电子部件制造技术

本发明专利技术提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件，具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b)，电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。

electronic component

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及带有端子的电子部件。
技术介绍
作为陶瓷电容器等的电子部件，除以单体直接面安装于基板等的通常的芯片部件外，例如，如专利文献1所示，提案有在芯片部件上安装有金属端子的电子部件。安装有金属端子的电子部件报告具有缓和安装后芯片部件从基板接收的变形应力，或从冲击等中保护芯片部件的效果，在要求耐久性及可靠性等的领域中使用。然而，在现有的带有金属端子的电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅通过焊料接合，在其接合时存在问题。例如，焊接时，需要边将芯片部件的端子电极和金属端子对位，边进行焊接作业。特别是在将多个芯片部件与一对金属端子焊接时，其作业繁杂，并且接合的可靠性会降低。另外，在将芯片部件的端子电极端面的整体与金属端子焊接的情况下，金属端子和端子电极的接合强度提高，但金属端子难以挠曲弹性变形。另外，来自芯片部件的振动易传到基板等上，还会产生所谓声响现象。另外，在高温环境或温度变化大的环境中使用的情况下，由于焊料和金属端子的热膨胀率不同等，芯片部件和金属端子的接合还会脱开。此外，还提案有利用嵌合臂将芯片部件与金属端子连结的电子部件。根据该结构，能够在抑制声响现象等中期待效果。在该结构中，为了进一步提高芯片部件和金属端子的接合强度，考虑通过焊料接合芯片部件的端子电极端面和金属端子。然而，在该情况下，会降低声响现象的抑制效果。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000－235932号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题本专利技术是鉴于这种实际情况而创建的，其目的是提供能够可靠且牢固地连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。用于解决问题的技术方案为了实现上述目的，本专利技术的第一观点的电子部件具有：芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，其特征在于，所述金属端子具有：电极相对部，其与所述端子电极的端面对应配置；保持部，其保持所述芯片部件；安装部，其安装于安装面，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接部件存在于规定范围内的接合区域，在所述接合区域的缘部和所述保持部之间形成有非接合区域，在所述非接合区域，所述电极相对部和所述端子电极的端面之间的非接合间隙朝向所述保持部增大。在本专利技术的第一观点的电子部件中，通过金属端子的保持部保持芯片部件，并且在规定范围内的接合区域通过焊料等连接部件进行金属端子和芯片部件的连接，因此能够可靠且牢固地连结芯片部件和金属端子。此外，作为连接部件，不限定于焊料，也能够使用导电性粘接剂等。另外，在非接合区域，电极相对部和端子电极的端面之间的非接合间隙朝向保持部增大。因此，在非接合区域中，金属端子的电极相对部不被约束于端子电极而可自由地挠曲弹性变形，缓和应力。因此，能够确保良好的与该非接合区域连续的保持部的弹性，能够通过保持部良好地保持芯片部件。另外，金属端子易挠曲弹性变形，并且能够有效抑制声响现象。优选的是，所述非接合间隙的间隙宽度的最大值为所述非接合间隙的间隙宽度的最小值的1.2～7倍。另外，优选的是，所述非接合间隙的间隙宽度的最小值为所述连接部件的厚度的程度。在这样的范围时，能够确保良好的与非接合区域连续的保持部的弹性，能够通过保持部良好地保持芯片部件。另外，金属端子易挠曲弹性变形，并且能够有效抑制声响现象。本专利技术的第二观点的电子部件具有：芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、以与所述内部电极的端部连接的方式形成于元件主体的外部的端子电极；金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，所述金属端子具有：电极相对部，其与所述端子电极的端面对应配置；保持部，其保持所述芯片部件；安装部，其安装于安装面上，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接部件存在于规定范围内的接合区域，在所述接合区域的缘部和所述保持部之间形成有非接合区域，在所述非接合区域，所述金属端子的所述电极相对部朝向所述保持部，向远离所述端子电极的端面的方向弯曲。在本专利技术的第二观点的电子部件中，与第一观点的电子部件相同，能够可靠且牢固地连结芯片部件和金属端子。另外，在非接合区域，金属端子的电极相对部朝向保持部，向远离端子电极的端面的方向弯曲。因此，在非接合区域，金属端子的电极相对部不被约束于端子电极而可自由挠曲弹性变形缓和应力。因此，能够确保良好的与该非接合区域连续地保持部的弹性，能够通过保持部良好地保持芯片部件。另外，金属端子易挠曲弹性变形，并且能够有效地抑制声响现象。优选的是，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间所述非接合区域的总面积比所述接合区域的总面积的3/10大。通过这样构成，本专利技术的作用效果增大。优选的是，在所述电极相对部多个芯片部件的端子电极的端面在多个接合区域排列接合，在相邻的所述接合区域之间也形成有所述非接合区域。通过这样的结构，利用一对金属端子连结多个芯片部件变得容易，而且通过存在于芯片部件的相互间的非接合区域的存在能够抑制声响现象。优选的是，在所述接合区域形成有贯通所述电极相对部的表面及背面的第一贯通孔。通过第一贯通孔，可从外部观察接合区域内的连接部件的涂布状态。另外，通过第一贯通孔，能够释放含于焊料等连接部件的气泡。因此，即使焊料等连接部件的量少接合也稳定。优选的是，在所述非接合区域，在所述电极相对部形成有贯通表面及背面的第二贯通孔，所述保持部从所述第二贯通孔的开口边缘延伸。通过这样的结构，第二贯通孔和保持部能够容易成形。另外，将第二贯通孔和保持部接近配置，能够有效防止从芯片部件至金属端子的振动传递。在所述接合区域，在所述电极相对部的内面也可以形成有朝向所述端子电极的端面突出的突起。通过这样的结构，能够容易控制连接部件的涂布区域，并且接合区域的厚度也可容易控制。另外，即使接合元件的量少，接合也稳定。优选的是，所述保持部形成于所述第二贯通孔的所述安装部侧。通过这样的结构，能够抑制在接近于安装基板侧内部电极的电致伸缩振动传递到金属端子。另外，保持部难以受到电致伸缩振动的影响，能够可靠保持芯片部件。附图说明图1A是表示本专利技术的实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图。图1B是表示本专利技术的另外的实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图。图2A是图1A所示的陶瓷电子部件的主视图。图2B是图2A所示的陶瓷电子部件的要部放大图。图3A是图1所示的陶瓷电子部件的左侧视图。图3B是图3A所示的实施方式的变形例的陶瓷电子部件的左侧视图。图3C是本专利技术的其它的实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。图3D是本专利技术的又一实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。图3E是本专利技术的又一实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。图3F是本专利技术的又一实施方式的陶瓷电子部件的左侧视图。图4是图1所示的陶瓷电子部件的俯视图。图5是图1所示的陶瓷电子部件的仰视图。图6是垂直于图1所示的陶瓷电子部件的Y轴的剖视图。图7是表示本专利技术的另外的实施方式的陶瓷电子部件的概略立体图。图8是图7所示的陶瓷电子部件的主视图。图9是图7所示的陶瓷电子部件的左侧视图。图10是图7所示的陶瓷电子部件的俯视图。图11是图7所示的陶瓷电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，具有：芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；以及金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，所述金属端子具有：电极相对部，其与所述端子电极的端面对应配置；保持部，其保持所述芯片部件；以及安装部，其安装于安装面，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接部件存在于规定范围内的接合区域，在所述接合区域的缘部和所述保持部之间形成有非接合区域，在所述非接合区域，所述电极相对部和所述端子电极的端面之间的非接合间隙朝向所述保持部增大。

【技术特征摘要】
2017.12.28 JP 2017-2540931.一种电子部件，其特征在于，具有：芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；以及金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，所述金属端子具有：电极相对部，其与所述端子电极的端面对应配置；保持部，其保持所述芯片部件；以及安装部，其安装于安装面，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接部件存在于规定范围内的接合区域，在所述接合区域的缘部和所述保持部之间形成有非接合区域，在所述非接合区域，所述电极相对部和所述端子电极的端面之间的非接合间隙朝向所述保持部增大。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述非接合间隙的间隙宽度的最大值是所述非接合间隙的间隙宽度的最小值的1.2～7倍。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述非接合间隙的间隙宽度的最小值是所述连接部件的厚度的程度。4.一种电子部件，其特征在于，具有：芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；以及金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，所述金属端子具有：电...

【专利技术属性】
技术研发人员：安藤德久，增田淳，森雅弘，松永香叶，矢泽广祐，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP