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本实用新型提供了一种倒装LED模组，包括：LED基板、多个发光单元、封装胶层；所述多个发光单元安装固定在所述LED基板上；每一个所述发光单元包含设置在LED基板固晶区焊盘上方的异方向性导电胶、以及在LED基板上表面设置的倒装LED芯片；所述...
该专利属于厦门信达光电物联科技研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门信达光电物联科技研究院有限公司授权不得商用。

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