发光模组及其制造方法、显示装置制造方法及图纸

本申请公开了一种发光模组及其制造方法、显示装置，属于显示技术领域。发光模组(01)包括：第一基板(011)、第二基板(012)、第一导电层(013)、第二导电层(014)和发光元件(015)；第一基板(011)和第二基板(012)相对设置，第一导电层(013)位于第一基板(011)中朝向第二基板(012)的表面，第二导电层(014)位于第二基板(012)中朝向第一基板(011)的表面；发光元件(015)的第一极与第一导电层(013)电连接，发光元件的第二极与第二导电层(014)电连接。本申请降低了制造发光模组的难度，本申请用于显示装置。

Luminescent Module and Its Manufacturing Method and Display Device

【技术实现步骤摘要】
发光模组及其制造方法、显示装置
本申请涉及显示
，特别涉及一种发光模组及其制造方法、显示装置。
技术介绍
液晶显示装置由于具有功耗低的优点而得到了广泛的应用。液晶显示装置包括：液晶显示面板及发光模组，发光模组用于向液晶显示面板提供背光。相关技术中，背光模组包括：依次排布的基板、第一导电层、第一绝缘层、第二导电层、第二绝缘层和发光二极管。其中，发光二极管的阳极通过第一绝缘层和第二绝缘层中的过孔与第一导电层电连接，发光二极管的阴极通过第二绝缘层中的过孔与第二导电层电连接。在制造背光模组时，需要先在基板上形成第一导电层、第一绝缘层、第二导电层以及第二绝缘层，且在第一绝缘层和第二绝缘层中形成过孔。之后，将发光二极管的阳极和阴极分别与形成的过孔对位，以将发光二极管的阳极和阴极插入形成的过孔。由于过孔通常较小，因此将发光二极管的电极与过孔进行对位的难度较高，导致制造发光二极管的效率较低。
技术实现思路
本申请提供了一种发光模组及其制造方法、显示装置，可以解决现有技术中制造发光二极管的效率较低的问题，所述技术方案如下：一方面，提供了一种发光模组，所述发光模组包括：第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层和发光元件。该发光模组的第一基板和第二基板相对设置，第一导电层位于第一基板中朝向第二基板的表面，第二导电层位于第二基板中朝向第一基板的表面，且第一导电层和/或第二导电层透光；发光元件位于第一导电层和第二导电层之间，且发光元件的第一极与第一导电层电连接，发光元件的第二极与第二导电层电连接。可选地，发光模组的所述发光元件包括发光二极管。可选地，所述发光模组中的部分或全部发光元件包括：x行y列发光元件组，x≥1，y≥1；所述第一导电层包括：与x行所述发光元件组一一对应的x个第一导电条，每行所述发光元件组与对应的所述第一导电条电连接；所述第二导电层包括：与y列所述发光元件组一一对应的y个第二导电条，每列所述发光元件组与对应的所述第二导电条电连接。可选地，所述第一导电层还包括：与所述x个第一导电条一一对应的x个第一走线，所述第二导电层还包括：与所述y个第二导电条一一对应的y个第二走线，每个所述第一导电条与对应的第一走线电连接，每个所述第二导电条与对应的第二走线电连接。可选地，所述发光模组还包括：焊接层，所述焊接层导电，且位于所述第一导电层和所述发光元件之间，且所述发光元件的第一极通过所述焊接层与所述第一导电层电连接，所述焊接层的熔点低于所述第一导电层的熔点。可选地，所述焊接层包括：多个焊接锭，每个所述焊接锭与一个或多个所述发光元件的第一极电连接，且不同所述焊接锭电连接不同所述发光元件的第一极。可选地，所述发光模组中的部分或全部发光元件包括：x行y列发光元件组，x≥1，y≥1；所述发光模组中的所述焊接锭与所述发光元件组一一对应，每个焊接锭与其对应的发光元件组中发光元件的第一极电连接。可选地，所述多个焊接锭阵列排布，所述发光模组中的发光元件阵列排布，且所述发光元件的行方向平行于所述焊接锭的行方向，所述发光元件的列方向平行于所述焊接锭的列方向。可选地，所述多个焊接锭阵列排布，所述发光模组中的发光元件阵列排布，且所述发光元件的行方向平行于所述焊接锭的行方向，所述发光元件的列方向平行于所述焊接锭的列方向。可选地，所述绝缘层远离所述第一基板的表面与所述第一基板的距离小于距离阈值，所述距离阈值为所述焊接层远离所述第一基板的表面与所述第一基板的距离。另一方面，提供了一种发光模组的制造方法，所述制造方法包括：在第一基板上形成第一导电层；在第二基板上形成第二导电层；将发光元件置于第一导电层和第二导电层之间，以使发光元件的第一极与第一导电层电连接，且发光元件的第二极与第二导电层电连接。再一方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述任一发光模组，可选地，所述显示装置还包括：液晶显示面板，所述发光模组用于向所述液晶显示面板提供背光。本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：本专利技术实施例中提供的发光模组中，第一基板、第一导电层、发光元件、第二导电层和第二基板依次排布，且发光元件的第一电极与第一导电层电连接，发光元件的第二电极与第二导电层电连接。并且，发光元件的电极直接与导电层不需要通过过孔电连接，这样在制造发光模组时无需将发光二极管与过孔进行对位。因此，降低了发光模组的制造难度，提高了发光模组的制造效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种发光模组局部结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种发光模组的俯视图；图3为本专利技术实施例提供的另一种发光模组的局部结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的另一种发光模组的俯视图；图5为本专利技术实施例提供的又一种发光模组的局部结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种发光模组的制造方法的流程图；图7为本专利技术实施例提供的另一种发光模组的制造方法的流程图；图8为本专利技术实施例提供的一种在第一基板上形成第一导电层的示意图；图9为本专利技术实施例提供的一种在第一导电层上形成绝缘层的示意图；图10为本专利技术实施例提供的一种在第一导电层上形成焊接层的示意图；图11为本专利技术实施例提供的一种在第二基板上形成第二导电层的示意图；图12为本专利技术实施例提供的一种将发光元件转印至焊接层的示意图；图13为本专利技术实施例提供的一种有效发光元件和无效发光元件的示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。由于相关技术中在制造背光模组时，需要将发光二极管的电极与过孔进行对位，且过孔通常较小，因此将发光二极管的电极与过孔进行对位的难度较高，导致制造发光二极管的效率较低。本专利技术实施例提供了一种发光模组，制造该发光模组的难度较低，且效率较高。示例地，图1为本专利技术实施例提供的一种发光模组局部结构示意图，如图1所示，该发光模组01包括：第一基板011、第二基板012、第一导电层013、第二导电层014和发光元件015。该发光模组01的第一基板011和第二基板012相对设置。第一导电层013位于第一基板011中朝向第二基板012的表面，第二导电层014位于第二基板012中朝向第一基板011的表面。第一导电层013和/或第二导电层014透光。相当于，第一导电层013透光且第二导电层014不透光，或者，第一导电层013不透光且第二导电层014透光，或者，第一导电层013和第二导电层014均透光。可选地，当第一导电层013和第二导电层014中的某一导电层透光时，该导电层的材质可以为透明导电材质，如氧化铟锡(英文：Indiumtinoxide；简称：ITO)或氧化铟锌(英文：IndiumZincOxide；简称：IZO)等。当该导电层不透光时，该导电层的材质可以为遮光导电材质，如金属或石墨烯等。发光元件015位于第一导电层013和第二导电层014之间，且发光元件015的第一极与第一导电层013电连接，发光元件015的第二极与第二导电层014电连接。需要说明的是，发光元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光模组，其特征在于，所述发光模组(01)包括：第一基板(011)、第二基板(012)、第一导电层(013)、第二导电层(014)和发光元件(015)；所述第一基板(011)和所述第二基板(012)相对设置，所述第一导电层(013)位于所述第一基板(011)中朝向所述第二基板(012)的表面，所述第二导电层(013)位于所述第二基板(012)中朝向所述第一基板(011)的表面，且所述第一导电层(013)和/或所述第二导电层(014)透光；所述发光元件(015)位于所述第一导电层(013)和所述第二导电层(014)之间，且所述发光元件(015)的第一极与所述第一导电层(013)电连接，所述发光元件(015)的第二极与所述第二导电层(014)电连接。

【技术特征摘要】
1.一种发光模组，其特征在于，所述发光模组(01)包括：第一基板(011)、第二基板(012)、第一导电层(013)、第二导电层(014)和发光元件(015)；所述第一基板(011)和所述第二基板(012)相对设置，所述第一导电层(013)位于所述第一基板(011)中朝向所述第二基板(012)的表面，所述第二导电层(013)位于所述第二基板(012)中朝向所述第一基板(011)的表面，且所述第一导电层(013)和/或所述第二导电层(014)透光；所述发光元件(015)位于所述第一导电层(013)和所述第二导电层(014)之间，且所述发光元件(015)的第一极与所述第一导电层(013)电连接，所述发光元件(015)的第二极与所述第二导电层(014)电连接。2.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光元件(015)包括：发光二极管。3.根据权利要求1所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组(01)中的部分或全部发光元件(015)包括：x行y列发光元件组(016)，x≥1，y≥1；所述第一导电层(013)包括：与x行所述发光元件组(016)一一对应的x个第一导电条(0131)，每行所述发光元件组(016)与对应的所述第一导电条(0131)电连接；所述第二导电层(014)包括：与y列所述发光元件组(016)一一对应的y个第二导电条(0141)，每列所述发光元件组(016)与对应的所述第二导电条(0141)电连接。4.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述第一导电条(0131)的长度方向平行于所述发光元件组(016)的行方向，所述第二导电条(0141)的长度方向平行于所述发光元件组(016)的列方向。5.根据权利要求3所述的发光模组，其特征在于，所述第一导电层(013)还包括：与所述x个第一导电条(0131)一一对应的x个第一走线(0132)，所述第二导电层(014)还包括：与所述y个第二导电条(0141)一一对应的y个第二走线(0142)，每个所述第一导电条(0131)与对应的第一走线(0132)电连接，每个所述第二导电条(0141)与对应的第二走线(0142)电连接。6.根据权利要求1至5任一所述的发光模组，其特征在于，所述发光模组(01)还包括：焊接层(017)，所述焊接层(017)导电，且位于所述第一导电层(013)和所述发光元件(015)之间，且所述发光元件(015)的第一极通过所述焊接层(017)与所述第一导电层(013)电连接，所述焊接层(017)的熔点低于所述第一导电层(013)的熔点。7.根据权利要求6所述的发光模组，其特征在于，所述焊接层(017)包括：多个焊接锭(0171)，每个所述焊接锭(0171)与一个或多个所述发光元件(015)的第一极电连接，且不同所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪昊亮，王世君，包智颖，冯博，肖文俊，穆文凯，陈晓晓，董骥，杨冰清，赵天鑫，郑恩强，左天宇，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11