一种倒装LED模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种倒装LED模组，包括：LED基板、多个发光单元、封装胶层；所述多个发光单元安装固定在所述LED基板上；每一个所述发光单元包含设置在LED基板固晶区焊盘上方的异方向性导电胶、以及在LED基板上表面设置的倒装LED芯片；所述倒装LED芯片下表面的金属电极通过所述异方向性导电胶与LED基板上表面的固晶区焊盘粘结；所述封装胶层覆盖所述LED基板并包覆所述发光单元。本实用新型专利技术提供了一种高分辨率、高可靠性的倒装LED模组。

An Inverted LED Module

【技术实现步骤摘要】
一种倒装LED模组
本技术涉及一种发光元件，尤其涉及LED模组。
技术介绍
近年来LED显示屏发展迅速，产品日益向高分辨率、高对比度、更轻薄的方向发展。传统的显屏封装产品采用正装芯片，受限于焊线工艺等因素，产品尺寸往0.8mm*0.8mm以下突破遇到困难。为了解决产品更小尺寸问题，LED芯片工艺由正装过渡到倒装结构通过免焊线工艺从而实现显屏产品的进一步微缩化。目前倒装工艺的固晶材料主要有两种：锡膏和金锡焊料。业内倒装工艺主要以锡膏焊接为主，虽然其成本低，工艺简单，但是会有存在锡膏溢出残留物和空洞，对产品导致较大的安全隐患。倒装工艺也有部分采用金锡合金封装，其优点是产品可以过二次回流，缺点是成本较高，且大于300度的焊接工艺会对基板造成安全隐患。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题是提供一种高分辨率、高可靠性的倒装LED模组。为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种倒装LED模组，包括：LED基板、多个发光单元、封装胶层；所述多个发光单元安装固定在所述LED基板上；每一个所述发光单元包含设置在LED基板固晶区焊盘上方的异方向性导电胶、以及在LED基板上表面设置的倒装LED芯片；所述倒装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装LED模组，其特征在于包括：LED基板、多个发光单元、封装胶层；所述多个发光单元安装固定在所述LED基板上；每一个所述发光单元包含设置在LED基板固晶区焊盘上方的异方向性导电胶、以及在LED基板上表面设置的倒装LED芯片；所述倒装LED芯片下表面的金属电极通过所述异方向性导电胶与LED基板上表面的固晶区焊盘粘结；所述封装胶层覆盖所述LED基板并包覆所述发光单元。

【技术特征摘要】
1.一种倒装LED模组，其特征在于包括：LED基板、多个发光单元、封装胶层；所述多个发光单元安装固定在所述LED基板上；每一个所述发光单元包含设置在LED基板固晶区焊盘上方的异方向性导电胶、以及在LED基板上表面设置的倒装LED芯片；所述倒装LED芯片下表面的金属电极通过所述异方向性导电胶与LED基板上表面的固晶区焊盘粘结；所述封装胶层覆盖所述LED基板并包覆所述发光单元。2.根据权利要求1所述的一种倒装LED模组，其特征在于：所述LED基板设置独立电路，基板上设置贯穿上下表面的导电孔，导电孔与LED基板上下表面的金属层连接。3.根据权利要求2所述的一种倒装LED模组，其特征在于：所述异方向性导电胶的厚度为5μm-30μm。4.根据权利要求3所述的一种倒装LED模组，其特征在于：所述倒装LED芯片包含RGB三色LED芯片。5.根据权利要求4所述的一种倒装LED模组，其特征在于：所述倒装LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴薛平，魏岚，林梦潺，陈友三，
申请(专利权)人：厦门信达光电物联科技研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35