一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其涉及LED制造领域，其特征在于，包括支架碗杯、杯底导线、导电胶、LED晶片、导线、封装胶，所述支架碗杯内部固设有固晶区板；所述导电胶设置在固晶区板上；所述杯底导线一端焊接在固晶区板上，一端置入导电胶内部；所述LED晶片的底部置放在导电胶内；所述导线一端焊接在LED晶片的上方，一端焊接在固晶区板上；所述封装胶使用指定形状的模具出模后对支架碗杯进行封装。本实用新型专利技术通过设置能导电的杯底导线和导线来应对导电胶脱离固晶区板而致使LED晶片无法工作的问题，即使带有LED晶片的导电胶脱离了固晶区板，但仍然有杯底导线和导线形成回路，以确保LED晶片能正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构
本技术为LED制造领域，具体涉及一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构。
技术介绍
发光二极管(LIGHTEMITINGDIODE，简称LED)，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红，橙，黄，绿，青，蓝，紫色的光。LED光源由于具有高节能，寿命长，利于环保等优点，使LED的应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。在LED的制造过程中因环保与成本限制等原因，现有的LED支架在电镀时其银层的用量逐渐减少促使其变得越来越薄，为防止银层内的基材因氧化而影响LED使用，现有的电镀技术中会在固晶区板表面的银层上增加防银氧化剂，但防银氧化剂会在LED生产前未完全挥发时固晶，这将造成导电胶内的化学物质与防银氧化剂相互产生反应，结果是使导电胶的粘合力缺失，在后续的高温工序中或日常的使用过程中，LED晶片会因导电胶松脱离开固晶区板而出现无法继续工作的问题，这对于生产是成本问题，对于用户是质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其特征在于，包括支架碗杯（1）、杯底导线（2）、导电胶（3）、LED晶片（4）、导线（5）、封装胶（6），所述支架碗杯（1）内部固设有固晶区板；所述导电胶（3）设置在固晶区板上；所述杯底导线（2）一端焊接在固晶区板上，一端置入导电胶（3）内部；所述LED晶片（4）的底部置放在导电胶（3）内；所述导线（5）一端焊接在LED晶片（4）的上方，一端焊接在固晶区板上；所述封装胶（6）使用指定形状的模具出模后对支架碗杯（1）进行封装。

【技术特征摘要】
1.一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其特征在于，包括支架碗杯（1）、杯底导线（2）、导电胶（3）、LED晶片（4）、导线（5）、封装胶（6），所述支架碗杯（1）内部固设有固晶区板；所述导电胶（3）设置在固晶区板上；所述杯底导线（2）一端焊接在固晶区板上，一端置入导电胶（3）内部；所述LED晶片（4）的底部置放在导电胶（3）内；所述导线（5）一端焊接在LED晶片（4）的上方，一端焊接在固晶区板上；所述封装胶（6）使用指定形状的模具出模后对支架碗杯（1）进行封装。2.根据权利要求1所述的一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其特征在于，所述LED晶片（4）通过导电胶（3）的粘合力固定在固晶区板上。3.根据权利要求1所述的一种防止LED导电胶在焊接或使用中松脱的结构，其特征在于，所述导线（5）和杯底导线（...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，邵先喜，
申请(专利权)人：广东晶得光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44