一种切割工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种切割工艺,包括步骤:(1)在低粘度光学膜正面中部贴上至少一个基板；基板包括切割面，基板的切割面面向所述低粘度光学膜；然后将切割环沿低粘度光学膜不与基板接触的四周边缘贴于低粘度光学膜正面，形成基板组件；(2)将基板组件放入自动切割机的真空工作台中，低粘度光学膜贴有所述基板的一面朝向所述真空工作台，即低粘度光学膜与真空工作台设置有所述基板，然后使用金刚刀片对基板进行预切割；(3)切割完成后，用气枪吹去所述低粘度光学膜上的水分和基板碎屑，然后固定基板，将低粘度光学膜按照其对角线轨迹撕下；(4)把真空工作台上预切后的基板放入料盒。应用本技术方案可实现简化基板预切割程序，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种切割工艺
本专利技术涉及EMC或SMC基板领域，具体是指一种切割工艺。
技术介绍
在EMC或SMC基板预切割工艺中，首先将带有高粘度胶水层的UV膜贴附在EMC或SMC基板正面上；然后将EMC或SMC基板贴膜的一面放置在切割机的载物台上(切割机厂家如DISCO,NDS)，利用载物台上的真空吸孔吸附住UV膜；然后使用高速旋转的金刚刀对EMC或SMC基板进行不完全切透，只切断金属引线；切割完成后，用365nm波长的紫外线光源对UV膜进行一定剂量的照射，使得UV膜的胶水层降低粘性，从而很容易将切割好EMC或SMC基板从UV膜上取下。自动切割机的工作台是真空吸附，所以工作台需保持干净。金刚刀片因为转速非常快，最高可以到每秒3000转，在切割物表面会产生非常大的振动，可能导致半导体芯片或封装模块被高速旋转的刀片带离UV膜，即所谓“飞片”，所以需要底膜粘性足够。在传统UV膜更换低粘度光学膜切割工艺中，对于EMC或SMC基板预切，粘性小的低粘度光学膜会导致切割飞料或清洗飞料，进而造成EMC或SMC基板杯里进脏污难以清洗掉。然而粘性偏高的光学膜会使EMC或SMC基板在下料时因粘性太强难以下料，甚至本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割工艺,其特征在于，包括步骤:(1)在低粘度光学膜正面中部贴上至少一个基板；所述基板包括切割面，所述基板的切割面面向所述低粘度光学膜；然后将切割环沿低粘度光学膜不与所述基板接触的四周边缘贴于低粘度光学膜正面，形成基板组件；(2)将基板组件放入自动切割机的真空工作台中，低粘度光学膜贴有所述基板的一面朝向所述真空工作台，即低粘度光学膜与真空工作台设置有所述基板，然后使用金刚刀片对基板进行预切割；(3)切割完成后，用气枪吹去所述低粘度光学膜上的水分和基板碎屑，然后固定基板，将低粘度光学膜按照其对角线轨迹撕下；(4)把真空工作台上预切后的基板放入料盒。

【技术特征摘要】
1.一种切割工艺,其特征在于，包括步骤:(1)在低粘度光学膜正面中部贴上至少一个基板；所述基板包括切割面，所述基板的切割面面向所述低粘度光学膜；然后将切割环沿低粘度光学膜不与所述基板接触的四周边缘贴于低粘度光学膜正面，形成基板组件；(2)将基板组件放入自动切割机的真空工作台中，低粘度光学膜贴有所述基板的一面朝向所述真空工作台，即低粘度光学膜与真空工作台设置有所述基板，然后使用金刚刀片对基板进行预切割；(3)切割完成后，用气枪吹去所述低粘度光学膜上的水分和基板碎屑，然后固定基板，将低粘度光学膜按照其对角线轨迹撕下；(4)把真空工作台上预切后的基板放入料盒。2.根据权利要求1所述的一种切割工艺，其特征在于，所述低粘度光学膜的粘力值范围为0.1N/cm^2至2N/cm^2，所述低粘度光学膜的厚度范围为0.01mm至1mm，所述低粘度光学膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄才汉，魏岚，吴薛平，陈友三，
申请(专利权)人：厦门信达光电物联科技研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35