一种合金封帽的倒式装配夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及航空、军用高可靠封装领域，特别涉及一种合金封帽的倒式装配夹具，包括装配夹具主体，装配夹具主体上等间距设置多个的凹槽，环绕凹槽设置有台阶，装配夹具主体的一侧设置有开槽，当熔封架子伸入开槽时，熔封架子的端头正好位于凹槽的中心位置；本实用新型专利技术实现了装配过程中盖板边缘与管壳封接环的自动对位，尤其是对于盖板与焊料环本身分离的场合，更能体现自动对准的优势，且本实用新型专利技术装配效率高，对位精度准确，有效避免了装配过程中的盖板移位，和因移位导致的封装漏气问题。

An Inverted Assembly Fixture for Alloy Cap

【技术实现步骤摘要】
一种合金封帽的倒式装配夹具
本技术涉及航空、军用高可靠封装领域，特别涉及一种合金封帽的倒式装配夹具。
技术介绍
合金封帽(熔封)因其具有良好的气密性和优良的抗盐雾性能而在航空航天、军用高可靠金属/陶瓷外壳封装工艺中得到了广泛的应用。其原理为：在管壳封口上装配带有焊料环的盖板，并将盖板与管壳之间使用耐高温夹子进行稳定夹持，然后在氮气保护气氛中加热到金锡合金熔点以上使金锡合金焊料融熔，熔化成液态的合金焊料浸润管壳的封口环金属层和盖板焊接面，达到保温时间后，自然冷却到熔点以下，通过焊料与金属间化合物将底座和盖板焊接在一起完成合金封帽。其非倒式装配示意图如图1所示，合金封帽包括保护硅盖板16、金属盖板17、焊料环18、陶瓷底座19和管壳外引线20。在合金封帽前，须通过手工装配的方法，将带有焊料环的盖板与管壳封接环进行准确对位后夹持装配，或将盖板、分离的焊料环、管壳逐一进行精确对位后夹持装配，在此过程中，因操作人员的技能水平，肉眼对位精度的不同，极易导致对位偏移(如盖板与焊料环偏移、盖板与管壳偏移、焊料环与管壳偏移、盖板/焊料环/管壳同时偏移)，在后续的封帽过程中，导致合金焊料流散不良，封接环不连续，焊料溢盖，封帽漏气等一系列问题。且夹子亦可能对金属盖板表面造成损伤，造成外观不合格，和盐雾试验不合格。
技术实现思路
针对上述的问题，本技术提出一种合金封帽的倒式装配方法及其装配夹具，所述装配夹具包括装配夹具主体1，装配夹具主体1上等间距设置多个的凹槽2，环绕凹槽2设置有台阶3，装配夹具主体的一侧设置有开槽4，当熔封架子伸入开槽4时，熔封架子的端头正好位于凹槽2的中心位置。进一步的，所述凹槽2的尺寸与封帽的保护硅盖板和金属盖板匹配，台阶3的尺寸与陶瓷外壳匹配。进一步的，凹槽深度8为1.5mm，台阶深度9为2.16mm。进一步的，装配夹具主体1的厚度为10mm。进一步的，装配夹具主体1为不锈钢材料。优选的，熔封夹子14的宽度不超过4mm。专利技术通过工装夹具设计，实现了装配过程中盖板边缘与管壳封接环的自动对位，尤其是对于盖板与焊料环本身分离的场合，更能体现自动对准的优势；使用该夹具进行装配时，装配效率高，对位精度准确，有效避免了装配过程中的盖板移位，和因移位导致的封装漏气问题；封装夹子夹持点位于盖板中心，使夹持力在盖板上均匀分布。实际设计制作的几十种外壳专用合金封帽倒式装配夹具，合计使用于5万余只正式产品，密封成品率99.5％以上，无盖板偏移导致的气密性不合格问题，或金属盖板划伤等问题。附图说明图1为合金封帽传统非倒装的结构示意图；图2为本技术一种合金封帽的倒式装配夹具结构示意图；图3为图2中轴线15处的剖视图；图4为本技术合金封帽倒式装配的结构示意图；其中，1、装配夹具主体，2、凹槽，3、台阶，4、开槽，5、间距，6、台阶的边长，7、凹槽的边长，8、凹槽的深度，9台阶的深度，10装配夹具主体的厚度，14、熔封架子，15、中轴线；16、保护硅盖板，17、金属盖板，18、焊料环，19、陶瓷底座，20、管壳外引线。具体实施方式为使本技术的要解决的技术问题、技术有点和技术成效更佳清晰，以下将结合附图对本技术进行进一步说明，但是不作为本技术的限定。本技术还可通过不同的实施方式进行应用，对于专利技术中不同的观点和应用，在符合本技术基本精神下可进行合适的改变。本技术提出一种合金封帽的倒式装配夹具，包括装配夹具主体1，装配夹具主体1上等间距设置多个的凹槽2，环绕2设置有台阶3，装配夹具主体的一侧设置有开槽4，且当熔封夹子伸入开槽4时，熔封夹子的端头正好位于凹槽2的中心位置。。进一步的，所述凹槽2的尺寸与封帽的保护硅盖板和金属盖板匹配，台阶3的尺寸与陶瓷外壳匹配。进一步的，凹槽深度8为1.5mm，台阶深度9为2.16mm。进一步的，装配夹具主体1的厚度为10mm。进一步的，装配夹具主体1为不锈钢材料。进一步的，所述熔封夹子14的宽度不超过4mm。在本实施例中，以陶瓷外壳CQFP64D外壳熔封倒式装配为例，如图2-4所示的倒式装配夹具，用不锈钢块材，通过车加工方式分别制作凹槽2的大小为12.00mm×12.00mm；台阶3的大小为14.70mm×14.70mm；开槽4的宽度为4.2mm，此尺寸可以恰好容纳熔封夹子，并可以让尺寸为4mm的熔封夹子在开槽中活动；相邻两个凹槽的中轴线之间相距36mm；凹槽的深度8的尺寸为1.5mm；台阶深度9的尺寸为2.16mm；装配夹具主体的厚度10的总厚度为10.00mm；夹具整体沿中轴线15对称。成型后对夹具的边角进行打磨，所有表面进行抛光处理以防止夹具割手和划伤外壳、盖板表面镀金层；其中凹槽2和台阶3允许误差为±0.05mm。优选的，金属盖板为镀金金属盖板，金属盖板12的焊料环的材料为Au80Sn20。优选的，熔封夹子14的宽度不超过4mm。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“外”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋转”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种合金封帽的倒式装配夹具，其特征在于，包括装配夹具主体(1)，装配夹具主体(1)上等间距设置多个的凹槽(2)，环绕凹槽(2)设置有台阶(3)，装配夹具主体的一侧设置有开槽(4)，且当熔封夹子(14)伸入开槽(4)时，熔封夹子的端头正好位于凹槽(2)的中心位置。

【技术特征摘要】
1.一种合金封帽的倒式装配夹具，其特征在于，包括装配夹具主体(1)，装配夹具主体(1)上等间距设置多个的凹槽(2)，环绕凹槽(2)设置有台阶(3)，装配夹具主体的一侧设置有开槽(4)，且当熔封夹子(14)伸入开槽(4)时，熔封夹子的端头正好位于凹槽(2)的中心位置。2.根据权利要求1所述的一种合金封帽的倒式装配夹具，其特征在于，所述凹槽(2)的尺寸与封帽的保护硅盖板和金属盖板匹配，台阶(3)的尺寸与陶瓷外壳匹配。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金龙，张文烽，李茂松，江凯，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：新型
国别省市：重庆,50