电子部件制造技术

本发明专利技术提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子，并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件，具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b)，电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。

electronic component

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及带有端子的电子部件。
技术介绍
作为陶瓷电容器等的电子部件，除以单体直接面安装于基板等的通常的芯片部件外，例如，如专利文献1所示，提案有在芯片部件上安装有金属端子的电子部件。安装有金属端子的电子部件报告具有缓和安装后芯片部件从基板接收的变形应力，或从冲击等中保护芯片部件的效果，在要求耐久性及可靠性等的领域中使用。然而，在现有的带有金属端子的电子部件中，芯片部件的端子电极和金属端子仅通过焊料接合，在其接合时存在问题。例如，焊接时，需要边将芯片部件的端子电极和金属端子对位，边进行焊接作业。特别是在将多个芯片部件与一对金属端子焊接时，其作业繁杂，并且接合的可靠性会降低。另外，在将芯片部件的端子电极端面的整体与金属端子焊接的情况下，金属端子和端子电极的接合强度提高，但金属端子难以挠曲弹性变形。另外，来自芯片部件的振动易传到基板等上，还会产生所谓声响现象。另外，在高温环境或温度变化大的环境中使用的情况下，由于焊料和金属端子的热膨胀率不同等，芯片部件和金属端子的接合还会脱开。此外，还提案有利用嵌合臂将芯片部件与金属端子连结的电子部件。根据该结构，能够在抑制声响现象等中期待本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其特征在于，具有：芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；以及金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，所述金属端子具有：电极相对部，其与所述端子电极的端面对应配置；保持部，其保持所述芯片部件；以及安装部，其安装于安装面，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接部件存在于规定范围内的接合区域，在所述接合区域的缘部和所述保持部之间形成有非接合区域，在所述非接合区域，所述电极相对部和所述端子电极的端面之间的非接合间隙朝向所述保持部增大。

【技术特征摘要】
2017.12.28 JP 2017-2540931.一种电子部件，其特征在于，具有：芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；以及金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，所述金属端子具有：电极相对部，其与所述端子电极的端面对应配置；保持部，其保持所述芯片部件；以及安装部，其安装于安装面，在所述电极相对部和所述端子电极的端面之间，连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接部件存在于规定范围内的接合区域，在所述接合区域的缘部和所述保持部之间形成有非接合区域，在所述非接合区域，所述电极相对部和所述端子电极的端面之间的非接合间隙朝向所述保持部增大。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述非接合间隙的间隙宽度的最大值是所述非接合间隙的间隙宽度的最小值的1.2～7倍。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述非接合间隙的间隙宽度的最小值是所述连接部件的厚度的程度。4.一种电子部件，其特征在于，具有：芯片部件，其具有在内部层叠有内部电极的元件主体、和以与所述内部电极的端部连接的方式形成于所述元件主体的外部的端子电极；以及金属端子，其与所述芯片部件的端子电极连接，所述金属端子具有：电...

【专利技术属性】
技术研发人员：安藤德久，增田淳，森雅弘，松永香叶，矢泽广祐，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP