一种芯片用耐高温吸嘴装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片用耐高温吸嘴装置，该装置包括安装头和耐高温吸嘴，安装头上部沿竖向开设有通气孔；耐高温吸嘴内部开设有若干个竖向的真空孔；从通气孔吹入的气体，或从通气孔吸入的气体，均通过真空孔；耐高温吸嘴的下表面为外凸弧形吸；吸嘴装置外凸弧形表面有效的保证了芯片中心位置先接触基板或底层芯片，将中间的空气挤压除去，防止了芯片中心位置鼓起，有分层问题，提高了产品质量；吸嘴装置均匀分布的真空孔保证了对芯片的吸附力均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片用耐高温吸嘴装置
本技术属于半导体封装
，具体涉及一种芯片用耐高温吸嘴装置。
技术介绍
在存储芯片封装过程的捡拾贴片工序中，由于芯片厚度较薄(＜50um)，芯片翘曲大，在捡拾过程中易因吸嘴真空不均匀引起裂片问题，在贴片后芯片中心位置有芯片粘结膜(DAF)与底层基板或芯片分层问题；另一方面，贴片过程选用橡胶吸嘴，因贴片过程中贴片温度偏高，会引起橡胶吸嘴的变形问题，影响半导体封装的产品质量和良率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种芯片用耐高温吸嘴装置，解决了现有技术中的芯片翘曲、芯片中心位置DAF分层、橡胶吸嘴变形及芯片生产良率等问题。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案予以实现：一种芯片用耐高温吸嘴装置，包括安装头和耐高温吸嘴，安装头上部沿竖向开设有通气孔，安装头的下部为凹槽；耐高温吸嘴固定安装在凹槽内，耐高温吸嘴内部开设有若干个竖向的真空孔；耐高温吸嘴的四个侧壁和凹槽的内侧壁接触，耐高温吸嘴的上表面和凹槽的底部之间有缝隙；耐高温吸嘴的下表面为外凸弧形。本技术的进一步改进在于：优选的，安装头的上部为安装手臂，通气孔位于安装手臂的水平横截面中心位置。优选的，凹槽为立方体形状。优选的，凹槽的底部和耐高温吸嘴的上表面之间固定设置有通气板；通气板和凹槽的底部之间，以及通气板和耐高温吸嘴的上表面之间均设置有缝隙；通气板上开设有若干个真空槽。优选的，通气板上沿横向开设有真空槽，相邻横向的真空槽之间的距离相等。优选的，通气板上沿纵向开设有真空槽，相邻纵向的真空槽之间的距离相等；横向的真空槽和纵向的真空槽在通气板上的交会处为十字真空槽。优选的，沿着耐高温吸嘴的竖向，每一个十字真空槽对应一个真空孔。优选的，耐高温吸嘴选用耐高温橡胶。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：本技术公开了一种芯片用耐高温吸嘴装置，该装置包括安装头和耐高温吸嘴，安装头上部沿竖向开设有通气孔；耐高温吸嘴内部开设有若干个竖向的真空孔；从通气孔吹入的气体，或从通气孔吸入的气体，均通过真空孔；耐高温吸嘴的下表面为外凸弧形吸；吸嘴装置外凸弧形表面有效的保证了芯片中心位置先接触基板或底层芯片，将中间的空气挤压除去，防止了芯片中心位置鼓起，有分层问题，提高了产品质量；吸嘴装置均匀分布的真空孔保证了对芯片的吸附力均匀性。进一步的，通气孔位于安装手臂的横截面中心位置，使得通气孔输出的气体能够均匀的分散给高温橡胶吸嘴的真空孔，或通气孔吸入的气体能够均匀的从各个真空孔吸入。进一步的，凹槽为立方体形状，可以有效的防止耐高温吸嘴在捡拾芯片时由于受到外力的挤压变形严重，影响捡拾效果。进一步的，凹槽和耐高温吸嘴之间设置有通气板，通气板上开设有真空槽，使得从通气孔流出的气体先通过真空槽分散，最后流入真空孔，进一步均匀气体；吸入气体时同理。进一步的，真空槽沿横向和纵向布置，交汇处为十字真空槽，每一个真空槽对应一个真空孔，进一步均匀的分散流出的气体。进一步的，吸嘴选用耐高温橡胶材质，使得吸嘴能够耐高温，防止吸嘴变形；另一方面，由于橡胶的粗糙度，使其具有更好的吸附性且使用的材质较软，更能有效的保护芯片，不引起芯片破裂和划伤。【附图说明】图1为本实用型装置沿中心线的截面示意图；图2为本实用型装置中通气板的真空槽示意图图3为本实用型装置中耐高温吸嘴的真空孔示意图；其中：1-安装头；2-耐高温吸嘴；3-安装手臂；4-凹槽；5-通气孔；6-真空槽；7-通气板；8-真空孔；9-十字真空槽。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步详细描述：参见图1，本技术包括安装头1与耐高温吸嘴2。安装头1分为两部分，包括上部的安装手臂3和下部的凹槽4，凹槽4开设在安装手臂3的下部，为立方体；安装手臂3组装在制造芯片的设备上，安装手臂3竖向中心位置设计有通气孔5，贯通安装手臂3和凹槽4，使气体可以在安装头1中自由流动，凹槽4的下方固定设置有通气板7，通气板7和凹槽4的底部之间留有缝隙，通气板7沿横、纵方向开设有真空槽6；凹槽4内部组装有耐高温吸嘴2，安装头1与耐高温吸嘴2的竖向中心线为同一中心线；耐高温吸嘴2在通气板7的下方；立方体的凹槽4可以有效的防止耐高温吸嘴2在捡拾时由于受到外力的挤压变形严重。耐高温吸嘴2成立方体，与凹槽4配合的五个面为平面，只有下表面设计为外凸弧形，耐高温吸嘴2开设有若干个上下贯通的真空孔8，这些真空孔8沿着耐高温吸嘴2的截面横纵均匀分布。横向开设的真空槽6和纵向开设的真空槽6在通气板7上存在交叉的十字真空槽9，每一个真空孔8和一个十字真空槽9对应，使得通气孔5流出的气体从每一个十字真空槽9流出的最大，吸气同理，这些部位的大流量气体从真空孔8输出，进而从对应的耐高温吸嘴2上的真空孔8输出或吸入，保证气体在整个吸嘴装置中流畅的流动。耐高温吸嘴2选用耐高温橡胶材质，在防止吸嘴变形的同时，由于橡胶的粗糙度，使其具有更好的吸附性且使用的材质较软，更能有效的保护芯片，不引起芯片破裂和划伤。工作原理：在制造贴片式芯片过程中，通过耐高温吸嘴能够吸附芯片或放置芯片；在真空状态下，耐高温吸嘴2吸附芯片时，吸附耐高温吸嘴2的外凸弧形表面有效的保证了芯片中心位置先接触基板，将吸嘴2和芯片中间的空气挤压除去，防止了芯片中心位置起泡，影响产品质量，然后逐渐向外吸附芯片，保证了吸附芯片时，对芯片的吸附力均匀性；当耐高温吸嘴2流出气体时，耐高温吸嘴2外凸弧形表面均匀流出，保证了芯片能够均匀受力。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片用耐高温吸嘴装置，其特征在于，包括安装头(1)和耐高温吸嘴(2)，安装头(1)上部沿竖向开设有通气孔(5)，安装头(1)的下部为凹槽(4)；耐高温吸嘴(2)固定安装在凹槽(4)内，耐高温吸嘴(2)内部开设有若干个竖向的真空孔(8)；耐高温吸嘴(2)的四个侧壁和凹槽的内侧壁接触，耐高温吸嘴(2)的上表面和凹槽(4)的底部之间有缝隙；耐高温吸嘴(2)的下表面为外凸弧形。

【技术特征摘要】
1.一种芯片用耐高温吸嘴装置，其特征在于，包括安装头(1)和耐高温吸嘴(2)，安装头(1)上部沿竖向开设有通气孔(5)，安装头(1)的下部为凹槽(4)；耐高温吸嘴(2)固定安装在凹槽(4)内，耐高温吸嘴(2)内部开设有若干个竖向的真空孔(8)；耐高温吸嘴(2)的四个侧壁和凹槽的内侧壁接触，耐高温吸嘴(2)的上表面和凹槽(4)的底部之间有缝隙；耐高温吸嘴(2)的下表面为外凸弧形。2.根据权利要求1所述的芯片用耐高温吸嘴装置，其特征在于，安装头(1)的上部为安装手臂(3)，通气孔(5)位于安装手臂(3)的水平横截面中心位置。3.根据权利要求1所述的芯片用耐高温吸嘴装置，其特征在于，凹槽(4)为立方体形状。4.根据权利要求1所述的芯片用耐高温吸嘴装置，其特征在于，凹槽(4)的底部和耐高温吸嘴(2)的上表面之间固定设置有通气板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏伟，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61