一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其涉及LED制造领域，其特征在于，包括支架碗杯、杯底导线、导电胶、LED晶片、导线、封装胶，所述支架碗杯内部固设有固晶区板；所述导电胶设置在固晶区板上；所述杯底导线一端焊接在固晶区板上，一端置入导电胶内部；所述LED晶片的底部置放在导电胶内；所述导线一端焊接在LED晶片的上方，一端焊接在固晶区板上；所述封装胶使用指定形状的模具出模后对支架碗杯进行封装。本实用新型专利技术通过设置能导电的杯底导线和导线来应对导电胶脱离固晶区板而致使LED晶片无法工作的问题，即使带有LED晶片的导电胶脱离了固晶区板，但仍然有杯底导线和导线形成回路，以确保LED晶片能正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构
本技术为LED制造领域，具体涉及一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构。
技术介绍
发光二极管(LIGHTEMITINGDIODE，简称LED)，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红，橙，黄，绿，青，蓝，紫色的光。LED光源由于具有高节能，寿命长，利于环保等优点，使LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。在LED的制造过程中因环保与成本限制等原因，现有的LED支架在电镀时其银层的用量逐渐减少促使其变得越来越薄，为防止银层内的基材因氧化而影响LED使用，现有的电镀技术中会在固晶区板表面的银层上增加防银氧化剂，但防银氧化剂会在LED生产前未完全挥发时固晶，这将造成导电胶内的化学物质与防银氧化剂相互产生反应，结果是使导电胶的粘合力缺失，在后续的高温工序中或日常的使用过程中，LED晶片会因导电胶松脱离开固晶区板而出现无法继续工作的问题，这对于生产是成本问题，对于用户是质量问题。
技术实现思路
本技术为了解决上述问题，目的是这样实现的：一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其特征在于，包括支架碗杯、杯底导线、导电胶、LED晶片、导线、封装胶，所述支架碗杯内部固设有固晶区板；所述导电胶设置在固晶区板上；所述杯底导线一端焊接在固晶区板上，一端置入导电胶内部；所述LED晶片的底部置放在导电胶内；所述导线一端焊接在LED晶片的上方，一端焊接在固晶区板上；所述封装胶使用指定形状的模具出模后对支架碗杯进行封装。优选的，所述LED晶片通过导电胶的粘合力固定在固晶区板上。优选的，所述导线和杯底导线能是银、铜、金、铝、黄铜、铁丝、锌、铅、汞或可导电的复合材料制成。优选的，所述杯底导线和导线为一个回路，杯底导线与导电胶为一个回路。优选的，所述固晶区板左右两侧会延伸至支架碗杯外，并朝下方折叠两次，以垫高支架碗杯的高度。优选的，所述固晶区板由多个独立区板组成，所述导线所要焊接固定的独立区板不能与导电胶为同一块独立区板。优选的，所述导电胶与杯底导线固定在同一块独立区板上。本技术具有以下有益效果：（1）支架碗杯在第一步焊接杯底导线前要先进行烘烤，使防银氧化剂在高温条件下尽可能挥发，避免后续添加导电胶时其内部的化学物质与防银氧化剂相互产生反应，从而减少导电胶粘合力过早缺失的问题发生。（2）本技术通过设置能导电的杯底导线和导线来应对导电胶脱离固晶区板而致使LED晶片无法工作的问题，即使带有LED晶片的导电胶脱离了固晶区板，但仍然有杯底导线和导线形成回路，以确保LED晶片能正常工作。（3）本技术的导线或杯底导线能是银、铜、金、铝、黄铜、铁丝、锌、铅、汞或其他导电的复合材料制成，能根据实际要求和制作成本选取相对应的材料进行生产，确保达到相应效果的同时，不超出成本。（4）本技术有效解决生产时的不合格率和使用时开路死灯的问题，因为在焊接杯底导线和点导电胶前已经过烘烤工序来降低防银氧化剂对导电胶的影响，也因为双回路的设计在减少成品返工数量的同时确保LED晶片在使用期限内即使因脱离固晶区板也能继续其工作。附图说明下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。图1为本技术的爆炸图。图2为本技术的俯视图。图3为本技术的正剖图。图4为图3中所框选的局部放大图。图5为本技术应用于直插式LED上的示意图。具体实施方式为了使本技术的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其特征在于，包括支架碗杯（1）、杯底导线（2）、导电胶（3）、LED晶片（4）、导线（5）、封装胶（6），所述支架碗杯（1）内部固设有固晶区板；所述导电胶（3）设置在固晶区板上；所述杯底导线（2）一端焊接在固晶区板上，一端置入导电胶（3）内部；所述LED晶片（4）的底部置放在导电胶（3）内；所述导线（5）一端焊接在LED晶片（4）的上方，一端焊接在固晶区板上；所述封装胶（6）使用指定形状的模具出模后对支架碗杯（1）进行封装。其中，所述LED晶片（4）通过导电胶（3）的粘合力固定在固晶区板上。其中，所述导线（5）和杯底导线（2）能是银、铜、金、铝、黄铜、铁丝、锌、铅、汞或可导电的复合材料制成。其中，所述杯底导线（2）和导线（5）为一个回路，杯底导线（2）与导电胶（3）为一个回路。其中，所述固晶区板左右两侧会延伸至支架碗杯（1）外，并朝下方折叠两次，以垫高支架碗杯（1）的高度。其中，所述固晶区板由多个独立区板组成，所述导线（5）所要焊接固定的独立区板不能与导电胶（3）为同一块独立区板。其中，所述导电胶（3）与杯底导线（2）固定在同一块独立区板上。本具体实施例以图1至图4为参考。本技术制造能大体分为六个步骤：一、焊接杯底导线与点导电胶前要先对支架碗杯进行首次烘烤；二、完成首次烘烤后，在支架碗杯内的固晶区板焊接一条杯底导线，只焊接该杯底导线的其中一端；三、焊接完杯底导线后采用视觉识别系统控制点胶针在固晶区板上所要求的范围内点胶，导电胶的位置位于上一步所焊接杯底导线的另一端，然后再由固晶机的吸嘴吸取LED晶片进行固晶作业；四、固晶操作完成以后，便对导线进行焊接工序，导线一端焊接在LED晶片上方，一端焊接在固晶区板上；五、对整个支架进行再次烘烤，使导电胶与其内部的杯底导线以及晶片完全粘合；六、封装胶使用指定形状的模具出模后对支架碗杯进行封装。本技术除了能应用于SMD的产品，还能适用于直插式的LED产品，直插式的LED产品的制造方式与上述基本相同，具体参考图5：一、焊线，将第二杯底导线12其中一端焊接到直插式支架11上；二、点胶，焊接完第二杯底导线12后采用视觉识别系统控制点胶针在直插式支架11上所要求的范围内点胶，第二导电胶13的位置位于上一步所焊接第二杯底导线12的另一端；三、固晶，由固晶机的吸嘴吸取第二LED晶片14放置到第二导电胶13上进行固晶作业；四、烘烤，产品整体进行烘烤固化；五、焊线，对第二导线15进行焊接工序，第二导线15一端焊接在第二LED晶片14的上方，另一端焊接在直插式支架11上，从而产生一个连通回路；六、封胶，根据所需的形状使用指定形状的模具对第二封装胶16出模，出模后对直插式支架11进行封装。上述直插式LED产品的制造步骤中所提及的第二杯底导线12、第二导电胶13、第二LED晶片14、第二导线15和第二封装胶16和本技术的杯底导线2、导电胶3、LED晶片4、导线5、封装胶6的规格相同。其中直插式支架11由两支独立支架组成。本技术所述的支架碗杯在第一步焊接杯底导线前要先进行烘烤，使防银氧化剂在高温条件下尽可能挥发，避免后续添加导电胶时其内部的化学物质与防银氧化剂相互产生反应，从而减少导电胶粘合力过早缺失的问题发生。另外，本技术通过设置能导电的杯底导线和导线来应对导电胶脱离固晶区板而致使LED晶片无法工作的问题，即使LED晶片处于正常的使用寿命范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其特征在于，包括支架碗杯（1）、杯底导线（2）、导电胶（3）、LED晶片（4）、导线（5）、封装胶（6），所述支架碗杯（1）内部固设有固晶区板；所述导电胶（3）设置在固晶区板上；所述杯底导线（2）一端焊接在固晶区板上，一端置入导电胶（3）内部；所述LED晶片（4）的底部置放在导电胶（3）内；所述导线（5）一端焊接在LED晶片（4）的上方，一端焊接在固晶区板上；所述封装胶（6）使用指定形状的模具出模后对支架碗杯（1）进行封装。

【技术特征摘要】
1.一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其特征在于，包括支架碗杯（1）、杯底导线（2）、导电胶（3）、LED晶片（4）、导线（5）、封装胶（6），所述支架碗杯（1）内部固设有固晶区板；所述导电胶（3）设置在固晶区板上；所述杯底导线（2）一端焊接在固晶区板上，一端置入导电胶（3）内部；所述LED晶片（4）的底部置放在导电胶（3）内；所述导线（5）一端焊接在LED晶片（4）的上方，一端焊接在固晶区板上；所述封装胶（6）使用指定形状的模具出模后对支架碗杯（1）进行封装。2.根据权利要求1所述的一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其特征在于，所述LED晶片（4）通过导电胶（3）的粘合力固定在固晶区板上。3.根据权利要求1所述的一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其特征在于，所述导线（5）和杯底导线（...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，邵先喜，
申请(专利权)人：广东晶得光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44