述，根据本专利技术的切削装置，能够在适当的时刻可靠地清洗对切削刀具进行检测的刀具检测单元。附图说明图1是示出本实施方式的切削装置的立体图。图2是将切削装置的一部分放大的立体图。图3是示出切削装置所具有的刀具检测单元和清洗机构的关系的立体图。图4是示出利用海绵部件对刀具检测单元进行清洗的状态的立体图。图5是示出切削时的卡盘工作台和刀具检测单元的位置的俯视图。图6是示出清洗时的卡盘工作台和刀具检测单元的位置的俯视图。图7是对切削时的清洗机构的状态进行局部透视而示出的侧视图。图8是对清洗时的清洗机构的状态局部进行透视而示出的侧视图。标号说明10：切削装置；11：基台；12：开口；13：卡盘工作台；14：X轴工作台；16：切削进给单元(清洗机构、滑动单元)；21：保持面；22：夹具；26：侧壁；30：切削单元；31：转位进给单元；32：切入进给单元；34：Y轴工作台；37：Z轴工作台；40：主轴；41：切削刀具；50：刀具检测单元；51：支承腿部；52：基部；53：对置部；54：对置部；55：发光部；56：受光部；57：槽部；60：清洗水喷嘴；61：清洗水喷嘴；62：空气喷嘴；63：空气喷嘴；65：防护罩；70：清洗单元(清洗机构)；71：海绵收纳壳体(收纳壳体)；71a：开口；72：海绵部件(滑接部件)；73：开闭盖；75：海绵定位单元(定位单元)；76：活塞杆；77：水提供部；W：晶片(被加工物)。具体实施方式以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是示出本实施方式的切削装置整体的立体图，图2至图8示出切削装置的一部分。在各附图中，将切削装置中的切削进给方向表示为X轴方向、将与切削进给方向垂直的转位进给(分度进给)方向表示为Y轴方向、将与切削进给方向和转位进给方向垂直的切入方向(上下方向)表示为Z轴方向。图1所示的切削装置10对作为被加工物的晶片W(参照图2)进行切削加工。如图2所示，在晶片W的正面上形成有格子状的分割预定线，在由分割预定线划分的各区域形成有半导体芯片等器件。晶片W在借助粘贴于背面的划片带T而支承于环状的环状框架F的状态下被搬送至切削装置10。在切削装置10的基台11的上表面上按照沿X轴方向延伸的方式形成有开口12。开口12被能够与卡盘工作台13一起在X轴方向上移动的X轴工作台14和波纹状的防水罩15覆盖。在图2中，省略了防水罩15的图示。如图2所示，在开口12内设置有将卡盘工作台13在X轴方向上进行切削进给的切削进给单元16。切削进给单元16具有：沿X轴方向延伸的一对X轴引导件17，它们配设在基台11上；X轴工作台14，其被支承为能够相对于各X轴引导件17在X轴方向上滑动；以及沿X轴方向延伸的滚珠丝杠18，其位于一对X轴引导件17之间。滚珠丝杠18通过设置于端部的电动机19而能够以X轴方向的轴为中心进行旋转。X轴工作台14具有供滚珠丝杠18螺合的螺母(省略图示)。当通过电动机19使滚珠丝杠18旋转时，X轴工作台14在X轴方向上移动。在X轴工作台14上借助θ工作台20而将卡盘工作台13支承为能够绕Z轴方向的轴旋转。卡盘工作台13在上表面侧具有由多孔陶瓷材料形成的保持面21，能够通过吸引源(省略图示)给保持面21带来负压。通过该负压，隔着划片带T而将晶片W吸引保持于保持面21上。在卡盘工作台13的周围设置有四个夹具22，通过各夹具22对晶片W的周围的环状框架F进行夹持固定。如图1所示，在基台11的上表面上设置有按照跨越卡盘工作台13和X轴工作台14在X轴方向上的移动路径的方式竖立设置的门型的柱25。在柱25上设置有：转位进给单元31，其将切削单元30在Y轴方向上进行转位进给；以及切入进给单元32，其将切削单元30在Z轴方向上进行切入进给。转位进给单元31具有：沿Y轴方向延伸的一对Y轴引导件33，它们配置在柱25的前表面上；Y轴工作台34，其以能够滑动的方式支承于各Y轴引导件33；以及沿Y轴方向延伸的滚珠丝杠35，其位于一对Y轴引导件33之间。滚珠丝杠35通过设置于端部的电动机(在图1中位于Y轴工作台34的背后而未示出)而能够以Y轴方向的轴为中心进行旋转。Y轴工作台34具有供滚珠丝杠35螺合的螺母(省略图示)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其安装有切削刀具，该切削刀具具有用于对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的圆环状的切刃；切削进给单元，其将该卡盘工作台所保持的被加工物在X轴方向上进行切削进给；以及刀具检测单元，其具有夹着该切削刀具的该切刃相互面对而配设的发光部和受光部，其特征在于，该切削装置具有清洗机构，该清洗机构具有：滑接部件，其插入至面对而配设的该发光部和该受光部之间而进行清洗；收纳壳体，其对该滑接部件进行收纳且具有供该滑接部件出入的开闭自如的开口；定位单元，其将该滑接部件选择性地定位于收纳在该收纳壳体内的收纳位置和插入至该发光部和该受光部之间而进行清洗的清洗位置；以及滑动单元，其使该滑接部件和该刀具检测单元相对地滑动，将该滑接部件定位于该清洗位置并通过该滑动单元使该滑接部件滑动，从而该滑接部件对该发光部和该受光部进行清洗。

【技术特征摘要】
2018.01.05 JP 2018-0003521.一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其安装有切削刀具，该切削刀具具有用于对该卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的圆环状的切刃；切削进给单元，其将该卡盘工作台所保持的被加工物在X轴方向上进行切削进给；以及刀具检测单元，其具有夹着该切削刀具的该切刃相互面对而配设的发光部和受光部，其特征在于，该切削装置具有清洗机构，该清洗机构具有：滑接部件，其插入至面对而配设的该发光部和该受光部之间而进行清洗；收纳壳体，其对该滑接部件进行收纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井刚史，小野隆之，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP