一种倒装LED模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种倒装LED模组，包括：LED基板、多个发光单元、封装胶层；所述多个发光单元安装固定在所述LED基板上；每一个所述发光单元包含设置在LED基板固晶区焊盘上方的异方向性导电胶、以及在LED基板上表面设置的倒装LED芯片；所述倒装LED芯片下表面的金属电极通过所述异方向性导电胶与LED基板上表面的固晶区焊盘粘结；所述封装胶层覆盖所述LED基板并包覆所述发光单元。本实用新型专利技术提供了一种高分辨率、高可靠性的倒装LED模组。

An Inverted LED Module

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED模组
本技术涉及一种发光元件，尤其涉及LED模组。
技术介绍
近年来LED显示屏发展迅速，产品日益向高分辨率、高对比度、更轻薄的方向发展。传统的显屏封装产品采用正装芯片，受限于焊线工艺等因素，产品尺寸往0.8mm*0.8mm以下突破遇到困难。为了解决产品更小尺寸问题，LED芯片工艺由正装过渡到倒装结构通过免焊线工艺从而实现显屏产品的进一步微缩化。目前倒装工艺的固晶材料主要有两种：锡膏和金锡焊料。业内倒装工艺主要以锡膏焊接为主，虽然其成本低，工艺简单，但是会有存在锡膏溢出残留物和空洞，对产品导致较大的安全隐患。倒装工艺也有部分采用金锡合金封装，其优点是产品可以过二次回流，缺点是成本较高，且大于300度的焊接工艺会对基板造成安全隐患。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题是提供一种高分辨率、高可靠性的倒装LED模组。为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种倒装LED模组，包括：LED基板、多个发光单元、封装胶层；所述多个发光单元安装固定在所述LED基板上；每一个所述发光单元包含设置在LED基板固晶区焊盘上方的异方向性导电胶、以及在LED基板上表面设置的倒装LED芯片；所述倒装LED芯片下表面的金属电极通过所述异方向性导电胶与LED基板上表面的固晶区焊盘粘结；所述封装胶层覆盖所述LED基板并包覆所述发光单元。在一较佳实施例中：所述LED基板设置独立电路，基板上设置贯穿上下表面的导电孔，导电孔与LED基板上下表面的金属层连接。在一较佳实施例中：所述异方向性导电胶的厚度为5μm-30μm。在一较佳实施例中：所述倒装LED芯片包含RGB三色LED芯片。在一较佳实施例中：所述倒装LED芯片包含多个LED芯片组，多个LED芯片组组成矩阵；每个LED芯片组包含一颗红色LED芯片、一颗绿色LED芯片、一颗蓝色LED芯片；同一列LED芯片组中的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的负极均与位于印刷线路板底面的同一焊盘导通，不同列LED芯片组中的红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片负极对应的焊盘不同；同一行中的每一个LED芯片组中的红色LED芯片的正极均与位于印刷线路板底面的同一焊盘导通，不同行中的每一个LED芯片组中的红色LED芯片的正极对应的焊盘不同；同一行中的每一个LED芯片组中的绿色LED芯片的正极均与位于印刷线路板底面的同一焊盘导通，不同行中的每一个LED芯片组中的绿色LED芯片的正极对应的焊盘不同；同一行中的每一个LED芯片组中的蓝色LED芯片的正极均与位于印刷线路板底面的同一焊盘导通，不同行中的每一个LED芯片组中的蓝色LED芯片的正极对应的焊盘不同。相较于现有技术，本技术的技术方案具备以下有益效果：本技术所提供的一种倒装LED模组，利用了异方向性导电胶Z向导电，X向和Y向绝缘的特性，有效解决了倒装芯片高密度排列锡膏共晶焊短路漏电问题。可以实现像素点间距0.5以内的超高清显示屏的封装组件。同时多LED芯片组组成矩阵单元，可以减少组装LED显示屏的焊点，提高生产效率及生产良率。附图说明图1为本技术优选实施例1中发光单元与LED基板的连接结构图；图2为本技术优选实施例1中发光单元与LED基板的俯视结构图；图3为本技术优选实施例1中LED基板上倒装LED芯片的排列图；图4为本技术优选实施例1中倒装LED芯片的等效电路连接示意图。具体实施方式下文结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案做进一步说明。参考图1，一种倒装LED模组，包括：LED基板10、多个发光单元、封装胶层15；所述多个发光单元14安装固定在所述LED基板10上；每一个所述发光单元包含设置在LED基板10固晶区焊盘11上方的异方向性导电胶12、以及在LED基板10上表面设置的倒装LED芯片14；所述倒装LED芯片14下表面的金属电极13通过所述异方向性导电胶12与LED基板10上表面的固晶区焊盘11粘结；所述封装胶层15覆盖所述LED基板10并包覆所述发光单元。上述的一种倒装LED模组，利用了异方向性导电胶12Z向导电，X向和Y向绝缘的特性，有效解决了倒装芯片高密度排列锡膏共晶焊短路漏电问题。可以实现像素点间距0.5以内的超高清显示屏的封装组件。进一步的，所述LED基板10设置独立电路，基板上设置贯穿上下表面的导电孔，导电孔与LED基板10上下表面的金属层连接。所述异方向性导电胶12的厚度为5μm-30μm。参考图2-4，所述倒装LED芯片14包含多个LED芯片组，多个LED芯片组组成矩阵；每个LED芯片组包含一颗红色LED芯片141、一颗绿色LED芯片142、一颗蓝色LED芯片143；同一列LED芯片组中的红色LED芯片141、绿色LED芯片142和蓝色LED芯片143的负极均与位于印刷线路板底面的同一焊盘导通，不同列LED芯片组中的红色LED芯片141、绿色LED芯片142和蓝色LED芯片143负极对应的焊盘不同；同一行中的每一个LED芯片组中的红色LED芯片141的正极均与位于印刷线路板底面的同一焊盘导通，不同行中的每一个LED芯片组中的红色LED芯片141的正极对应的焊盘不同；同一行中的每一个LED芯片组中的绿色LED芯片142的正极均与位于印刷线路板底面的同一焊盘导通，不同行中的每一个LED芯片组中的绿色LED芯片142的正极对应的焊盘不同；同一行中的每一个LED芯片组中的蓝色LED芯片143的正极均与位于印刷线路板底面的同一焊盘导通，不同行中的每一个LED芯片组中的蓝色LED芯片143的正极对应的焊盘不同。需要说明的是,图4为等效电路图,与实际电路图不一致,上述描述是针对实际电路而言的。同时多组LED芯片组组成矩阵单元，可以减少组装LED显示屏的焊点，提高生产效率及生产良率。本实施例中描绘的是2x2的矩阵单元，可以根据实际需要增加行数和列数，属于本实施例的简单替换。以上仅为本技术的优选实施例，但本技术的范围不限于此，本领域的技术人员可以容易地想到本技术所公开的变化或技术范围。替代方案旨在涵盖在本技术的范围内。因此，本技术的保护范围应由权利要求的范围确定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED模组，其特征在于包括：LED基板、多个发光单元、封装胶层；所述多个发光单元安装固定在所述LED基板上；每一个所述发光单元包含设置在LED基板固晶区焊盘上方的异方向性导电胶、以及在LED基板上表面设置的倒装LED芯片；所述倒装LED芯片下表面的金属电极通过所述异方向性导电胶与LED基板上表面的固晶区焊盘粘结；所述封装胶层覆盖所述LED基板并包覆所述发光单元。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED模组，其特征在于包括：LED基板、多个发光单元、封装胶层；所述多个发光单元安装固定在所述LED基板上；每一个所述发光单元包含设置在LED基板固晶区焊盘上方的异方向性导电胶、以及在LED基板上表面设置的倒装LED芯片；所述倒装LED芯片下表面的金属电极通过所述异方向性导电胶与LED基板上表面的固晶区焊盘粘结；所述封装胶层覆盖所述LED基板并包覆所述发光单元。2.根据权利要求1所述的一种倒装LED模组，其特征在于：所述LED基板设置独立电路，基板上设置贯穿上下表面的导电孔，导电孔与LED基板上下表面的金属层连接。3.根据权利要求2所述的一种倒装LED模组，其特征在于：所述异方向性导电胶的厚度为5μm-30μm。4.根据权利要求3所述的一种倒装LED模组，其特征在于：所述倒装LED芯片包含RGB三色LED芯片。5.根据权利要求4所述的一种倒装LED模组，其特征在于：所述倒装LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴薛平，魏岚，林梦潺，陈友三，
申请(专利权)人：厦门信达光电物联科技研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35