基底位置调整装置以及基底边缘减薄装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种基底位置调整装置以及基底边缘减薄装置，基底位置调整装置包括：支撑单元、第一导轨、第二导轨、第一驱动机构、第二驱动机构、位置获取单元以及控制器，第一导轨和第二导轨交叉连接，支撑单元位于第一导轨和第二导轨上方并用于支撑一基底，位置获取单元位于支撑单元的一侧以用于获取基底的图像，控制器用于根据基底的图像判断基底是否在预定位置，并在基底偏离预定位置时控制第一驱动机构驱动支撑单元沿第一导轨运动，和/或，控制第二驱动机构驱动支撑单元沿第二导轨运动，以将基底调整至预设位置，从而降低了由于晶圆位置的偏移对减薄后产品良率的影响。

Base position adjusting device and base edge thinning device

The utility model provides a base position adjustment device and a base edge thinning device. The base position adjustment device includes a support unit, a first guide rail, a second guide rail, a first drive mechanism, a second drive mechanism, a position acquisition unit and a controller. The first guide rail and the second guide rail are cross-connected, and the support unit is located above the first guide rail and the second guide rail and is used for the support. A base is supported, and the position acquisition unit is located on one side of the support unit for acquiring the image of the base. The controller is used to determine whether the base is in a predetermined position according to the image of the base, and to control the first driving mechanism to drive the support unit along the first guide rail when the base is off the predetermined position, and/or to control the second driving mechanism to drive the support unit along the second guide rail to move the base. The bottom is adjusted to the preset position, thus reducing the influence of the offset of the wafer position on the product yield after thinning.

【技术实现步骤摘要】
基底位置调整装置以及基底边缘减薄装置
本技术涉及集成电路制造领域，特别涉及一种基底位置调整装置以及基底边缘减薄装置。
技术介绍
在半导体制造过程中，为了满足工艺需求经常需要对晶圆的正面或反面的边缘位置(即晶边)进行减薄。而在现有的晶边减薄工艺之后，经常发现晶圆的边缘上的金属结构被暴露出来，研究发现，这是因为减薄前卡盘的中心位置位于预设位置上，而位于卡盘上的晶圆的位置发生了偏移，即晶圆的圆心没有在预定位置上，进而使得晶圆在减薄过程中出现问题，从而影响产品的良率。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种基底位置调整装置以及基底边缘减薄装置，以减低由于晶圆位置的偏移对产品良率的影响。为解决上述技术问题，本技术提供一种基底位置调整装置，包括：包括：支撑单元、第一导轨、第二导轨、第一驱动机构、第二驱动机构、位置获取单元以及控制器，所述第一导轨和第二导轨交叉连接，所述支撑单元位于所述第一导轨和第二导轨上方并用于支撑一基底，所述位置获取单元位于所述支撑单元的一侧以用于获取所述基底的图像，所述控制器用于根据所述基底的图像判断所述基底是否在预定位置，并在所述基底偏离预定位置时控制所述第一驱动机构驱动所述支撑单元沿所述第一导轨运动，和/或，控制所述第二驱动机构驱动所述支撑单元沿所述第二导轨运动。可选的，所述第一导轨和第二导轨呈T字形交叉连接。可选的，所述位置获取单元包括照相机和摄像机。可选的，所述支撑单元包括卡盘和支撑台，所述卡盘可拆卸的固定在所述支撑台上，所述卡盘用于放置基底的表面上具有吸盘结构，以通过所述吸盘结构使所述基底固定在所述卡盘上，所述位置获取单元位于所述卡盘的侧上方。可选的，所述卡盘是圆盘状结构，所述基底为晶圆，所述卡盘的面积大于所述基底的面积。可选的，所述支撑单元还包括旋转机构，所述旋转机构设置在所述支撑台上并与所述卡盘固定连接；所述基底位置调整装置还包括第三驱动机构，所述第三驱动机构用于驱动所述旋转结构旋转，进而带动所述卡盘上的基底旋转。可选的，所述控制器包括可编程逻辑控制器。可选的，所述第一驱动机构和第二驱动机构均为马达。本技术还提供一种基底边缘减薄装置，包括至少一个研磨刀以及如上所述的基底位置调整装置，所述研磨刀用以减薄基底的边缘。可选的，所述研磨刀的数量为多个，减薄时多个所述研磨刀位于所述基底的上方的同一平面上，且每个所述研磨刀到所述基底的中心的距离相同。与现有技术相比存在以下有益效果：本技术提供的一种基底位置调整装置和基底边缘减薄装置，通过在支撑单元的一侧新增一位置获取单元以获取基底的图像，控制器可根据所述基底的图像判断基底是否在预定位置，在基底偏离预定位置时控制第一驱动机构驱动支撑单元沿第一导轨运动和/或控制第二驱动机构驱动支撑单元沿第二导轨运动，以将基底调整至预设位置，从而降低了由于晶圆位置的偏移对减薄后晶圆的性能的影响，进而提高了产品的良率。附图说明图1为本技术一实施例的一种基底位置调整装置的结构示意图；图2为本技术一实施例的第一导轨和第二导轨的位置关系示意图；图3为本技术一实施例的晶圆与卡盘位置关系的结构示意图；图4为本技术一实施例的一种晶边减薄装置的结构示意图。附图标记说明：10-支撑单元；11-支撑台；12-卡盘；20-第一导轨；30-第二导轨；40-位置获取单元；50-基底；50a、50b、50c-晶边三个位置；51-晶圆的圆心；61-研磨刀。具体实施方式下面将结合示意图对本技术的基底位置调整装置以及基底边缘减薄装置进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术，而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。图1为本实施例的一种基底位置调整装置的结构示意图。如图1所示，本实施例提供了一种基底位置调整装置，所述基底位置调整装置包括支撑单元10、第一导轨20、第二导轨30、第一驱动机构(图中未示出)和第二驱动机构(图中未示出)。所述支撑单元10用于支撑一基底50(例如是晶圆)，其位于所述第一导轨20和第二导轨30上方。所述支撑单元10例如是包括支撑台11和卡盘12，所述支撑台11例如是板状结构，进一步的，所述支撑台11例如是长方形板状结构，其可移动(例如是滑动或滚动)的位于所述第一导轨20和第二导轨30上，因此，所述支撑台11朝向所述第一导轨20和第二导轨30的一侧具有滚轮或者滚轴。所述卡盘12的形状可以与基底50的形状相同，例如是圆盘状，优选的，所述卡盘12的面积大于所述基底50的面积，即，所述卡盘12的边缘暴露在所述基底50外，所述卡盘12的形状也可以与基底50的形状不同，其只需所述卡盘12的边缘暴露在所述基底50外即可。所述卡盘12用于放置所述基底50的表面(即所述卡盘40的上表面)上具有吸盘结构(图中未示出)，所述吸盘结构例如是多个喇叭状吸嘴，或者在所述卡盘12上表面具有多个通孔，通过抽气的方式吸附所述基底50，以使得所述基底50固定在所述卡盘12上。当然也可以是其他常规的吸附结构，在此不一一赘述。所述卡盘12可拆卸的固定在所述支撑台11上，所述卡盘12还可以连接固定在所述支撑台11上。在本实施例中，所述卡盘12可拆卸的固定在所述支撑台11上。为了增加支撑台11的可靠性和安全性，在所述卡盘12固定在所述支撑台11的中心位置。图2为本实施例的第一导轨和第二导轨的位置关系示意图。如图2所示，所述第一导轨20为沿第一方向的导轨，例如是沿x向的导轨，所述第二导轨30为沿第二方向的导轨，例如是沿y向的导轨，优选的，所述第一导轨20与第二导轨30相互垂直，且所述第一导轨20和第二导轨30交叉连接，在本实施例中，所述第一导轨20和第二导轨30呈“T”字形交叉连接。在其他实施例中，所述第一导轨20和第二导轨30可以呈“L”字形交叉连接，还可以呈“十”字形交叉连接，或者其他非直线连接。所述第一驱动机构为驱动支撑单元10沿第一方向运动的马达，例如是x向驱动马达，所述第一驱动机构可以驱动所述支撑单元10沿第一导轨20运动。所述第二驱动机构为驱动支撑单元10沿第二方向运动的马达，例如是y向驱动马达，所述第二驱动机构可以驱动所述支撑单元10沿第二导轨30运动。可知，所述支撑单元10可以在第一导轨20和/或第二导轨30上运动。与现有技术中，仅可以在第一导轨或第二导轨上运动相比，本实施例实现了支撑单元在两个方向上的运动，有利于便捷、准确的调整基底的位置以到达预设位置。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基底位置调整装置，其特征在于，包括：支撑单元、第一导轨、第二导轨、第一驱动机构、第二驱动机构、位置获取单元以及控制器，所述第一导轨和第二导轨交叉连接，所述支撑单元位于所述第一导轨和第二导轨上方并用于支撑一基底，所述位置获取单元位于所述支撑单元的一侧以用于获取所述基底的图像，所述控制器用于根据所述基底的图像判断所述基底是否在预定位置，并在所述基底偏离预定位置时控制所述第一驱动机构驱动所述支撑单元沿所述第一导轨运动，和/或，控制所述第二驱动机构驱动所述支撑单元沿所述第二导轨运动。

【技术特征摘要】
1.一种基底位置调整装置，其特征在于，包括：支撑单元、第一导轨、第二导轨、第一驱动机构、第二驱动机构、位置获取单元以及控制器，所述第一导轨和第二导轨交叉连接，所述支撑单元位于所述第一导轨和第二导轨上方并用于支撑一基底，所述位置获取单元位于所述支撑单元的一侧以用于获取所述基底的图像，所述控制器用于根据所述基底的图像判断所述基底是否在预定位置，并在所述基底偏离预定位置时控制所述第一驱动机构驱动所述支撑单元沿所述第一导轨运动，和/或，控制所述第二驱动机构驱动所述支撑单元沿所述第二导轨运动。2.如权利要求1所述的基底位置调整装置，其特征在于，所述第一导轨和第二导轨呈T字形交叉连接。3.如权利要求1所述的基底位置调整装置，其特征在于，所述位置获取单元为照相机或摄像机。4.如权利要求1所述的基底位置调整装置，其特征在于，所述支撑单元包括卡盘和支撑台，所述卡盘可拆卸的固定在所述支撑台上，所述卡盘用于放置基底的表面上具有吸盘结构，以通过所述吸盘结构使所述基底固定在所述卡盘上，所述位置获...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘博佳，王海宽，吴龙江，林宗贤，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32